Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Романова_1 / курсачи / Курсовик Романова / ПРИМЕР / 10 Разработка топологии

.doc
Скачиваний:
22
Добавлен:
20.04.2015
Размер:
28.67 Кб
Скачать

7. Разработка топологии.

Выбор материала подложки определяется следующими характеристиками:

- способностью сохранять форму и линейные размеры в различных климатических условиях и в процессе эксплуатации;

- чистой обработкой поверхности;

- допусками на размеры по толщине;

- составом (однородностью);

- теплопроводностью;

- электропроводностью;

- механической прочностью.

В качестве материала для подложки выбираем ситалл СТ-50-1. Этот материал хорошо обрабатывается, выдерживает резкие перепады температур, обладает высоким электрическим сопротивлением, газонепроницанием, высокой механической прочностью.

Определим ориентировочную площадь подложки по формуле:

(1)

где

k - коэффициент запаса по площади, определяемый количеством элементов в схеме, их типом и сложностью связей между ними. Для ориентировочного расчета примем k =3;

SRi, SCi, SLi, SAi, SKi - соответственно площадь i-го резистора, конденсатора, катушки индуктивности, навесного компонента и контактной площадки.

SRi = 2.91 мм2

SAi = 5.92 мм2

SKi = 10.02 мм2

S = 3(2.91+6.92+10.02) = 64.55 мм2

При помощи учебного пособия выбираем плату с размерами: 10х8 мм