
- •Электронный учебно- методический комплекс
- •Барьер на границе металла с
- •Работа выхода равна разности между энергией покоящегося электрона в вакууме у поверхности образца
- •Контакт металл-
- •Контакт металл-
- •Контакт металл-собственный полупроводник
- •Контакт металл- электронный полупроводник
- •Контакт металл-дырочный полупроводник
- •Дебаевская длина экранирования
- •Дебаевская длина экранирования
- •Дебаевская длина экранирования
- •Дебаевская длина экранирования
- •Дебаевская длина экранирования
- •Дебаевская длина экранирования
- •Сила изображения
- •Сила изображения
- •Сила изображения
- •Сила изображения
- •Граница металл-полупроводник при приложении электрического поля (барьер для электрона)
- •Граница металл-полупроводник при приложении электрического поля (барьер для электрона)
- ••В случае приложения к контакту металл- полупроводник внешнего напряжения
- •Прямое и обратное
- •Расчет ВАХ барьера Шоттки
- •Важно подчеркнуть, что внешнее напряжение может только выпрямить границы разрешенных зон .
- •Контакт электронного и дырочного полупроводников
- •барьера. Контактная разность потенциалов
- •Контакт электронного и дырочного полупроводников
- •Образование p-n-перехода
- •Перераспределение носителей, образовавшееся при контакте, и формирование потенциального барьера высотой q kприводит к
- •Для того чтобы рассчитать распределения концентраций свободных носителей в приповерхностной области необходимо решить
- •Решение уравнения
- •Толщина ОПЗ
- •Чем выше степень легирования n- и p-областей полупроводника, тем меньше толщина ОПЗ. Если
- •Определение контактной разности потенциалов
- •Потенциальный барьер в pn-переходе тем выше, чем сильнее легированы p- и n-области. По
- •Связь концентрации носителей с k
- •Рассмотрим теперь pn-переход, к которому приложено прямое смещение Vсм (минус батареи к
- •Понижение потенциального барьера приводит к увеличению потока основных носителей заряда по сравнению с
- •Распределение носителей заряда вблизи перехода
- •Введение в полупроводник носителей заряда с помощью pn-перехода при подаче на него прямого
- •Для ее нахождения в стационарном случае на границе
- •Распределение неосновных
- •Аналогичные явления происходят в p-области: сюда из n- области инжектируются электроны и концентрация
- •Если к pn-переходу приложено обратное смещение (минус батареи к p-типу, плюс – к
- •Чем сильнее переход смещен в обратном направлении, тем выше потенциальный барьер, и тем
- •Таким образом, при обратном смещении pn-перехода
- •Энергетические диаграммы при прямом и обратном смещении p-n-перехода
- •Идеальная МДП–структура
- •МДП-структура
- •На границе металл-диэлектрик, диэлектрик- полупроводник, а в отсутствии диэлектрика на границе металл-полупроводник возникает
- •Обогащение
- •Инверсия
- •Допущения для «идеальной» МДП- структуры
- •Расчет параметров
- •МДП-структура
- •Для характеристики изгиба будем использовать понятие
- •К расчету МДП-структуры
- •Емкость барьера Шоттки
- •Емкость p-n–перехода
- •Диффузионная емкость pn-перехода
- •Емкость МДП-структуры
- •С-V-характеристики идеальной МДП-структуры
- •Заряды в окисле

Для того чтобы рассчитать распределения концентраций свободных носителей в приповерхностной области необходимо решить уравнение Пуассона, устанавливающее связь между распределением потенциала и пространственного заряда ρ(x):

Решение уравнения

Толщина ОПЗ
|
W |
|
|
|
N |
a |
|
; |
Wp |
|
|
|
N |
d |
|
|
|
||||
|
|
n |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
N |
|
N |
|
|
W |
N |
|
N |
|
|
|
||||||||
|
W |
|
d |
a |
|
|
|
|
d |
a |
|||||||||||
|
|
0 |
|
|
|
|
|
|
|
0 |
|
|
|
|
|
||||||
|
q |
|
|
2 |
|
|
|
|
2 |
|
|
|
q |
|
|
2 Nd Na |
|||||
k |
|
NdWn |
NaWp |
|
|
W0 |
|
||||||||||||||
2 0 s |
2 0 s |
Nd Na |
W |
2 0 s |
|
Nd Na |
|
k Nd Na |
|
|||
0 |
q |
|

Чем выше степень легирования n- и p-областей полупроводника, тем меньше толщина ОПЗ. Если одна из областей легирована значительно сильнее другой, то большая часть падения потенциала приходится на высокоомную область

Определение контактной разности потенциалов

Потенциальный барьер в pn-переходе тем выше, чем сильнее легированы p- и n-области. По мере
роста |
температуры |
величина n2i возрастает. |
Выражение под знаком логарифма стремится к |
||
нулю, |
т.е. контактная |
разность потенциалов с |
ростом температуры уменьшается.
При высоких температурах начинает доминировать собственная проводимость как в p-, так и в n- области, при этом в каждой из областей уровень Ферми стремится к середине запрещенной зоны и q k
стремится к нулю.

Связь концентрации носителей с k
p |
n |
|
np |
|
|
q |
|
|
|
|
|
|
|
exp |
|
k |
exp |
|
k |
|
|
|
|
|
|
|||||||
pp |
|
nn |
|
|
kT |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Т |
|
|
|
exp |
|
q |
|
|
|
|
|
|
p |
p |
|
|
k |
p |
|
exp |
k |
|
||
|
|
|
|
|
|||||||
n |
|
p |
|
|
|
|
p |
|
|
|
|
|
|
|
kT |
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
Т |
n |
n |
exp |
|
q k |
n |
|
exp |
||||||
p |
n |
|
|
|
n |
|
|
|
kT |
||||
|
|
|
|
|
k
Т

Рассмотрим теперь pn-переход, к которому приложено прямое смещение Vсм (минус батареи к
n-типу, плюс – к p-типу).
Допустим, что все приложенное внешнее напряжение падает на pn-переходе.
При прямом смещении высота потенциального барьера понижается на qVсм по сравнению с равновесным состоянием, соответственно изменяется и толщина ОПЗ:
Wпр |
|
2 0 s |
k Vсм Nd Na |
|
q |
||||
|
|
Nd Na |

Понижение потенциального барьера приводит к увеличению потока основных носителей заряда по сравнению с равновесным состоянием. Под действием диффузионных процессов основные носители ( nn и pp) перемещаются в соседнюю область, становясь неосновными носителями (np и pn ).
Образовавшийся градиент концентрации неосновных носителей приводит к появлению диффузионных токов неосновных носителей заряда, он направлен от ОПЗ вглубь полупроводника. При этом направления диффузионных токов, создаваемых pn и np совпадают, в то время как их потоки направлены в разные стороны.
