Выполнение расчетпо-экспериментальныхработ (в том числе с применением)

компьютерного моделирования):

• исследование процессов интенсификации термообработки клеевых слоев методами ИК-сушки, токами высокой частоты и др.;

• исследование и выбор оптимальных режимов сушки и отверждения клеевых слоев полимерсодержащих конструктивов (ПСК);

• исследование кинетики отверждения клеевых соединений;

• исследование процесса формирования припойных покрытий;

• исследования на наличие остаточных растворителей в ЭУ;

• расчет и выбор оптимальных параметров электромонтажа накруткой;

• определение остаточных напряжений в сварных, паяных, клеевых и др. соединениях при сборке и монтаже;

• исследование и выбор оптимальных режимов термокомпрессионной (с применением ультразвука, V - образного или сдвоенного электрода и т.д.) микросварки с учетом требований технического задания;

• исследование технологических возможностей повышения качества микросварных или паяных соединений;

• расчет и исследование влияния конструкторско-технологических факторов на величину паразитных связей в СВЧ устройствах;

• расчет потерь в СВЧ линиях передачи в зависимости от конструкторско-технологических факторов (шероховатости подложки и проводников, величины допусков на размеры линии передачи и т.д.);

• исследование и выбор оптимального конструкторско-технологического варианта крепления плат к корпусу СВЧ устройства;

• исследование и выбор оптимальных режимов пайки волной припоя (селективной и др.) или двойной волной припоя с учетом требований технического задания:

• исследование и оптимизация различных технологических процессов (групповых и симультанных) пайки оплавлением дозированного припоя;

• исследование и выбор оптимального технологического варианта монтажа компонентов в СВЧ модулях;

• расчет допусков на установку плат в корпусе СВЧ устройства и технологическое обеспечение этих допусков;

• расчет технологических допусков на изготовление несущих конструкции ЭУ:

• исследование и выбор технологии изготовления несущих конструкций ЭУ;

• моделирование технологических операций сборки, монтажа, очистки смонтированных ЭУ;

• исследование и анализ причин появления дефектов при сборке, монтаже и очистке плотноукомпонованных ЭУ.

Разработка конструкции:

• контактирующих устройств;

• приспособления для флюсования и облуживания выводов навесных компонентов:

• приспособления для ориентации навесных компонентов при сборке;

• держателей, используемых при сборке и монтаже ЭУ;

• приспособления для вакуумной групповой пайки;

• приспособления для снятия с проводников изоляции;

• приспособления для облуживания проводников;

• приспособления для рихтовки и формовки выводов компонентов (или проводов):

• приспособления для мерной резки проводников;

• приспособления для приклейки платы к основанию корпуса;

• приспособления для оценки качества сварных или паяных соединений;

• тестовых элементов для оценки качества выполнения различных технологических операций;

• всевозможных приспособлений для реализации исследовательских методик при сборке и монтаже

• технологической тары.