- •Список исполнителей
- •Введение
- •1 Обоснование путей создания технологий формирования элементов свч на основе жидкокристаллического полимера lcp
- •2 Исследование возможностей реализации свч устройств на основе жидкокристаллического полимера lcp
- •2.1.1.2 Щелевая и связанные линии передачи
- •2.1.1.3 Компланарные линии передачи
- •2.2.2 Свч элементы с сосредоточенными параметрами
- •2.3 Свч устройства на основе сосредоточенных элементов
- •2.3.1 Фильтры нижних частот
- •2.3.2 Полосовые фильтры
- •2.4 Свч фильтры на основе распределенных элементов
- •3.5 Направленные ответвители на основе распределенных элементов
- •2.6 Фазовращатели свч диапазона
- •3 Выбор материалов плат для реализации свч устройств на основе жидкокристаллического полимера lcp
- •4 Исследование методов изготовления плат свч устройств на основе жидкокристаллического полимера lcp
- •4.1.2 Химическая очистка
- •4.2 Нанесение фоторезиста
- •4.2.1 Нанесение покрытия методом накатывания
- •4.2.2 Покрытие методом полива
- •4.3 Экспонирование
- •4.4 Проявление травление и удаление фоторезиста
- •4.5 Активация адгезии
- •4.7.1.1 Протравливание
- •4.7.2 Прямая металлизация
- •5 Экспериментальные результаты
- •Заключение
- •Список использованных источников
Список использованных источников
1 Андронов, Е.В. Сверхширокополосный направленный ответвитель с резистивными согласующими элементами [Текст] / Е.В. Андронов., Г.Г. Гошин, О.Ю. Морозов, А.В. Семенов, А.В. Фатеев // Сб. трудов 20 международной Крымской конференции «СВЧ-техника и телекоммуникационные технологии» - 2010. – с. 639-640.
2 Аржанов, В.А. Электрические фильтры и линии задержки [Текст] / А.В. Аржанов, И.М. Ясинский – Омск : 2000. – 370 с.
3 Бахарев, С.И. Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств [Текст] / С.И. Бахарев, В.И. Вольман, Ю.Н. Либ и др.; под ред. В.И. Вольмана. – М, 1982. – 328 с.
4 Беляев, Б.А., Диэлектрические свойства жидких кристаллов в поликапиллярных матрицах. Физика твердого тела [Текст] / Б.А. Беляев, Н.А. Дрокин, М.А. Кумахов, В.Ф. Шабанов, 2010.- 52 т., стр.1233-1239.
5 Бова, Н.Т. Микроэлектронные устройства СВЧ [Текст] / Н.Т. Бова, Ю.Г. Ефремов, В.В. Конин и др. – К., 1984. – 184 с.
6 Веселов, Г.И. Микроэлектронные устройства СВЧ [Текст] : учеб. пособие для вузов / Г.И. Веселов, Е.Н. Егоров, Ю.Н. Алехин и др.; под ред. Г.И. Веселова – М. : Высшая школа, 1988. – 280 с.
7 Гвоздев, В.И. Объемные интегральные схемы СВЧ [Текст] / В.И. Гвоздев, Е.И. Нефедов – М., 1985. – 256 с.
8 Егоров, Г.Н. Многослойные керамические микросхемы. Низкотемпературная совестно обжигаемая керамика [Текст] : информ.-аналит. журн.– Электроника: наука, технология, бизнес, 2006, № 3.
9 Жаркова, Г.М. Жидкокристаллические композиты [Текст] / Г.М. Жаркова, А.С. Сонин. – Новосибирск : Наука, 1994. – 214 с.
10 Зааль, Р. Справочник по расчету фильтров [Текст] : пер. с нем. / Р. Зааль ; под ред. Н.Н. Слепова. – М., 1983. – 752 с.
11 Капитанова, П.В. Исследование параметров пассивных СВЧ компонентов, выполненных по многослойной интегральной технологии [Текст] / П.В. Капитанова, А.В. Симин, Д.В. Холодняк. – Труды высших учебных заведений России. Радиоэлектроника, 2005, вып.1.
12 Конструирование и расчет микрополосковых устройств [Текст] / под ред. И.С. Ковалева. – М., 1974. – 296 с.
13 Лопаткин, А.В. Конструирование и технология РЭС [Текст] : учебное пособие для радиотехнических вузов / А.В. Лопаткин. – Н. Новгород, 2001. – 105 с.
14 Малорацкий Л.Г. Микроминиатюризация элементов и устройств СВЧ [Текст] / Л.Г. Малорацкий. - М., 1976. – 216 с.
15 Матей, Г.Л. Фильтры СВЧ согласующие цепи и цепи связи [Текст] / Г.Л. Матей, Л. Янг, Е.М. Джонс ; пер. с англ., под ред. Л.В. Алексеева и Ф.В. Кушнира, 1 т. – М., 1971 – 439 с.
