К у р с о в а я (МСИИК)1

К у р с о в а я

р а б о т а

по МСИИК'у

Часть II

"Контроль качества паяных соединений корпус-подложка

при термическом нагружении".

Выполнил: Сергеев С.Г. ИМЭ-34

Проверил: Гребенкин В.З.

Дата: мая 2002 г.

Исходные данные: Керамический корпус прибора ИС прямоугольного сечения со

столбиковыми или планарными выводами припаян к стеклопластмассовой подложке. Вычислить

температурные напряжения и сделать заключение о пригодности данного прибора.

ДАНО:

(I) Приближенная оценка напряженно-деформированного состояния соединения выводов корпуса с подложкой.

1). Определение зоны деформации подложки (приведенных размеров подложки).

2). Определение усилий N_X и N_Y воспринимаемых силами Q_X и Q_Y на контактных площадках выводов:

3). Определение нагрузки, приходящейся на 1 вывод:

4). Определение полного тангенциального усилия:

5). Определение напряжения среза на контактной площадке:

= =><.

6). Определение главных напряжений в корпусе:

(II) Определение напряжения среза на контактных площадках с учетом неравномерности распределения нагрузок по выводам.

1). Определение максимальных тангенциальных усилий Q_max в выводах, расположенных на сторонах, ^ нагрузке N.

Шаг:

2). Определение наиболее нагруженного вывода:

3). Определение напряжения среза на контактной площадке наиболее нагруженного вывода:

4). Определение перегрузки наиболее нагруженного вывода, вызванной неравномерностью распределения:

5). Проверка K_H по формуле:

(III)Определение напряжений с учетом податливости выводов.

1). Определение величины усилий N_X и N_Y с учетом податливости:

:

:

2). Определение напряжения в корпусе:

3). Определение напряжений в соединениях:

4). Оценка влияния податливости: