
Konsp_Lec_MKREA
.pdf
Плавные p-n переходы.
В плавных линейных p-n переходах разница между концентрациями акцепторов и доноров (или наоборот) подчиняется линейному закону
N A N D kгр x , |
(9.17) |
где kгр – градиент разности концентраций акцепторной и донорной примеси.
Напряжённость электрического поля в области пространственного заряда плавного перехода определяют из выражения
E(x) |
|
q kгр |
(x x2p ), xp |
x xn . |
(9.18) |
|
2 |
r 0 |
|||||
|
|
|
|
При этом очевидно, что максимальное значение напряжённости электрического поля в плоскости контакта плавного p-n перехода
|
|
|
|
|
E(x 0) |
|
|
q |
kгр |
x |
2 . |
|
|
|
(9.19) |
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
2 r |
0 |
|
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
p |
|
|
|
|
||||||||
Как и ранее, примем электрический потенциал на границе ОПЗ в |
p- |
|||||||||||||||||||||||||
области равным нулю, т.е. |
U (x xp ) 0 . |
Тогда значение электрического |
||||||||||||||||||||||||
потенциала в ОПЗ вычисляется согласно выражению |
|
|
|
|
||||||||||||||||||||||
U (x) |
|
q kгр |
|
(x |
2 |
(x x |
|
) |
1 |
(x |
3 |
x |
3 |
)), x |
|
x x |
|
(9.20) |
||||||||
2 |
r |
|
|
p |
p |
3 |
|
p |
p |
n |
||||||||||||||||
|
0 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
и в плоскости контакта |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
q |
k |
гр |
x3 |
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
U |
(x 0) |
|
|
|
|
|
|
p |
. |
|
|
|
|
|
|
(9.21) |
||||||
|
|
|
|
3 |
|
r |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0 |
|
|
|
|
|
|
|
Таким образом, «высота» потенциального барьера в плавном p-n переходе определяется из выражения
|
|
U (x x |
|
) U (x x |
|
) |
|
q kгр |
(x |
2 |
(x |
|
x |
|
) |
1 |
(x |
3 |
x |
3 |
)). (9.22) |
|
0 |
n |
p |
2 |
r 0 |
p |
n |
p |
3 |
n |
p |
||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
При условии, что плавный переход является линейным, получим l 2 xp 2 xn , xp xn 2l .
91

Толщину области пространственного заряда при условии внешнего смещения можно определить из выражения
l 3 |
12 r |
0 , |
(9.23) |
|
q kãð |
|
|
а при условии равновесия по формуле
l0 3 |
0 12 r |
0 . |
(9.24) |
|
q kãð |
|
|
Сравнивая выражения (9.23) и (9.24), можем сделать вывод, что
l l0 |
|
|
1/ 3 |
|
|
( |
|
) |
. |
(9.25) |
|
|
|||||
|
|
0 |
|
|
|
Следовательно, при прямом смещении p-n перехода, когда 0 , наблюдается сужение ОПЗ, т.е. l l0 . И наоборот, при обратном смещении p-n перехода, когда 0 , наблюдается расширение ОПЗ, т.е. l l0 .
Следует заметить, что ширина l0 переходов реальных
полупроводниковых приборов колеблется в пределах от десятков нм до десятков мкм.
Ёмкость p-n перехода.
Удельная ёмкость p-n перехода при условии внешнего смещения определяется через толщину ОПЗ l :
C0 |
|
r 0 |
, |
(9.26) |
|
|
l |
|
|
а при условии равновесия через через толщину ОПЗ l0 :
C00 |
|
r 0 . |
(9.27) |
|
|
l0 |
|
Тогда ёмкость p-n перехода для этих двух случаев вычисляется из
выражений |
|
|
|
|
C C0 |
S |
r 0 S |
, |
(9.28) |
|
|
l |
|
|
|
92 |
|
|
C C00 |
S |
r 0 S . |
(9.29) |
|
|
l0 |
|
где S – площадь перехода.
