
- •Список исполнителей
- •Введение
- •1 Обоснование путей создания технологий формирования элементов свч на основе жидкокристаллического полимера lcp
- •2 Исследование возможностей реализации свч устройств на основе жидкокристаллического полимера lcp
- •2.1.1.2 Щелевая и связанные линии передачи
- •2.1.1.3 Компланарные линии передачи
- •2.2.2 Свч элементы с сосредоточенными параметрами
- •2.3 Свч устройства на основе сосредоточенных элементов
- •2.3.1 Фильтры нижних частот
- •2.3.2 Полосовые фильтры
- •2.4 Свч фильтры на основе распределенных элементов
- •3.5 Направленные ответвители на основе распределенных элементов
- •2.6 Фазовращатели свч диапазона
- •3 Выбор материалов плат для реализации свч устройств на основе жидкокристаллического полимера lcp
- •4 Исследование методов изготовления плат свч устройств на основе жидкокристаллического полимера lcp
- •4.1.2 Химическая очистка
- •4.2 Нанесение фоторезиста
- •4.2.1 Нанесение покрытия методом накатывания
- •4.2.2 Покрытие методом полива
- •4.3 Экспонирование
- •4.4 Проявление травление и удаление фоторезиста
- •4.5 Активация адгезии
- •4.7.1.1 Протравливание
- •4.7.2 Прямая металлизация
- •5 Экспериментальные результаты
- •Заключение
- •Список использованных источников
4.2.2 Покрытие методом полива
Покрытие методом полива производится нагнетанием потока жидкости через узкую щель. Тщательно регулируя ширину щели, давление нагнетания и вязкость, производитель может создать хорошо регулируемую завесу из жидкости. При перемещении заготовки через эту завесу происходит нанесение тонкого покрытия одной из сторон. Устройства нанесения покрытий наливом производят покрытия хорошего качества, но не все фоторезисты имеют подходящую вязкость для нанесения покрытий таким способом.
На основании вышеизложенного, для изготовления внутренних слоев из материалов Ultralam 3850 оптимальным является использование сухого пленочного фоторезиста Kolon 2040 наносимый с использованием горячих валиков. Использование данного метода позволяет получать плотную печать и совместим с операциями кислотного травления (отсутствует необходимость в дополнительном нанесении и снятие металлорезиста.)
4.3 Экспонирование
Третьим этапом в формировании рисунка является фотопечать. К трем типам фотопечатающих устройств относятся печатающие по всему полю, коллимационные и печатающие изображение непосредственно на заготовке. Большинство принтеров, печатающих по всему полю, состоят из мощного источника УФ-излучения (5000 Вт), помещенного внутри крупных отражателей, которые равномерно распределяют по всей поверхности нанесения рисунка. Между пленкой и внутренним слоем необходим плотный контакт, который осуществляется с помощью вакуума. Это дает возможность хорошего воспроизведения рисунка без применения направленного освещения. К недостаткам контактной печати относятся дефекты, связанные с плохим контактом, низкой производительностью из-за времени, требуемого для установления плотного контакта, а также возможность повреждения оригинала.
Альтернативная, коллимационная, бесконтактная печать выполняется на расстоянии от поверхности внутреннего и осуществляется с помощью направленного света. Коллимационные установки используют мощные УФ-лампы с зеркалами для отражения интенсивного излучения прямо на внутренний слой. Этот метод позволяет использовать высокую степень автоматизации. Бесконтактная печать абсолютно необходима доя печати по влажным слоям. Недостатком бесконтактной печати является потеря разрешения из-за неполной коллимации и большой чувствительности к пыли и царапинам на оригинале.
Другой способ печати называют прямой печатью изображения, который выбирают при изготовлении конструкции с высокой плотностью линий и элементов. В этом процессе электронные данные вводятся в установку прямого нанесения рисунка вместо изготовления с их помощью фотошаблона. Прямое формирование рисунка, обычно осуществляемое с помощью лазера, используется для экспонирования рисунка с помощью серий импульсов включения-отключения, манипулируемых по осям Хи Y. Производительность этого процесса может быть ограничена сочетанием скорости реакции резиста (чувствительности) и механическим позиционированием следующей заготовки.
В данном случае использование стандартного экспонирования с использованием фотошаблонов является наиболее приемлемым методом обеспечивающим необходимую точность, а применение лазера может привести к изменению жидкокристаллического полимера.