
- •ГОУ ВПО «СибГУТИ» УрТИСИ
- •Дисциплина учебного плана
- •Область науки и техники, занимающаяся разработкой методов создания электронных приборов и устройств, которые
- •Лекция 1 Введение
- •Цель обучения
- •В результате изучения дисциплины студенты должны:
- •Методическое обеспечение курса
- •Литература
- •Литература
- •Место дисциплины Электроника в учебном плане
- •Специальные диоды
- •Специальные диоды
- •Специальные диоды
- •Специальные диоды
- •Специальные диоды
- •Специальные диоды
- •стабилитроны
- •2.17 Классификация и система
- •2-й элемент – буква – подкласс прибора:
- •3-й элемент – число – основные функциональные возможности прибора:
- •Классификация и система обозначений диодов
- •Диодная сборка
- •Тема 3. Биполярные транзисторы
- •Транзисторы
- •Биполярные транзисторы (далее транзисторы)
- •Физические процессы в транзисторе Транзисторы
- •Физические процессы в транзисторе Транзисторы
- •Транзисторы
- •Транзисторы
- •Транзисторы
- •Транзисторы
- •3.3 Вольт-амперные характеристики транзистора (ВАХ)
- •3.3 Вольт-амперные характеристики транзистора (ВАХ)
- •Модель Эберса-Молла
- •Транзисторы
- •Транзисторы
- •Транзисторы
- •Транзисторы
- •ВАХ схемы общий эмиттер
- •Параметры транзистора
- •Биполярные транзисторы
- •3.5 Инерционные свойства транзисторов
- •Инерционные свойства транзисторов
- •Нарастание тока коллектора происходит в течение
- •За одну постоянную времени τ экспонента нарастает до уровня 0,63·∆Iк.
- •3.6 Шумы транзистора
- •Шумы транзистора
- •3.7 Влияние изменения температуры на ВАХ
- •Влияние температуры
- •3.8Предельные режимы работы транзистора
- •3.9Классификация и система обозначений
- •Классификация и система обозначений
- •Классификация и система обозначений
- •Классификация и система обозначений
- •система обозначений
- •Транзисторы
- •Биполярные транзисторы
- •Эквивалентные схемы замещения транзисторов
- •физическая Т-образная эквивалентная схема
- •Эквивалентная схема для включения транзистора по схеме общий
- •физическая Т-образная эквивалентная схема
- •Эквивалентная схема составлена для постоянного тока. Схему можно распространить и для переменного тока,
- •rэ - дифференциальное сопротивление перехода Э-Б, включенного в прямом направлении.
- •Наличие в схеме реактивного элемента в виде емкости говорит о том, что в
- •Параметры эквивалентной схемы:
- •Генератор тока В·Iб можно заменить генератором напряжения на основании теоремы об эквивалентном генераторе.
- •физическая Т-образная эквивалентная схема
- •Вид транзистора КТ908А
- •Биполярные транзисторы
- •Транзистор как линейный четырехполюсник
- •Транзистор как линейный четырехполюсник
- •Представим четырехполюсник в виде системы линейных дифференциальных уравнений.
- •Введем параметры.
- •Запишем систему уравнений четырехполюсника
- •Упростим электрическую схему четырехполюсника
- •Найдем связь между параметрами
- •связь между параметрами
- •Способы получения h- параметров
- •Способы получения h- параметров с помощью вольт-амперных характеристик.
- •Получение h- параметров с помощью вольт-амперных характеристик
- •h- параметры
- •Первый отечественный транзистор П1
- •Тема 4. Полевые транзисторы
- •полевые транзисторы
- •4.1 Классификация ПТ
- •Классификация ПТ
- •Классификация ПТ
- •4.2 Принцип работы ПТ
- •Электрод, через который в канал втекают носители тока называется исток (и).
- •Принцип работы ПТ
- •Принцип работы ПТ
- •Принцип работы ПТ
- •4.3 Вольт-амперные характеристики ПТ
- •4.3 Вольт-амперные характеристики ПТ
- •Вольт-амперные характеристики ПТ
- •4.4Параметры ПТ
- •Параметры ПТ
- •Возможны три схемы включения полевого
- •4.5Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •Особенность транзисторов данного типа – очень высокое входное сопротивление, поскольку управляющий затвор отделен
- •МДП транзистор со встроенным каналом
- •Встроенный канал
- •МДП транзисторы с индуцированным каналом
- •МДП транзисторы с индуцированным каналом
- •МЕП транзисторы
- •МЕП - транзисторы (металл-полупроводник)