Чем больше примеси в кристалле, тем тоньше переход и больше его ёмкость. Также ёмкость перехода возрастает при увеличении его площади S .
Толщина области пространственного заряда зависит от напряжения внешнего смещения согласно (9.25). Поэтому
C0 |
C00 |
( |
0 |
1/ 3 |
. |
(9.30) |
|
) |
|||||
|
|
|
|
|
|
Данное выражение справедливо для плавных линейных p-n переходов. Применительно к ступенчатым переходам оно преобразуется к виду
C0 |
C00 |
( |
0 |
1/ 2 |
. |
(9.31) |
|
) |
|||||
|
|
|
|
|
|
Из выражений (9.30) и (9.31) следует, что в режиме прямого смещения, когда 0 , наблюдается увеличение удельной ёмкости перехода, т.е.
C0 C00 . И наоборот, в режиме обратного смещения, когда 0 , наблюдается уменьшение удельной ёмкости перехода, т.е. C0 C00 . Так как
подача на переход внешнего напряжения не изменяет площади перехода S , то можно считать, что аналогичным образом в режимах прямого и обратного смещения изменяется и ёмкость p-n перехода C .
Построим зависимость ёмкости ступенчатого перехода от напряжения смещения согласно (9.31) в расчёте на площадь перехода S 1 мм2 . Пусть
«высота» потенциального барьера кремниевого p-n перехода 0 |
1 В, |
а |
|||||
ёмкость перехода в состоянии равновесия C00 10 пФ. При вычислении C0 |
|||||||
следует учесть, что |
согласно |
(9.2) 0 |
| U пр |, |
но 0 |
| U обр |. |
||
Зададимся |
интервалом |
прямых |
напряжений |
смещения U пр 0...0,9 В |
и |
||
интервалом |
обратных |
напряжений смещения U обр |
10...0 В. |
График |
рассчитанной зависимости приведен на рис. 9.3.
Рассмотренный вид ёмкости p-n перехода при его обратном смещении называют барьерной ёмкостью. Барьерная ёмкость может достигать сотен пФ в расчёте на площадь перехода S 1 мм2 . Зависимость барьерной
93

ёмкости от обратного напряжения используют при создании одного из классов полупроводниковых диодов – варикапов. Как видно из рис. 9.3, ёмкость перехода при его прямом смещении оказывается даже больше ёмкости C00 (при U 0 В). Однако использовать эту ёмкость не
представляется возможным, поскольку она шунтируется малым сопротивлением открытого p-n перехода.
Рисунок 9.3 – Зависимость ёмкости p-n перехода от напряжения смещения в расчёте на площадь перехода S 1 мм2
Под барьерной ёмкостью понимают отношение приращения заряда неподвижных ионов обеднённого слоя к вызвавшему его приращению напряжения на переходе:
Q
Cб Uни .
Существует также и другой вид ёмкости в p-n переходе – диффузионная ёмкость. Под диффузионной ёмкостью понимают отношение приращения объемного заряда неравновесных подвижных носителей (как основных, так и не основных) у границ перехода к приращению напряжения на переходе:
94

Q
Cдф Uпн .
Наличие диффузионной ёмкости объясняется тем, что при изменении напряжения на переходе вследствие явления инжекции изменяется концентрация (а значит и заряд) неравновесных подвижных носителей в нейтральных приконтактных областях. При обратных смещениях на переходе диффузионная ёмкость невелика в сравнении с барьерной и её обычно не учитывают. Существенную роль эта ёмкость играет лишь при прямых напряжениях. От приложенного прямого напряжения Cдф зависит
экспоненциально:
Cдф ~ exp(U пр ) .
UT
Графически качественный характер зависимости диффузионной ёмкости от прямого напряжения показан на рис. 9.4.
Рисунок 9.4 – Зависимость диффузионной ёмкости от прямого напряжения на переходе
Полная ёмкость p-n перехода равна сумме барьерной и диффузионной емкостей.
