
- •11.3. Диффузия
- •11.3.1. Общие положения
- •11.3.2. Модели диффузии в кристалле
- •11.3.3. Физические основы процессов диффузии
- •11.3.4. Влияние технологических факторов на процесс диффузии
- •11.3.5. Диффузия из легированных оксидов
- •11.3.6. Диффузия в поликристаллическом кремнии
- •11.3.7. Диффузия в слоях арсенида галлия
- •11.4. Литография
- •11.4.1. Общие положения
- •11.4.2. Процесс литографии
- •11.4.3. Оптическая литография
- •11.4.4. Электронно-лучевая литография
- •11.4.5. Другие методы литографии
- •11.5. Ионная имплантация
- •11.5.1. Общие принципы процесса ионной имплантации
- •11.5.2. Распределение пробегов ионов
- •11.5.2 Распределение пробегов ионов
- •11.5.3. Отжиг дефектов ионно-имплантированных слоев
- •11.5.4. Влияние технологических факторов
- •11.5.5. Тенденции развития процесса ионной имплантации
- •11.6. Эпитаксия
- •11.6.1. Основные положения и классификация. Принципы сопряжения решеток
- •11.6.2. Эпитаксия из газовой фазы
- •11.6.3. Выращивание гетероэпитаксиальных пленок кремния
- •11.6.4. Кремний на аморфной подложке
- •11.6.5. Некоторые свойства кремниевых эпитаксиальных пленок
- •11.6.6. Дефекты в эпитаксиальных структурах
- •11.6.7. Выращивание эпитаксиальных пленок полупроводниковых соединений типа аiiibv
- •11.6.8. Молекулярно-лучевая эпитаксия
- •11.6.9. Тенденции развития эпитаксиальной технологии
- •11.7. Нанесение пленок
- •11.7.1. Нанесение пленок в вакууме
- •11.7.2. Распыление материалов
- •11.7.3. Окисление
11.3.5. Диффузия из легированных оксидов
Эксперименты по диффузии в ряде случаев обнаруживают приповерхностный эффект, связанный с образованием пленки оксидов на поверхности образца. В случае, когда потенциал Гиббса для процесса образования оксида основного вещества превышает по величине таковой для оксида примеси, она может свободно диффундировать в восстановленный образец. Противоположная (в смысле соотношения энергий образования) ситуация может привести к проникновению в образец оксида примеси как более устойчивого в связанном состоянии, но в конечном счете разрушающегося под влиянием тепловых флуктуации с последующей диффузией со своей характерной скоростью. При проведении эксперимента образование оксидов почти никогда не исключено, поскольку используемая обычно как предохранительное средство атмосфера водорода имеет очень ограниченную применимость.
Пусть диффундирующий оксид характеризуется распределением концентрации No(x,t), и коэффициентом диффузии Do. Как только молекула оксида распадается, свободные атомы примеси, концентрация которых равна N, диффундируют в образец с коэффициентом диффузии D. Таким образом, начальные условия для задачи будут иметь следующий вид:
N0(x,0)=Q0(x), (11.3.18) где (х) —обычная -функция Дирака и
N(x,0) = 0. (11.3.19)
Считая, что константа скорости диссоциации молекулы оксида равна К, запишем совместную систему дифференциальных уравнений, описывающих движение молекул примеси и ее свободных атомов:
На рис. 11.3.12 показаны концентрационные зависимости, соответствующие решению представленной системы диффузионных уравнений.
Рис.
11.3.11. Распределение примеси по
глубине при наличии окислительно-восстановительных
процессов
В ряде случаев перераспределение примесей в кремнии проводится одновременно с окислением. Перераспределение примеси между кремнием и растущим оксидом на его поверхности называется сегрегацией примеси и характеризуется коэффициентом сегрегации К's. Коэффициент сегрегации определяется как отношение концентрации примеси в оксиде кремния Nsio к концентрации примеси в кремнии Nsi на фазовой границе раздела Si—SiO2:
K's=Nsio / Nsi
С учетом процесса перераспределения примесей во время диффузии с окислением уравнение диффузии будет иметь следующий вид:
г
(11.3.23)
где К зависит от температуры и условий проведения процесса окисления.
По существу последнее выражение математически эквивалентно наличию члена D в уравнении (11.3.17) и имеет с последним эквивалентное решение.
11.3.6. Диффузия в поликристаллическом кремнии
Пленки поликристаллического кремния в технологии изготовления ИС используются главным образом для формирования затворов в самосовмещенных структурах и создания проводниковых соединений. Диффузия примесей в пленках поликремния описывается на основе модели движения атомов по границам зерен. Проникновение примесей при этом происходит в десятки раз быстрее чем в монокристаллическом материале,
Следует
отметить, что в каждом отдельном случае
результаты диффузии в поликристаллическом
кремнии предсказываются с большой
вероятностью ошибки, хотя известно, что
математически процесс описывается с
помощью той же функции ошибок, но с
несколько другими входящими под ее знак
параметрами .Однако чаше используется
классический закон распределения
примесей на основе функции ошибок с
аргументами
Исследования электрофизических свойств поликристаллических слоев, легированных элементами V группы показывают, что процесс диффузии сопровождается сегрегацией этих элементов на межзеренных границах. В целом диффузия примесей в поликристаллическом кремнии является нежелательным процессом.