16 Медведев, А. Покрытия под пайку [Текст] : информ.-аналит. журн.– Технологии в электронной промышленности, 2006, № 4.
17 Медведев, А. Технологическое обеспечение надежности межсоединений [Текст] : информ.-аналит. журн.– Технологии в электронной промышленности, 2005, № 5.
18 Медведев, А. Требования к материалам и технологиям печатных плат при бессвинцовой пайке [Текст] : информ.-аналит. журн. – Производство электроники, 2005, № 2.
19 Мещанов, В.П. Автоматизированное проектирование направленных ответвителей СВЧ [Текст] / В.П. Мещанов, А.Л. Фельдштейн – М. : Связь, 1980. – 144 с.
20 Микроэлектронные устройства СВЧ [Текст] / под ред. Г.И. Веселова. – М., 1988. – 280 с.
21 Николаева, Е. Сравнение процессов прямой металлизации [Текст] : информ.-аналит. журн. - Производство электроники, 2006, №3
22 Потапов, Ю.Н. Особенности технологии проектирования и производства LTCC модулей [Текст] : информ.-аналит. журн. - Производство электроники: технологии, оборудование, материалы, 2008, №1.
23 Пшесмыцкий, О. Проектирование электрических лестничных фильтров [Текст] / пер. с пол., под ред. М.Д. Корф. – М., 1968. – 520 с.
24 Романова, М.П. Проектирование полосковых устройств СВЧ [Текст] / М.П. Романова. – Ульяновск, 2001. – 123 с.
25 Романова, М.П. Проектирование гибридно-пленочных интегральных микросхем [Текст] / М.П. Романова. – Ульяновск, 2006. – 73 с.
26 Симин, А.В. Многослойные интегральные схемы СВЧ на основе керамики с низкой температурой обжига [Текст] : информ.-аналит. журн. - Компоненты и технологии, 2005, №5.
27 Симин, А.В. Многослойные интегральные схемы СВЧ на основе керамики с низкой температурой обжига. Часть 2. Средства проектирования и реализации пассивных элементов [Текст] : информ.-аналит. журн. - Компоненты и технологии, 2005, №6.
28 Симин, А.В. Холодняк Д.В. Особенности применения и критерии выбора конденсаторов и резисторов в цепях ВЧ и СВЧ. – Компоненты и технологии, 2005, №5.
29 Современная теория фильтров и их проектирование [Текст] / под ред. Г. Темеша, С. Митра, пер. с англ. - М, 1977. - 560 с.
30 Темеш, Г.А. Современная теория фильтров и их проектирование [Текст] / Г.А. Темеш, С.Н. Митра. – М., 1977. – 557 с.
31 Туральчук, П.А. Многослойные интегральные схемы миниатюрных СВЧ устройств для систем телекоммуникаций и связи [Текст] / П.А. Туральчук, Я.И. Колмаков, А.В. Симин, Д.В. Холодняк // Изв. вузов России. Радиоэлектроника. –2005. – Вып.1. – с. 65-70.
32 Ханзел, Г. Справочник по расчету фильтров [Текст] : пер. с англ. / Г. Ханзел ; под ред. Знаменского А.Е. – М., 1974. – 288 с.
33 Burch, C., and Vasoya, K., «The Thermal and Thermo-mechanical Properties of Carbon Composite Laminate,» presented at IPC Printed Circuits Expo, February 2006.
34 Caloz, C A Broadband Left-Handed (LH) Coupled Line Backward Coupler with Arbitrary Coupling Level / Christophe Caloz, Atsushi Sanada, Lei Liu, Tatsou Itoh // IEEE MTT-S Digest – 2003 – v. TU2D-3 – pp. 317-320.
35 Dalmia S., Sundaram V., White G., and Swaminathan M. Liquid crystalline polymer (LCP) based lumped-element bandpass filters for multiple wireless applications, IEEE MTT-S Dig., Jun. 2004, pp.1991–1994.
36 Davis M. F., Yoon S.-W., Pinel S., Lim K., and Laskar J. Liquid crystal polymer-based integrated passive development for RF applications. IEEE MTT-S Dig., Jun. 2003, pp. 1155–1158.
37 DeJean G., Bairavasubramanian R., Thompson D., Ponchak G. E., Tentzeris M.M., and Papapolymerou J. Liquid crystal polymer (LCP): A new organic material for the development of multilayer dual-frequency/ dual-polarization flexible antenna arrays, Antennas Wireless Propag. Lett., vol. 4, pp. 22–26, 2005.
38 Geron, E Asymmetric Microstrip Right/Left-handed Line Coupler with Variable Coupling Ratio / E. Geron, T. Ditchi, J. Lucas and S. Hole // Piers Online – 2011 – v. 7, № 4 – pp. 371-375.
