Контактная фотолитография
1 – печатная плата; 2 – фольга; 3 – фоторезист (рисунок
проводников); 4 – фотошаблон.
21
MJB4
Ручная установка совмещения и экспонирования для контактной литографии базового уровня. Обработка пластин до 100мм
Экспонирование высокого разрешения – до 0,5 микрон Размер обработки пластин и подложек - до 100
мм диаметром (пластины) и до 10х10 мм (подложки).
Специальные держатели для кусков пластин, А3Б5, толстых подложек, гибридных схем и ВЧ Высокоточная юстировка на плоскости и манипулятора микроскопа Возможность конфигураций оптики интенсивной
УФ и экспозиций с длиной волны до 80 мВт/см2 Минимальные затраты на обучение операторов установки Продуманная эргономика
Графический интерфейс пользователя управляет функциями установки со специального экрана, чувствительного к нажатиям Легкий доступ ко всем элементам установки
При необходимости устанавливается лазерное оборудование
Фоторезисты и их виды
фоторезисты
Жидкие |
|
Сухие пленочные |
– это раствор полимера |
|
– это "сэндвич" из трех |
и светочувствительного |
|
слоев полимеров, в середине |
соединения в органическом |
|
которого находится |
растворителе. |
|
светочувствительный слой. |
Разрешение 0,35 - 0,5 мкм |
|
Разрешение: 125-250 мкм. |
|
|
|
|
|
|
23
Фоторезисты и их виды
• Негативные фоторезисты – под действием
актиничного излучения образуют защитные
участки рельефа. В результате фотополимеризации, задубливания или иного процесса освещенные участки перестают
растворяться и остаются на поверхности подложки. При этом рельеф представляет негативное изображение элементов фотошаблона:
под непрозрачными участками фотошаблона фоторезист после обработки в растворителях
удаляется, под прозрачными остаются участки, защищающие в дальнейшем от травления.
24
Фоторезисты и их виды
• Позитивные фоторезисты - передают
один к одному рисунок фотошаблона, т. е.
рельеф повторяет конфигурации непрозрачных элементов шаблона. Актиничное излучение так изменяет свойства
позитивного фоторезиста, что при обработке в соответствующих растворах экспонированные участки слоя разрушаются
(вымываются).
26
Фоторезисты и их виды
Различия в поведении фоторезистов: позитивного и
негативного
28
Нанесение и сушка фоторезиста
•Фоторезист наносят на предварительно подготовленную поверхность подложки.
•Слой фоторезиста должен быть однородным по толщине на всей площади подложки, не иметь проколов, царапин, микровключений и обладать хорошей адгезией
•Наносят слой фоторезиста на подложки в обеспыленной комнате, соблюдая технологические режимы
29
Способы нанесения фоторезиста
Центрифугированием
Окунания
Пульверизацией |
Полива |
Накатка сухой пленки
Электростатический