- •Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •4.6 Ячейка памяти на основе МОП-транзистора
- •Ячейка памяти на основе МОП-транзистора
- •ячейка флэш-памяти
- •ячейка флэш-памяти
- •4.7 Модели полевого транзистора
- •Модели полевого транзистора
- •Модели полевого транзистора
- •4.8 Классификация и система обозначений
- •Система обозначений полевого транзистора
- •5.1 Тиристоры
- •Тиристоры
- •5.2 Устройство тиристора
- •Контакт к внешнему p-слою называют анодом, а к внешнему n-слою - катодом. Внутренние
- •Рассмотрим физические процессы в тиристоре, для чего представим его в виде двух биполярных
- •На физические процессы в тиристоре основное влияние оказывают два фактора:
- •5.3 Динистор
- •динистор
- •динистор
- •динистор
- •динистор
- •динистор
- •динистор Динисторы применяются в быстродействующих системах защиты схем, нагрузки от перенапряжения.
- •5.4 Тиристор
- •Тиристоры
- •5.5Симисторы
- •Симисторы
- •Симисторы
- •5.6Классификация и система обозначений
- •Классификация и система обозначений
- •Графическое обозначение тиристоров
- •5.7 Применение тиристоров
- •Применение тиристоров
- •Применение тиристоров
- •Применение тиристоров
- •Применение тиристоров
- •Применение тиристоров
- •Применение тиристоров
- •Применение тиристоров
- •тиристоры
- •Тема 6. Усилительный каскад на транзисторе
- •Усилители
- •Усилители
- •Усилители
- •Усилители
- •Усилители
- •Усилители
- •Усилители Графическое представление амплитудной характеристики
- •6.2Включение транзистора
- •Включение транзистора в схему усилительного каскада
- •Режим работы транзистора
- •Режим работы транзистора
- •Режим работы транзистора
- •Режим работы транзистора
- •Режим работы транзистора
- •Режим работы транзистора
- •Режим работы транзистора
- •Начальный режим работы транзистора
- •Начальный режим работы транзистора
- •Начальный режим работы транзистора
- •Начальный режим работы транзистора
- •Ячейка усилителя на электронных лампах. Вверху виден усилитель в интегральном исполнении,
- •6.3 Методы стабилизации положения РТ
- •Как отмечалось ранее с повышением температуры транзистора его параметры изменяются таким образом, что
- •С повышением температуры транзистора его ток базы увеличивается, ток коллектора также увеличивается на
- •Схема с эмиттерной стабилизацией
- •эмиттерная стабилизация положения РТ
- •эмиттерная стабилизация положения РТ
- •коллекторная стабилизация положения РТ
- •коллекторная стабилизация положения РТ
- •Термокомпенсация положения РТ
- •Термостабилизация
- •Методы стабилизации положения РТ могут применяться совместно и не противоречат друг другу.
- •6.4 Прохождение сигнала через усилительный каскад
- •Подключим ко входу усилителя источник
- •Под действием этих напряжений в цепи базы потечет
- •Входная цепь усилительного каскада или цепь базы транзистора
- •Коллекторная цепь транзистора В коллекторной цепи также течет ток
- •Коллекторная цепь транзистора
- •Коллекторная цепь транзистора
- •Из построения видно:
- •Из построения видно:
- •Из построения следует: амплитудное значение напряжения сигнала равно 10 мВ, амплитудное значение напряжения
- •6.5 Усилительный каскад
- •Усилительный каскад. Назначение элементов
- •Усилительный каскад. Назначение элементов
- •Сопротивление Rэ обеспечивает обратную связь,
- •Усилитель в интегральном исполнении
- •6.6 Параметры усилительного каскада
- •6.6.1 Каскад ОЭ
- •Каскад ОЭ
- •Каскад ОЭ
- •Каскад ОЭ
- •Каскад ОЭ
- •Параметры каскада ОЭ
- •Преобразуем схему согласно условиям
- •Определим параметры каскада
- •параметры каскада
- •Оценим значения параметров
- •6.6.2 Каскад ОБ
- •Эквивалентная схема
- •Параметры усилительного каскада ОБ
- •Параметры усилительного каскада ОБ
- •6.6.3 Каскад ОК
- •Эквивалентная схема
- •Параметры каскада ОК
- •Параметры каскада ОК
- •Таким образом, каскад ОК имеет следующие
- •Параметры каскада ОК
- •Параметры каскада ОК
- •6.7 Методы улучшения параметров каскадов
- •Анализ параметров каскадов
- •Эмиттерный повторитель на составном транзисторе схема Дарлигтона
- •Эмиттерный повторитель на составном транзисторе схема Шиклаи
