Контрольные вопросы к лекции 6
С какой целью используют механическую обработку в производстве ПП?
Какие факторы и почему влияют на точность изготовления различных отверстий в производстве ПП?
Назовите основные виды технологического оборудования и оснастки для механической обработки заготовок при изготовлении ПП. Из каких соображений осуществляют в этом случае выбор оснастки и оборудования?
Каково назначение подготовительных операций в производстве ПП? Охарактеризуйте подготовительные операции на разных этапах изготовления ПП.
Перечислите известные технологии металлизации в производстве ПП. Дайте краткую сравнительную характеристику этих технологий по разным критериям (например, по качеству металлизации, технологической совместимости с сопрягаемыми материалами, экономичности и др.).
С какой целью и каким образом осуществляется сенсибилизация и активация поверхностей заготовок из диэлектрических материалов? Назовите технологические среды, в которых реализуются эти процессы.
Поясните суть и укажите средства реализации химической и гальванической металлизации заготовок в производстве ПП. Отличаются ли свойства покрытий, получаемых по каждой из этих технологий?
Охарактеризуйте методы офсетной и трафаретной печати, включая, материалы, принципы и средства реализации.
Каковы назначение, последовательность и средства реализации фотопечати? Назовите основные отличия позитивных фоторезистов от негативных.
Что представляют собой сухие пленочные фоторезисты (СПФ) и каковы преимущества их применения в производстве ПП по сравнению с жидкими фоторезистами? Каковы особенности получения защитного рельефа при использовании СПФ?
Назовите и поясните особенности процесса травления в производстве ПП. Какие факторы учитывают при выборе травильного раствора?
Охарактеризуйте финишные операции, а производстве ПП, кратко указав их назначения и средства реализации.
Назовите основные этапы субтрактивной технологии. Почему она не нашла широкого применения в производстве ПП?
Чем отличается позитивный от негативного варианта комбинированной технологии изготовления ПП? Изобразите схематически основные этапы комбинированной позитивной технологии изготовления ПП с учетом выбранного Вами фоторезиста (жидкого или сухого).
Каковы особенности аддитивных технологий? Изобразите схематически основные этапы изготовления ПП по полуаддитивной технологии.
Назовите и схематически изобразите основные этапы изготовления ПП по аддитивной технологии. Какой фоторезист (жидкий или сухой) целесообразно использовать в этой технологии и почему?
Поясните назначение и схематически изобразите основные этапы изготовления ПП по рельефной технологии. От каких факторов зависит плотность коммутации ПП, выполняемых по данной технологии?
Какие технологии в производстве ПП считаются перспективными и почему? Приведите примеры и аргументируйте свой ответ.
*Под термином топология следует понимать: конструкторский документ в виде чертежа, на котором изображена форма, размеры, местоположение и взаимосвязи элементов печатной платы.