Методические указания

При формировании элементов ГИС резистивные пленки всегда имеют более темный зеркальный оттенок, чем проводящие пленки.

При последовательном напылении резистивной и проводящей пленок на всю поверхность подложки на ее краях можно видеть гра­ницу напыления каждого слоя.

Требования к отчету

Отчет должен содержать:

1)титульный лист;

2)цель работы;

3)краткие сведения по применяемым материалам и технологии изготовления ГИС;

4)результаты выполнения заданий, сведенные в таблицы.

Контрольные вопросы

1)Какие методы формирования конфигураций пленочных эле­ментов Вы знаете?

2)Какова последовательность нанесения слоев пленочных эле­ментов при изготовлении масочным методом гибридных интеграль­ных схем, содержащих:

-резисторы,проводники и конденсаторы?

-резисторы, проводники и пересечения пленочных проводников?

-резисторы, проводники, пересечения пленочных проводников, конденсаторы?

3)Какова последовательность нанесения слоев пленочных эле­ментов при изготовлении фотолитографическим методом гибридных интегральных схем, содержащих:

-резисторы и проводники?

-проводники и контактные площадки?

-резисторы с разными сопротивлениями пленки и проводники?

4)Какова последовательность нанесения слоев пленочных эле­ментов при совмещении масочного и фотолитографического методов для изготовления гибридных интегральных схем, содержащих:

-резисторы и проводники?

-резисторы, проводники и конденсаторы?

5)Назовите методы герметизации ГИС.

6)Какие корпуса используются для тонкопленочных ГИС.

7)Назовите методы монтажа дискретных элементов на плате тонкопленочных ГИС.

8)Назовите методы электрического контактирования дискрет­ных элементов с пленочными элементами на плате.

9)Какие материалы применяются для создания резистивных тонкопленочных элементов?

10)Какие материалы применяются для создания тонкопленоч­ных конденсаторов?

11)Как и с использованием каких материалов формируется ме­таллическая разводка тонкопленочных ГИС.

12)Какие требования предъявляются к подложкам ГИС? Какие материалы используются для изготовления подложек?

13)Какие методы очистки подложек Вы знаете?

14)Зачем и с какой целью облуживаются токопроводящие ли­нии?

15)С какой целью и с использованием каких материалов произ­водится защита ГИС.

16)Назовите и охарактеризуйте методы нанесения тонких пле­нок на подложки ГИС.

17)В чем различие контактной и съемной масок?

18)Сравните различные методы формирования конфигураций пленочных элементов ГИС.

19)В каких случаях изготовление гибридных ИС более целесо­образно ^ чем полупроводниковых ИС?

20)Что такое танталовая технология?

21)С какой технологической операции снят данный образец?

22)Назовите характерные признаки данной операции.

23)Назовите виды и причины брака на данной технологической операции изготовления тонкопленочных ГИС.

Литература

1.Л. А. Коледов, Э. М. Ильина. Гибридные интегральные мик­росхемы. М. :Высшая школа, 1987.

2.Л. А. Коледов. Технология и конструкция микросхем, микро­процессоров и микросборок. -М. Радио и связь, 1989.

Форма таблицы 2

Таблица для записи результатов измерения

Вариант ________

Изделие 1

^biqw^^^^^^^^^^^^^ |р|3'И|||^^^^^^^	^^/lilijjQI^II^ у;':		^nilliiilli^^^' 'i
	^:|!:яЯИИЙ1Мй1'^^	1::]:|вй|де:^

Приложение 2

\