
- •Полевые транзисторы
- •1. Полевые транзисторы
- •1.1. Классификация полевых транзисторов
- •1.2. Полевые транзисторы с управляющим p-n-переходом
- •1.2.1. Влияние напряжений на электродах на процессы в транзисторе
- •1.2.1.А Влияние напряжения на затворе (uзи)
- •1.2.1.Б Влияние напряжения стока (Uси)
- •1.2.2. Схемы включения полевых транзисторов
- •1.2.3. Статические характеристики полевого транзистора с управляющим p-n-переходом
- •1.3. Полевые транзисторы с изолированным затвором (мдп-транзисторы)
- •1.3.1.А. Статические характеристики мдп-транзистора с индуцированным каналом
- •1.3.2.А. Статические характеристики мдп-транзистора со встроенным каналом
- •1.4. Частотные свойства полевых транзисторов
- •1.5. Работа полевого транзистора в импульсном режиме
- •1.6. Основные параметры полевых транзисторов
- •2. Практическое выполнение работы
- •2.1. Порядок выполнения работы
- •2.1.1. Определение семейства (передаточных) стоко-затворных характеристик
- •2.1.2. Определение семейства (выходных) стоковых характеристик
- •2.2. Оформление отчета по лабораторной работе
- •2.3. Контрольные вопросы
- •424001 Йошкар-Ола, пл. Ленина,3
1.3. Полевые транзисторы с изолированным затвором (мдп-транзисторы)
1.3.1. МДП-транзистор с индуцированным каналом
Структурное устройство МДП-транзистора с индуцированным каналом, каналом р-типа показано на рис. 9.
Рис. 9
Методами полупроводниковых технологий в полупроводниках n-типа создаются две сильнолегированные зоны p+-типа, образующие истоковую и стоковую области. Область поверхности между ними изолируется с помощью диэлектрика (SiO2), а на поверхность диэлектрика наносят металлический электрод − затвор. Образуется система металл-диэлектрик-полупроводник.
При напряжении на затворе Uзи = 0, ток между стоком и истоком ничтожно мал, так как он определяется только токами через встречно включенные p-n-переходы. При подаче отрицательного смещения на затвор (Uзи < 0) из приповерхностного слоя полупроводника n-типа происходит вытеснение основных носителей электронов, и при некотором напряжении Uзи = Uзи пор < 0 происходит инверсия типа проводимости приповерхностного слоя полупроводника. В результате образуется инверсный поверхностный слой или индуцируется канал p-типа. Этот канал соединяет области стока и истока. При дальнейшем увеличении напряжения Uзи происходит втягивание в канал дырок из р+-областей, то есть возрастает концентрация носителей заряда в канале, что ведет к снижению сопротивления канала.
Протекание тока в канале обеспечивается напряжением, приложенным между стоком и истоком, и носит дрейфовый характер.
Таким образом, изменяя напряжение на затворе, можно управлять сопротивлением канала и величиной тока в канале.
Поскольку затвор изолирован от канала, ток в цепи затвора ничтожно мал, следовательно, ничтожно мала и мощность, необходимая для управления током в цепи исток−сток−Rн. Поэтому транзистор с изолированным затвором способен усиливать мощность сигнала.
1.3.1.А. Статические характеристики мдп-транзистора с индуцированным каналом
Входная характеристика Iз = f(Uзи) при Uси − const. Вследствие изоляции затвора Iз » 0 при любых напряжениях на электродах. Поэтому данная характеристика практически не рассматривается.
Семейство выходных характеристик Iс = f(Uси) при Uзи − const, представлено на рис. 10.
Рис. 10
Характеристики подобны выходным характеристикам транзистора с управляющим переходом. При Uси < Uси нас, ток Iс изменяется почти линейно. При Uси > Uси нас наступает насыщение тока вследствие сужения канала. При увеличении Uзи снижается сопротивление канала. Поэтому ток насыщения растет.
Семейство передаточных характеристик Iс = f(Uзи) при Uси − const представлено
Рис. 11
на рис. 11. При напряжении на затворе, превышающем Uзи пор индуцируется проводящий канал, проводимость которого растет с ростом напряжения Uзи. Поэтому наблюдается рост тока в канале Iс. Напряжение Uси влияет слабо на ток стока Iс, так как при Uси>Uси нас канал находится в режиме насыщения.
1.3.2. МДП-транзистор со встроенным каналом
Структурное устройство МДП-транзистора со встроенным каналом р-типа представлено на рис. 12.
Рис. 12
В кристалле n-типа путем диффузии образуются две сильнолегированные области – сток и исток. Эти области соединяются тонким поверхностным слаболегированным слоем – встроенным каналом р-типа. Над каналом располагается металлический затвор, иэолированный от канала слоем диэлектрика – образуется система металл-диэлектрик-полупроводник.
Изоляция транзистора от подложки выполняет с помощью запирающего обедненного слоя р-n-перехода. Для этого на подложку подают обратное напряжение смещения или соединяют подложку с истоком.
При отсутствии напряжения на затворе в канале имеется некоторое количество дырок, которые обеспечивают прохождение тока между стоком и истоком.
При подаче отрицательного напряжения на затвор, электрические поля затвора втягивают в канал дополнительное количество дырок, обогащая его основными носителями и снижая его сопротивление.
При положительном напряжении на затворе дырки вытесняются из канала. Проходит объединение канала основными носителями, сопротивление канала увеличивается. При некотором напряжении Uзи =Uзи отс> 0 практически все основные носители вытесняются из канала и ток в канале падает до нуля.
Протекание тока в канале Iсобеспечивается напряжением, приложенным между истоком и стоком и носит дрейфовый характер.
Таким образом, изменяя напряжение на затворе можно управлять сопротивлением канала и величиной тока в канале.
Возможность управления током с помощью изолированного затвора определяет способность МДП-транзистора со встроенным каналом усиливать мощность сигнала.
Особенностью МДП-транзистора со встроенным каналом является возможность управления током в канале как при положительных, так и при отрицательных напряжениях на затворе.