Московский Государственный

Институт Электронной Техники

(Технический Университет)

Самостоятельная работа №2

На тему: ”Разработка алгоритма автоматизированного технологического

процесса сборки и монтажа ячейки ЭВС”.

(вариант III б)

По курсу “Технология производства ЭВС”

Группа МП-51

Студент

Консультант Заводян А.В.

Москва 2004

Исходные данные:

• вариант сборки и монтажа – IIIб (ТМК и ПМК с лицевой стороны платы и только простейшие ПМК – с обратной стороны платы );

- максимально использовать средства автоматизации;

• учесть возможность устранения дефектов сборки и монтажа;

Задание:

• разработать алгоритм реализации технологического процесса (в

дальнейшем ТП) сборки и монтажа;

• указать достоинства и недостатки данного варианта ТП и возможность

модернизации ТП;

- определить степень автоматизации ТП;

Рисунок варианта сборки и монтажа по варианту III б

ТМК

ПМК

КП

Прочие конструктивы

Изолятор

брака

Есть

дефекты

Сборка ПМК с фиксацией. Сборка ТМК

Переворот КП

А

С

У

ТП

и

КК

Анализ дефекта.

Устранение дефекта.

Сборка ПМК с фиксацией с обратной стороны КП

Исправлено..

Есть

дефекты

Годен

Переворот КП

Есть дефекты

Монтаж ТМК и ПМК пайкой ОДП

Очистка смонтированного объекта

Исправлено

Нанесение необходимых

покрытий

Годен

Сборка и монтаж объемн. соед-ий (ручн.)

Выходной контроль

Исправлено

Очистка объекта

Передача на приемо-сдаточные испытания

Годен

Исправлено

Для приведенного алгоритма ТП операции по анализу и устранению дефектов объявлены неавтоматизированными, в этом случае степень автоматизации данного ТП будет находиться по формуле :

Кол-во автомат. операций _ 20 _ 0,8 то есть 80%

Общее кол-во операций ~ 25 ~

Так как 80% > 50% , то изделие высокотехнологично.

Для варианта 3 характерны: большой выбор ПМК и ТМК, в том числе с учетом оптимизации выбора по их стоимости, сложности конструкции, выходным функциональным параметрам, массогабаритным показателям, температурной совместимости с материалами КП, минимальному количеству сборочных автоматов и другим критериям; большая плотность монтажа, чем при реализации варианта 2; уменьшение объема ЭУ на 20-60%по сравнению с ТМК; возможность использования, наряду с новыми, традиционных средств сборки и монтажа; возможность изготовления уникальных ЭУ (как в отношении конструкции, так и функциональных особенностей). Однако в отдельных разновидностях его реализация (например 3в{любой набор ПМК с двух сторон платы и ТМК с одной стороны платы} и 3 г{любой набор ТМК и ПМК с двух сторон платы, в том числе специальных компонентов}) невозможна без применения ручных процессов сборки и монтажа ТМК. Вместе с тем этот вариант требует дополнительных средств реализации сборочных и монтажных операций (при этом увеличивается парк технологического оборудования и количество разнообразной оснастки), многоступенчатого процесса пайки, а также затрудняет выполнение операций контроля, испытаний и устранения дефектов сборки и монтажа в смонтированных ЭУ. Таким образом. Данный вариант сборки и монтажа является самым сложным и дорогим при реализации, особенно если речь идет о его наиболее сложных разновидностях «в» и «г». И тем не менее, преимущественное использование разновидностей «а - в» варианта 3 характерно для современных производств, адаптирующихся к требованиям и условиям ТПМ.