- •Параметры каскада ОК
- •Параметры каскада ОК
- •Параметры каскада ОК
- •Источник тока
- •Параметры каскада ОК
- •Параметры каскада ОК
- •Параметры каскада ОК
- •Источник напряжения
- •Пример источника напряжения
- •Подключение каскада ОК
- •Параметры каскада
- •Каскад ГСТ
- •Каскад ГСТ
- •Схема «токовое зеркало»
- •Транзистор 2 охвачен 100%-ной обратной связью, т.к. его выход (вывод коллектора) соединен с
- •Каскад ГСТ
- •Усилительный каскад с ГСТ ГСТ включим в коллекторную цепь усилительного
- •Каскад ГСТ
- •Каскад ГСТ
- •Каскад с ГСТ
- •Каскад с ГСТ
- •Делитель напряжения с элементом, имеющим нелинейную ВАХ
- •Делитель напряжения с элементом, имеющим нелинейную ВАХ
- •Делитель напряжения с элементом, имеющим нелинейную ВАХ
- •Делитель напряжения с элементом, имеющим нелинейную ВАХ
- •Делитель напряжения с элементом, имеющим нелинейную ВАХ
- •Делитель напряжения с элементом, имеющим нелинейную ВАХ
- •Ограничитель напряжения со стабилитроном КС147А
- •На прямой ветви до напряжения 0,6 В диод закрыт. Его сопротивление много больше
- •Образуется делитель напряжения R – rд.
- •На обратной ветви до напряжения Uст стабилитрон также закрыт, его сопротивление много больше
- •Поменяем местами диод и стабилитрон
- •Ограничитель напряжения со стабилитроном КС147А
- •Применение выпрямительных диодов
- •Применение выпрямительного диода
- •Применение выпрямительного диода
- •Применение выпрямительного диода
- •Кристалл интегральной микросхемы
- •Основы микроэлектроники
- •Основы микроэлектроники
- •Основы микроэлектроники
- •Бескорпусные транзисторы
- •Основы микроэлектроники
- •Основы микроэлектроники
- •Основы микроэлектроники
- •Основы микроэлектроники
- •Второй уровень - структурная схема.
- •Основы микроэлектроники
- •Основы микроэлектроники
- •Основы микроэлектроники
- •Кристалл интегральной микросхемы
- •Конструктивно-технологические типы ИМС
- •Конструктивно-технологические типы ИМС
- •Конструктивно-технологические типы микросхем
- •Конструктивно-технологические типы микросхем
- •Конструктивно-технологические типы микросхем
- •Конструктивно-технологические типы микросхем
- •Конструктивно-технологические типы микросхем
- •2. Технологические основы микроэлектроники
- •2. Технологические основы микроэлектроники
- •2. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
- •Технологический цикл разделяют на два больших этапа – обработки пластин и сборочно-контрольной.
- •Технологические приемы создания микросхем
- •Технологические приемы создания микросхем
- •Диффузия примесей – технологическая операция легирования – введение примесей в пластину или эпитаксиальную
- •Основной механизм проникновения примесного атома в кристаллическую решетку состоит в последовательном перемещении по
- •Диффузия
- •Ионное легирование – технологическая операция введения примесей в поверхностный слой пластины или эпитаксиальной
- •Ионное легирование
- •Ионное легирование позволяет создавать слои с субмикронными горизонтальными размерами толщиной менее 0,1 мкм
- •Термическое окисление
- •Термическое окисление
- •Если после окисления удалить маску нитрида и провести неглубокое легирование донорами, то получим
- •Травление
- •Травление. Удаление участка двуокиси кремния.
- •Литография
- •После локальной засветки растворяются и удаляются незасвеченные участки.
- •Свет Литография
- •Литография
- •3.БИПОЛЯРНЫЕ СТРУКТУРЫ
- •3.1 Структура эпитаксиально-планарного транзистора
- •Структура эпитаксиально-планарного транзистора
- •МНОГОЭМИТТЕРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ
- •ТРАНЗИСТОРЫ С ДИОДОМ ШОТКИ
- •РЕЗИСТОРЫ
- •КОНДЕНСАТОРЫ Структура МДП-конденсатора может быть следующей.
- ••При создании интегральной схемы памяти МОП -транзисторы с плавающим затвором очень
- ••Еще большее увеличение информационной емкости может быть достигнуто тем, что каждая ячейка памяти
- •Литература
- •Литература
- •Бескорпусной транзистор с упаковкой
- •Электроваккумные приборы
- •Мощный генераторный триод с радиатором
- •Электровакуумный пентод
- •Микросхемы памяти и транзисторы

