Lecture_2 SIBGUTI_с вопросами

Вопросы для самопроверки

1.Что производит Wafer Fab (или Foundry) предприятие: интегральные микросхемы, кремниевые пластины, пластины с чипами?

2.Где (исторически и географически) сложилась наибольшая концентрация Wafer Fab предприятий?

3.Каков максимальный диаметр пластин, наиболее используемый в современном производстве на Wafer Fab?

4.Какова примерная стоимость современного завода по производству пластин с чипами по технологии КМОП

спроектными нормами 0.5 мкм?

5.Что означает термин FEOL?

6.Что означает термин BEOL?

7.Сколько слоев металлизации могут содержать современные микросхемы, изготавливаемые по КМОП техно-

логии 0.18 мкм?

8.Что обозначается термином «Facility» на современной типовой Wafer Fab по производству пластин с чипами?

9.Что означает термин Process Flow?

10.С какой целью современное производство изделий микроэлектроники оснащается дорогостоящими аналитическими приборами и оборудованием?

11.Для чего необходим и какие основные направления включает в себя тотальный контроль качества в микроэлектронном производстве?

СибГУТИ, декабрь 2010