4.6.2. Компоненты электронных функциональных узлов приборной аппаратуры
Конструкции компонентов электронных узлов относятся к классу навесных изделий электронной техники (ИЭТ), предназначенных для установки на монтажные основания узлов и входят вместе с микросборками в нулевой структурный уровень конструкций приборной аппаратуры. Виды корпусов навесных компонентов подробно рассмотрены в пособиях [ ], поэтому целесообразно остановиться на конструкциях групп корпусов, определяющих выбор метода конструирования ФУ, виды конструкций монтажных оснований, технологию монтажа и др. Это следующие группы:
- компоненты со штыревыми выводами (микросхемы в корпусах подтипов 11, 12, 13, 14, 15, 21, 22, 31, 32, частично 61, 62 по ГОСТ 17467-88; микросборки со штыревыми выводами по боковой стороне или по аналогии с подтипом 12, под подложкой; транзисторы; диоды, резисторы, конденсаторы и др.);
- компоненты с планарными выводами (микросхемы в корпусах 41, 42 подтипов, частично в корпусах 15 подтипа, транзисторы, резисторы и др. в корпусах, аналогичных перечисленным корпусам микросхем);
- поверхностно-монтируемые компоненты (микросхемы в корпусах 43, 44, 45 подтипов и безвыводные в корпусах 51, 52, частично 61, 62, микросборки, транзисторы, резистивные сборки и др. в аналогичных корпусах);
- бескорпусные микросхемы (кристалл на плате).
Тип корпуса микросхемы можно определить по обозначению серий. Буквы, начинающие обозначение серии являются кодами и несут следующую информацию: К - МС широкого применения; Б - бескорпусные; КР - пластмассовый корпус (DIP или 21 подтип); КА - пластмассовый планарный; КМ - металлокерамический; КЕ - металлополимерный типа “Е” (PLSS или 45 подтип); КС - стеклокерамический; КН - керамический безвыводный типа “Н” (51 подтип); КИ стеклокерамический планарный; КФ - пластмассовый типа “Ф” ( S0 или 43 подтип).
Выбор элементной базы для ФУ содержит решение нескольких частных задач, состав которых зависит от требований условий эксплуатации:
- выбор серии микросхем и типов ЭРИ по условиям обеспечения функционального назначения;
- выбор типа корпусов микросхем и ЭРИ;
- проверка соответствия элементной базы требованиям по назначению приборного оборудования и климатическому исполнению;
- корректировка выбранных микросхем и ЭРИ при наличии ограничений (например, на шаг между выводами микросхем, на плотность установки на монтажном основании и др.);
- минимизация разновидностей типов корпусов и выводов выбранных микросхем и ЭРИ;
технологический анализ выбранного множкства корпусов микросхем и ЭРИ.
Рис. 4.20. Монтаж в отверстия компонентов со штыревыми выводами
И их посадочные места
Рис. 4.21. Монтаж компонентов с планарными выводами и их
Посадочные места
Рис. 4.22. Монтаж компонентов в толщине монтажного основания
Рис. 4.23. Монтаж компонентов с укороченными выводами и их посадочные места (монтаж на пасту)
Рис. 4.24. Монтаж безвыводных компонентов и их посадочные места (монтаж на пасту)
В соответствии с ГОСТ 17467-88, установлены следующие размеры шага позиции выводов микросхем ( расстояния между центрами соседних выводов): 2,5; 1,25; 1,0; 0,625 мм. Эти размеры должны быть согласованы с шагом координатной сетки МО. Шаг координатной сетки выбирается исходя из требуемой плотности монтажа, метода изготовления системы проводников на МО, выбранной элементной базы, преемственности и унификации параметров узлов изделия.