95
Более полную информацию о структуре и свойствах p-n переходов, полученных с применением различных технологий, работе p-n перехода в условиях равновесия и внешнего смещения, понятии потенциального барьера, области пространственного заряда, ёмкости перехода можно получить в следующих источниках.
Список литературы
1.Гершунский Б.С. Основы электроники и микроэлектроники: Учебник.
– 4-е изд., перераб и доп. – К.: Вища школа, 1989. – 423 с.
2.Справочник по радиоэлектронике. Т.1 / под ред. А.А. Куликовского. –
Энергия, 1967. – 648 с., ил.
3.Зи С.М. Физика полупроводниковых приборов. Пер. с англ. под ред.
А.Ф. Трутко: М., «Энергия», 1973. – 656 с., ил.
4.Прянишников В.А. Электроника. Курс лекций. – М.: Корона Принт, 2006. – 415 с.
5.Полупроводниковые приборы, интегральные микросхемы и технология их производства: Учебник / Ю.Е. Гордиенко, А.Н. Гуржий, А.В. Бородин, С.С. Бурдукова. – Харьков: «Компания СМИТ», 2004. – 620 с.
6.Мікроелектроніка. Елементи мікросхем. Збірник задач. Навч. посіб. / За ред. М. М. Прищепи. – К.: Вища шк., 2005. – 167 с.: іл.
96
Лекция 10. ЭЛЕКТРОННО-ДЫРОЧНЫЙ ПЕРЕХОД
Вольт-амперная характеристика p-n перехода.
Рассмотрим свойства p-n перехода в режимах прямого и обратного смещения. В режиме прямого смещения на переход подаётся такое внешнее напряжение, при котором вызванное им внешнее электрическое поле с напряжённостью Eвнеш направлено навстречу внутреннему полю Eвнутр . Как
было показано на предыдущей лекции, в режиме прямого смещения наблюдается уменьшение толщины области пространственного заряда, т.е. l l0 , поскольку основные носители заряда смещаются в направлении
плоскости контакта и частично заполняют обеднённый слой. Так как внутреннее и внешнее электрические поля направлены в разные стороны, то суммарное поле (Eвнутр Eвнеш) Eвнутр, а потенциальный барьер уменьшается
на величину прямого напряжения, т.е. 0 Uпр .
Вследствие снижения потенциального барьера его тормозящее действие по отношению к основным носителям заряда уменьшается и равенство диффузионного и дрейфового тока нарушается. Диффузионный ток становится больше дрейфового, а суммарный ток в режиме прямого смещения Iпр
становится отличным от нуля:
Iпр Iдф Iдр Iдф 0.
Поскольку диффузионный ток образован основными носителями, концентрация которых велика, то в режиме прямого смещения ток перехода Iпр будет
значительным, а сопротивление перехода будет мало (десятки-сотни Ом).
Основные носители, преодолевшие потенциальный барьер и попавшие в противоположную область полупроводника оказываются в ней неосновными. Поэтому концентрация неосновных носителей вблизи плоскости контакта возрастает. Явление увеличения концентрации неосновных носителей в обеднённом слое смещённого прямо p-n перехода называется инжекцией.
Носители, инжектированные через переход, являются избыточными или неравновесными. Их концентрация на границе перехода оказывается максимальной и определяется выражением
97

pn (x 0)
и выражением
np (x 0) np0
pn0 exp(U пр ) для дырок в n-области
UT
exp(U пр ) для электронов в p-области.
UT
(10.1)
(10.2)
Появление на границе перехода избыточных неосновных носителей заряда вызывает перепад концентрации этих носителей по направлению вглубь кристалла, т.е. pn (x 0) pn0 и np (x 0) np0 . Вследствие этого дырки
диффундируют от границы перехода вглубь n-области. При этом избыточные неравновесные дырки активно рекомбинируют с основными носителями – электронами, а их концентрация постепенно убывает, стремясь к pn0 .