Полевые транзисторы с изолированным затвором
Обобщенная стокозатворная характеристика транзисторов различного типа
р-канал |
Ic |
|
|
|
П |
З |
П |
||
|
||||
П |
|
|
||
|
|
|
||
З |
|
|
П |
|
И |
|
|
||
|
|
З |
||
С |
|
|
И |
|
|
|
|
||
З |
|
|
n-канал |
|
И |
|
|
||
|
|
Uзи |
||
Uпор |
|
|
||
|
|
Uзи.отс |
232

4.6 Ячейка памяти на основе МОП-транзистора
Используются транзисторы с индуцированным каналом.
Предназначены для создания быстродействующей программируемой запоминающей ячейки флэш- памяти.
Позволяет производить электрическую запись и стирание одного бита информации.
Эти устройства являются энергонезависимыми. Информация не стирается при отключении питания.
233

Ячейка памяти на основе МОП-транзистора
Упрощенная структура ячейки флэш-памяти
И |
З |
|
С |
Нитрид кремния |
|
||||
|
Si3N4 |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SiO2 |
n+- |
n+- |
p- |
p-типа GaAs |
|
П -подложка |
234

ячейка флэш-памяти
При записи информации в ячейку памяти на затвор подается импульс напряжения.
В результате происходит пробой тонкого слоя изоляции. Электроны получают дополнительную энергию и туннельным эффектом переходят в плавающий затвор. Затвор заряжается отрицательно. Пороговое напряжение увеличивается.
При обращении к транзистору такой ячейки он будет восприниматься как выключенный (ток стока равен нулю). Это соответствует записи одного бита – единицы.
235

ячейка флэш-памяти
При стирании информации электроны уходят с плавающего затвора (также в результате туннелирования) в область истока.
Транзистор в этом случае воспринимается при считывании информации как включенный. Что соответствует записи логического нуля.
Циклов записи-считывания может быть сотни тысяч.
Записанное состояние ячейки может храниться десятки лет.
236

4.7 Модели полевого транзистора
Используются в основном две модели:
-Физическая эквивалентная схема,
-Схема в Y- параметрах.
Наиболее универсальна физическая эквивалентная схема. Она учитывает переменную составляющую
токов и напряжений.
С
rс
Сзс
З |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S·Uзи |
rи – сопротивление участка |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
канала от средины до истока. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Сзи |
|
|
|
|
|
|
|
|
rи |
Сзс – распределенные |
|||
|
|
|
||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
емкости затвор-канал. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
И |
237 |
|
|
|||
|
|
|
|

Модели полевого транзистора
При проведении предварительного анализа используется упрощенная схема
iз = 0 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
С |
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
iс |
iс~= - S·Uзи ~ |
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
S·Uзи |
|
|
rк Uси ~ |
|
||||
Uзи~ |
|
|
|
|
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
и |
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
238

Модели полевого транзистора
Модель в Y- параметрах
З |
С |
|
|
Uзи Y11 |
Y21·Uзи Y22 Uси |
|
|
|
|
|
|
|
|
и |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Y12·Ucи |
|
|||
|
|
|
|
|
|
|||
iз = Y11·Uзи + Y12·Uси |
|
|
||||||
ic = Y21·Uзи + Y22·Ucи |
|
|
Y- параметры можно получить экспериментально

4.8 Классификация и система обозначений
Классификация полевых транзисторов аналогична классификации биполярных транзисторов.
Второй элемент – класс прибора – П – полевой транзистор.
КП303Б – кремниевый, полевой транзистор, малой мощности (до 0,3Вт), с граничной частотой до 30 мГц, номер разработки 03, разновидность в сери – Б.

Система обозначений полевого транзистора
Транзистор с управляющим p-n-переходом
С
З |
|
|
|
|
|
|
|
n-канальный |
|
|
р-типа |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
И |
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Транзистор со встроенным каналом
З |
|
|
|
|
П |
n-канальный |
|
|
|
|
П |
р-канальный |
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Транзистор с индуцированным каналом
З |
|
|
|
|
|
П |
n-канальный |
Подложку П технологически |
||
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
соединяют с истоком. |
|||
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Иногда подложку выводят |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
И |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
отдельным выводом. |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|