Gulla, et al. (Shipley),U.S. Patent 4,810,333, March 1989.
39 Govind V., Dalmia S., Sundaran V., White G. E., and Swaminathan M., Design of multiband baluns on Liquid Crystalline Polymer (LCP) based substrates, IEEE Electron. Compon. Technol. Conf., Jun. 2004, vol. 2, pp. 1812–1818.
40 HF filter design and computer simulation. Randall W. Rhea. – 1994, 447 p.
41 High frequency techniques: an introduction to RF and microwave engineering. Joseph F. White. – 2004, 526 p.
42 Inder Bahl. Lumped Elements for RF and Microwave Circuits. Artech House, 2003. – 488 p.
43 Kinayman Noyan, Aksun M.I. Modern Microwave Circuits. Artech House, 2005. – 604 p.
44 Lancaster M.J., Jia-Sheng Hong. Microstrip Filters for RF/ Microwave applications. John Wiley & Sons, inc., 2001 – 471 p.
45 Levchik, S., «New Phosphorous-Based Curing Agent for Copper Clad Laminates,» IPC Printed Circuits Expo, February 2006.
46 Lumped Elements for RF and Microwave Circuits. Bahl, I. J. – 2003 – 509 p.
47 Madhav B.T.P., Bhavani K.V.L., Sreekanth P., Rakesh P. Kumar. Rectangular microstrip patch antenna on liquid crystal polymer substrate// Journal of Theoretical and Applied Information Technology – 2010 - рр. 62-66.
48 Microstrip filters for RF/Microwave application. Jia-Sheng Hong, V.J. Lancaster. – 2001, 482 p.
49 Mike Golio. The RF and Microwave Handbook. CRC Press LLC, 2001 – 1338 p.
50 Miracco Ted, Nakamura Lloyd. American Technical Ceramics, 2006, № 1.
51 Modern microwave circuits. Noyan Kinayman, M. I. Aksun. – 2005 – 620 p.
52 Movahhedi, M Coupled-Line Couplers Based on the Composite Right/Left-Handed (CRLH) Transmission Lines/ Masoud Movahhedi and Rasool Keshavarz // Trends in Electromagnetism – From Fundamentals to Applications – 2010 – pp. 251-276.
53 Mukherjee S., Mutnury B., Dalmia S., and Swaminathan M. Layoutlevel synthesis of RF inductors and filters in LCP substrates for Wi-Fi applications, IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol. 53, no. 6, pp.2196–2210, Jun. 2005.
54 Nargi-Toth, К., Printed Circuit Fabrication, Vol. 15, No. 34, September 1992.
55 Palazzari V., Pinel S., Laskar J., Roselli L., and Tentzeris M. M. Design of an asymmetrical dual-band WLAN filter in liquid crystal polymer (LCP) system-on-package technology,” IEEE Microw. Wireless Compon. Lett., vol. 15, no. 3, pp. 165–167, Mar. 2005.
56 Pinel S., Bairavasubramanian R., Laskar J., and Papapolymerou J. Compact planar and vialess composite low-pass filters using folded stepped-impedance resonator on liquid-crystal-polymer substrate. IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol. 53, no. 5, pp. 1707–1712, May 2005.
57 Radovsky,U.S. Patent 3,099,608, 1963.
58 RF and microwave passive and active technologie. Editor in chief M.Golio. – 2008, 697 p.
59 Stamp, et al. (Atotech), PCJ WO 93/17153, September 1993.
60 The RF microwave handbook. Editor in chief M.Golio. – 2001, 1338 p.
61 Thin-film Polymerization, characterization, blends and applications. Tai-Shung Chung.- 358 p.
62 Thust H., Perrone R. Progress in the Integration of Planar and 3D Coils on LTCC by using Photoimageable Inks, Advanced Microelectronics, 2005.
63 Thompson D., Tantot O., Jallageas H., Ponchak G., Tentzeris M., and Papapolymerou J. Characterization of liquid crystal polymer (LCP) material and transmission lines on LCP substrates from 30 to 110 GHz, IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol. 52, no. 4, pp. 1343–1352, Apr.2004.
64 Thompson D., Kingsley N., Wang G., Papapolymerou J., and Tentzeris M. M. RF characteristics of thin film liquid crystal polymer (LCP) packages for RF MEMS and MMIC integration,” IEEE MTT-S Int. Microw. Symp. Dig., Long Beach, CA, Jun. 2005, pp. 857–860.
65 White Joseph F. High frequency techniques. John Wiley & Sons, inc., 2004 – 473 p.
66 Zou G., Gronqvist H., Starski J. P., and Liu J., Characterization of liquid crystal polymer for high frequency system-in-a-package applications, IEEE Trans. Adv. Packag., vol. 25, no. 4, pp. 503–508, Nov. 2002.