Инжекция дырок не нарушает электрической нейтральности n-области, поскольку сопровождается одновременным встречным поступлением равного количества электронов из внешней цепи. Аналогичным образом происходит инжекция электронов в p-область, их диффундирование от границы перехода вглубь p-области, рекомбинация с основными носителями – дырками, постепенное уменьшение концентрации до значения np0 .
В режиме обратного смещения на переход подаётся такое внешнее напряжение, при котором вызванное им внешнее электрическое поле с напряжённостью Eвнеш совпадает по направлению с внутренним полем Eвнутр.
Как было показано на предыдущей лекции, в режиме обратного смещения наблюдается увеличение толщины области пространственного заряда, т.е. l l0 ,
поскольку основные носители заряда оттягиваются от границы контакта. Так как внутреннее и внешнее электрические поля направлены в одну сторону, то суммарное поле (Eвнутр Eвнеш) Eвнутр , а потенциальный барьер увеличивается на величину обратного напряжения, т.е. 0 Uобр .
Вследствие увеличения потенциального барьера его тормозящее действие по отношению к основным носителям заряда возрастает, у основных носителей не хватает энергии для преодоления барьера и диффузионный ток резко уменьшается. При этом преобладающим оказывается ток дрейфа, а суммарный ток в режиме обратного смещения
98
Iобр Iдф Iдр Iдр.
Поскольку дрейфовый ток образован неосновными носителями, концентрация которых крайне мала, ток перехода Iобр будет незначительным, а
сопротивление перехода будет велико (сотни-тысячи кОм).
Суммарное электрическое поле на p-n переходе является ускоряющим для неосновных носителей заряда. Поэтому любой из них, попав на границу обеднённого слоя, переходит через переход. При этом концентрация неосновных носителей в области пространственного заряда уменьшается по сравнению с их концентрацией в состоянии равновесия. Явление уменьшения концентрации неосновных носителей в обеднённом слое обратно-смещённого p-n перехода называют экстракцией.
Концентрация неосновных носителей на границе перехода оказывается минимальной и определяется выражением
|
pn' (x 0) pn0 exp( |
Uобр |
) для дырок в n-области |
(10.3) |
|||||
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
UT |
|
|
|
||
и выражением |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
n'p (x 0) np0 |
exp( |
Uобр |
) для электронов в p-области. |
(10.4) |
|||||
|
|||||||||
|
|
|
UT |
|
|
|
|||
Как следует из формул (10.3) и (10.4), уже при обратном напряжении |
|||||||||
Uобр 100 |
мВ 4 UT , |
концентрации |
неосновных |
носителей на |
границе |
||||
перехода |
становятся |
пренебрежимо |
малы, |
т.е. pn' (x 0) pn0 и |
n'p (x 0) np0 . Тем не менее, в режиме обратного смещения через переход протекает конечный по величине обратный ток Iобр. Это обеспечивается тем,
что в связи с понижением концентрации неосновных носителей в ОПЗ сюда непрерывно диффундируют неосновные носители из глубинных слоёв полупроводника взамен экстрагированных.
Для вывода вольт-амперной характеристики p-n перехода необходимо получить математические выражения для распределения носителей заряда вблизи границ перехода при произвольном внешнем смещении и рассчитать
99

плотность тока диффузии (лекция 8). Решение этой задачи приводит к выражению
I Iобр [exp( |
U |
) 1]. |
(10.5) |
|
UT |
||||
|
|
|
Данное выражение описывает ВАХ «идеализированного» p-n перехода, когда не учитывается падение напряжения на нейтральных областях кристалла, не учитываются явления, протекающие на поверхности кристалла и т.д. Построим «идеализированную» ВАХ, полагая Iобр 10 мкА, UT 26 мВ.
Результат расчёта по формуле (10.5) представлен на рис. 10.1.
Рисунок 10.1 – ВАХ p-n перехода
Как видно из рис. 10.1, в области прямых смещений (положительных напряжений) ток возрастает по экспоненте. Уже при U 100 мВ 4 UT
I Iобр exp( U ) .
UT
100