Заключение по кр

В конце текстовой части пояснительной записки, студент должен кратко изложить итоги выполненной работы, которые, в сущности, можно свести к ответам на следующие вопросы.

В полном ли объеме решена поставленная задача?

Какие получены результаты (кратко)? Какова эффективность использования полученных результатов?

Какова доля личного участия студента?

Какие имеются недоработки и недостатки в работе?

В каком направлении следует работу продолжить, чтобы усовершенствовать технологический процесс либо изделие, изготовление которого он обеспечивает.

Список рекомендуемой литературы

• Заводян А.В., Волков В.А. Производство перспективных ЭВС. 4.2. - М: МИЭТ, 1999.

• Мэнгин Ч.Г., Макклелланд С. Технология поверхностного монтажа. /Перевод с англ. под ред. Л.А.Коледова. - М.: Мир, 1990.

• Гуськов Г.Я., Блинов Г.А., Газаров А.А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. -М.: Радио и связь, 1986.

• Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры. /Под ред. А.П.Достанко, Ш.М.Чабдарова - М.: Радио и связь, 1989.

• Грушевский A.M. Сборка и монтаж многокристальных микромодулей: Уч. пособие. /Под ред. Л.А.Коледова - М: МИЭТ, 2003.

• Волков В.А., Заводян А.В., Грушевский A.M. Вопросы разработки технологического процесса и подготовки производства РЭС. Методические указания к практическим занятиям по курсу «Технология производства ЭВС и оборудование». - М.: МИЭТ, 1989.

• Волков В.А., Заводян А.В. Производство перспективных ЭВС, 4.1. - М.: МИЭТ. 1998.

• Алексеев В.Г., Гриднев В.Н., Нестеров Ю.Н., Филин Г.В. Технология ЭВА. оборудование и автоматизация: учебн. пособие для студентов вузов специальности «Конструирование и производство ЭВА». - М.: Высш. шк., 1984.

• Заводян А.В., Грушевский A.M. Анализ сборочно-монтажных процессов производства электронных средств: Учебн. пособие. - М.: МИЭТ, 2005.

• Артемьева А. И., Ковешников В.П., Лапин М.С. и др. Гибкие производственные системы изготовления РЭА. - М.: Радио и связь, 1990.

• П.Волков В.А., Заводян А.В., Яшин А.А. Технология и конструкторско-технологические решения для реализации объемных интегральных модулей. - М.: МИЭТ, 1992.

• Черняев В.Н. Физико-химические процессы в технологии РЭА. - М.: Высш. шк.. 1987.

• Материалы микроэлектронной техники. /Под ред. В.М.Андреева - М: Радио и связь, 1989.

• Роздзял П. Технология герметизации элементов РЭА. /Пер. с польск. под ред. В.А.Волкова. - М.: Радио и связь, 1981

• Преснухипа A.M. Микропроцессоры: в 3 кн. Кн. 3: Средства отладки. - Ми.: Высш. шк., 1987.

• Волков В.А. Сборка и герметизация микроэлектронных устройств. -М.: Высш.шк., 1984. П.

• Ханке Х.И., Фабиан X. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. /Пер. с нем. под ред. В.Н.Черяева - М: Энергия, 1980.

• Ненашев А.П. Конструирование радиоэлектронных средств. - М: Высш. шк., 1990.

• Фолк Д., Нгуен Е.К., Канер С. Тестирование программного обеспечения. - М.: Диасофт, 2000.

• Сборник задач и упражнений по технологии РЭА. /Под ред. Е. М. Парфенова. -М.:Высш. шк., 1982.

• Проектирование технологических процессов изготовления РЭА. Пособие по курсовому проектированию. /Под ред. В.В.Павловского. - М. :Радио и связь. 1982.

• Волков В.А., Заводян А. В. Методические указания по выполнению курсовых проектов по курсу "Технология производства микроэлектронной аппаратуры". - М.:МИЭТ, 1984.

• Глудкин О.П., Черняев В.П. Анализ и контроль технологических процессов производства РЭА. - М.: Радио и связь, 1983.

• Бушминский И.П., Морозов Г. В. Технология гибридных интегральных схем СВЧ. - М.: Высшая школа, 1980.

• Борпсенко А. С, Бабыкин Н. И. Технология и оборудование для производства микроэлектронных устройств. - М.: Машиностроение. 1983.

• Сысоев В.В. Автоматизированное проектирование линий и комплектов оборудования полупроводникового и микроэлектронного производства. М: Радио и связь, 1982.

• Вальков В.М., Вершин В.Е. Автоматизированные системы управления технологическими процессами. -Л.; Политехника, 1991.

• Технология СБИС. /Пер. с англ. под ред. СМ. Зи: в 2-х кн. - М.: Мир. 1986.

• Кузнецов О.А., Погалов А.И., Сергеев B.C. Прочность элементов микроэлектронной аппаратуры. - М.: Радио и связь, 1990,

• Шац С.Я., Шубарев В.А., Клыков В.Е. Межкомпонентная коммутация в микроэлектронике. Многослойные керамические коммутационные платы. Зарубежная радиоэлектроника. -М.: Радио и связь, 1986, № 6.

• Статистические методы в инженерных исследованиях. /Под ред. Е.К. Круга. - М.: Высш. шк., 1983.

• Нанотехнология в ближайшем десятилетии. /Пер. с англ. под ред. Р.А. Андриевского. - М.: Мир, 2002.

• Бондаренко О.Е., Федотов Л.М. Консруктивно-технологические основы проектирования микросборок. - М.: Радио и связь, 1988.

• Пленочные токопроводящие системы СБИС. /Под ред. Ю.Д. Чистякова. - М.: Высш. шк., 1989.

• Автоматизация измерений и контроля электрических и неэлектрических величии. /Под ред. А.А. Сазонова. - М.: Изд-во стандартов, 1987.

• Елудкин. Методы и устройства испытаний РЭС и ЭВС. - М.: Высш. шк.. 1987.

• Буловский П.П., Ларин В.П., Павлова А.В. Проектирование и оптимизация технологических процессов и систем сборки РЭА. - М.: Радио и связь. 1989.