
Романова_1 / курсачи / Курсовик Романова / ПРИМЕР / 10 Разработка топологии
.doc
7.
Разработка топологии.
Выбор материала подложки определяется следующими характеристиками:
- способностью сохранять форму и линейные размеры в различных климатических условиях и в процессе эксплуатации;
- чистой обработкой поверхности;
- допусками на размеры по толщине;
- составом (однородностью);
- теплопроводностью;
- электропроводностью;
- механической прочностью.
В качестве материала для подложки выбираем ситалл СТ-50-1. Этот материал хорошо обрабатывается, выдерживает резкие перепады температур, обладает высоким электрическим сопротивлением, газонепроницанием, высокой механической прочностью.
Определим ориентировочную площадь подложки по формуле:
(1)
где
k - коэффициент запаса по площади, определяемый количеством элементов в схеме, их типом и сложностью связей между ними. Для ориентировочного расчета примем k =3;
SRi, SCi, SLi, SAi, SKi - соответственно площадь i-го резистора, конденсатора, катушки индуктивности, навесного компонента и контактной площадки.
SRi = 2.91 мм2
SAi = 5.92 мм2
SKi = 10.02 мм2
S = 3(2.91+6.92+10.02) = 64.55 мм2
При помощи учебного пособия выбираем плату с размерами: 10х8 мм