4.1.2 Химическая очистка

Для химической очистки используют разнообразные растворы, поскольку растворимость загрязнителей может быть совершенно разной. Для удаления пятен жира и отпечатков пальцев требуются мыльные растворы или подходящие растворители. Удаление антикоррозийного покрытия и создание шероховатости на поверхности меди производятся мягкими реагентами для травления меди, такими как персульфат аммония, персульфат натрия или перекись/серная кислота. В зависимости от степени окисления и толщины антикоррозийного покрытия часто требуется определенный индукционный период для удаления меди. Используемые растворы могут быть широко распространенными химикатами или патентованными смесями, в которые могут входить поверхностно-активные вещества и другие добавки. Кроме того, оксид и антикоррозийное покрытие могут быть удалены вначале, перед созданием шероховатой поверхности. В этом случае удаление оксида выполняется слабым раствором кислоты, например, серной.

Выбор чистящего раствора также зависит от толщины меди. Тонкие «затравочные» слои, используемые для электролитического нанесения рисунка, могут вынести только очень небольшое травление сильно разбавленными растворами или только сухие методы очистки. Таким образом, химическая адгезия может оказаться значительно важнее механической. Выбор подходящих химических составляющих для обработки и последовательности ее выполнения зависят от всего процесса формирования проводника и используемого фоторезиста.

4.2 Нанесение фоторезиста

Методика, используемая для нанесения фоторезиста на подложку, зависит от типа выбранного фоторезиста. Описываются различные методики, применяемые с сухими пленками и жидким фоторезистом.

Сухие пленки пользуются спросом из-за простоты наложения. Для утопленных переходов внутренних слоев сухие пленки предпочтительней, поскольку жидкости сложно применять со сквозными отверстиями. Основным недостатком резиста в виде сухой пленки является его чувствительность к поверхностным дефектам и склонностью к отслаиванию на плохо подготовленной поверхности. Пленочный резист обычно имеет толщину от 40—50 мкм.

Пленочный резист наслаивается с помощью валиков для горячей накатки. В помощь при изготовлении тонких линий и малых промежутков применяется влажный уксусный аппликатор, заполняющий неровности поверхности. Так же одинаково важны прецизионная ровность поверхности и однородность температуры. Популярные резисты для конструкций с высокой плотностью монтажа основываются на пленках, имеющих состав с высокой чувствительностью для использования лазера.

Жидкие резисты работают одинаково хорошо в процессах с печатью и травлением. Они обладают превосходной адгезией и переносимостью неровностей поверхности и относительно недорого стоят. Недостаток жидких резистов состоит в необходимости нанесения идеального покрытия. Посторонние материалы, пропуски, тонкие пятна и увлажнения приводят к серьезным проблемам при нанесении рисунка.

4.2.1 Нанесение покрытия методом накатывания

Способом покрытия жидким резистом является система из пары прижимных валиков, из которых один или оба используются для нанесения покрытия. Валик для нанесения резиста имеет прецизионно вырезанный спиралевидный паз с мелким шагом спирали. Жидкость дозируется в этот валик, а затем переносится на заготовку. Валик для нанесения резиста практически является слабым звеном системы нанесения резиста методом накатывания. Проблемы выравнивания состоят в неравномерности покрытия. Дефекты поверхности приводят к повторяющимся дефектам в покрытий. Износ или неправильно вырезанные пазы приводят к покрытию низкого качества.