2.8. Процессор Pentium III

IntelPentium—x86-совместимый микропроцессор архитектурыIntelP6, анонсированный 26 февраля 1999 года. ЯдроPentiumIIIпредставляет собой модифицированное ядроDeschutes(которое использовалось в процессорахPentiumII). По сравнению с предшественником расширен набор команд (добавлен набор инструкцийSSE) и опт имизирована работа с памятью. Это позволило повысить производительность как в новых приложениях, использующих расширенияSSE, так и в существующих (за счёт возросшей скорости работы с памятью). Также был введён 64-битный серийный номер, уникальный для каждого процессора.

Процессоры PentiumIIIдля настольных компьютеров выпускались в трёх вариантах корпусов:SECC2,FCPGAиFCPGA2.

PentiumIIIв корпусеSECC2 представляет собой картридж, содержащий процессорную плату («субстрат») с установленным на ней ядром процессора (во всех модификациях), а также микросхемами кэш-памятиBSRAMиtag-RAM(в процессорах, основанных на ядреKatmai). Маркировка находится на картридже. Процессор предназначен для установки в 242-контактный щелевой разъёмSlot1. В процессорах, основанных на ядреKatmai, кэш-память второго уровня работает на половине частоты ядра, а в процессорах на ядреCoppermine— на частоте ядра.

PentiumIIIв корпусеFCPGAпредставляют собой подложку из органического материала зелёного цвета с установленным на ней открытым кристаллом на лицевой стороне и контактами на обратной. Также на обратной стороне корпуса (между контактами) расположено несколькоSMD-элементов. Маркировка нанесена на наклейку, расположенную под кристаллом. Кристалл защищён от сколов специальным покрытием синего цвета, снижающим его хрупкость. Однако, несмотря на наличие этого покрытия, при неаккуратной установке радиатора (особенно неопытными пользователями) кристалл получал трещины и сколы (процессоры, получившие такие повреждения, на жаргоне назывались колотыми). В некоторых случаях процессор, получивший существенные повреждения кристалла (сколы до 2—3 мм с угла), продолжал работать без сбоев, или с редкими сбоями.

Процессор предназначен для установки в 370-контактный гнездовой разъём Socket370. В корпусеFCPGAвыпускались процессоры на ядреCoppermine.

Корпус FCPGA2 отличается отFCPGAналичием теплораспределителя (металлическая крышка, закрывающая кристалл процессора), защищающего кристалл процессора от сколов (однако, его наличие снижает эффективность охлаждения). Маркировка нанесена на наклейки, расположенные сверху и снизу от теплораспределителя. В корпусеFCPGA2 выпускались процессоры на ядреTualatin, а также процессоры на поздней версии ядраCoppermine(известной какCoppermine-T).

2.9. Процессор Pentium IV

Pentium4 — одноядерныйx86-совместимый микропроцессор компанииIntel, представленный 20 ноября 2000 года, ставший первым микропроцессором, в основе которого лежала принципиально новая по сравнению с предшественниками архитектура седьмого поколения (по классификацииIntel) —NetBurst. Помимо различных вариантовPentium4, к процессорам архитектурыNetBurstотносятся двухъядерные процессорыPentiumD, а также некоторые процессорыXeon, предназначенные для серверов. Кроме того, часть процессоровCeleron, предназначенных для систем нижнего ценового уровня, представляет собойPentium4 с частично отключённым кэшем второго уровня.

Производство процессоров Pentium4 было начато в 2000 году. С середины 2005 года началось их постепенное вытеснение в нижнюю ценовую категорию двухъядерными процессорамиPentiumD. 27 июля 2006 года появились первые процессоры семействаCore2Duo, пришедшие на смену процессорам архитектурыNetBurst, а 8 августа 2007 года компанияIntelобъявила о начале действия программы по снятию с производства всех процессоров архитектурыNetBurst.

Процессоры Pentium4 для настольных компьютеров («настольные»), а также часть процессоров для ноутбуков («мобильные»), выпускались в трёх различных типах корпусов.

Корпус ранних процессоров на ядреWillamette, выпускавшихся с конца 2000 по начало 2002 года и предназначенных для установки в разъёмSocket423, представлял собой подложку (англ.substrate) из органического материала с закрытым теплораспределительной крышкой (англ.integratedheatspreader) кристаллом, установленную на плату-переходник (англ.interposer) с 423 штырьковыми контактами (размеры корпуса — 53,3×53,3 мм). Между контактами на обратной стороне платы-переходника установленыSMD-элементы.

Поздние процессоры на ядре Willamette, процессорыPentium4 на ядреNorthwood, часть процессоровPentium4ExtremeEditionна ядреGallatinи ранние процессоры на ядреPrescottс 2001 по 2005 год выпускались в корпусе типаFC-mPGA2, представлявшем собой подложку из органического материала с закрытым теплораспределительной крышкой кристаллом с лицевой стороны и 478 штырьковыми контактами, а такжеSMD-элементами, с обратной (размеры корпуса — 35×35 мм).

Часть процессоров Pentium4ExtremeEditionна ядреGallatin, поздние процессоры на ядреPrescott, процессоры на ядрахPrescott-2MиCedarMillcвесны 2004[5] по осень 2007 года выпускались в корпусе типаFC-LGA4, представлявшем собой подложку из органического материала с закрытым теплораспределительной крышкой кристаллом с лицевой стороны и 775 контактными площадками с обратной (размеры корпуса — 37,5×37,5 мм). Как и в двух предыдущих типах корпусов, между контактами установленыSMD-элементы.

Часть мобильных процессоров на ядре Northwoodвыпускалась в корпусе типаFC-mPGA. Основным отличием этого типа корпуса отFC-mPGA2 является отсутствие теплораспределительной крышки.

Маркировка процессоров, имеющих теплораспределительную крышку, нанесена на её поверхность, а у остальных процессоров маркировка нанесена на две наклейки, расположенные на подложке с двух сторон от кристалла.