
4. Полупроводниковые материалы.
Основные параметры и свойства полупроводниковых материалов: определение полупроводников, собственные и примесные полупроводники, температурная зависимость электропроводности полупроводников, ширина запрещенной зоны, концентрация носителей заряда, подвижность и удельное сопротивление, время жизни неосновных носителей. Классификация полупроводниковых материалов. Функции полупроводников в ЭС. Кремний, Германий. Полупроводниковые соединения AxBy.
Литература [1,3,5,6,7,13]
Полупроводниковые материалы - это материалы, имеющие запрещенную зону. На их основе изготавливаются датчики различных видов энергий, выпрямители, триоды, тиристоры, интегральные микросхемы и множество других приборов и элементов.
Используются они, в основном, в твердом агрегатном состоянии, хотя имеются и жидкие полупроводники, например: Bi2S, Cu2S.
Ширина запрещенной зоны полупроводников имеет большой диапазон – от сотых долей электрон-вольта до 3 эВ. Удельные электрические сопротивления занимают более десяти порядков (10-4...108 Ом∙м)
Полупроводники относятся к неметаллам, а по химическому составу могут быть неорганическими – кремний, арсенид галлия, карбид кремния и органическими – антрацен, нафталин, фталоцианин меди и др.
К особенностям полупроводников относят:
1. Электрические параметры очень чувствительны к содержанию примесей (0,000001% примеси может изменить величину электропро-водности на один или два порядка).
2. Внешние воздействия (тепло, свет, давление, трение и др.) могут сильно изменять свойства материала. Поэтому полупроводники используются для изготовления датчиков всевозможных видов энергии: терморезисторы, фоторезисторы, тензорезисторы и др.
3. Полупроводники, в зависимости от определенных вводимых примесей, могут обладать электронной (n - типа) или дырочной (р - типа) электропроводностью. Это позволяет создавать электронно-дырочный переход (р - n переход), который обладает униполярной проводимостью и позволяет создавать выпрямители, усилители и другие активные элементы и приборы.
Некоторые параметры и свойства полупроводников представлены на рис. 4.1.
Рис. 4.1. Свойства полупроводниковых материалов
Различают собственную (γi) электропроводность, когда полупроводник не имеет примесей (рис. 4.2, а), примесную (γn) n - типа, когда в него введена донорная примесь (рис. 4.2,б); примесную (γp) р - типа, когда в полупроводник введена акцепторная примесь (рис. 4.2, в).
Электропроводность любого материала определяется формулой
γ = q∙N∙u, (4.1)
где N – количество носителей заряда, u – подвижность носителей заряда, q – заряд электрона.
На рис. 4.2. приведены энергетические диаграммы собственного полупроводника (а), полупроводника с донорной примесью (б) и с акцепторной примесью (в).
а) б) в)
Рис. 4.2. Энергетические диаграммы полупроводниковых материалов
3.2.1. Собственная проводимость (γi)
Она осуществляется двумя типами носителей – электронами (n), которые переходят из валентной заполненной зоны в зону проводимости (рис. 4.2.), оставляя свободное место (дырку) в валентной зоне, и дырками (р), которые, заполняясь ниже лежащими электронами валентной зоны, перемешаются в ней. Таким образом, в переносе зарядов участвуют и электроны и дырки, причем в равных количествах. Подвижность электронов (un) больше, чем подвижность дырок (up), так как электроны непосредственно переносят заряд, а дырки такой же заряд передают эстафетно, двигаясь в противоположную сторону движения электронов. Формула для собственной электропроводности γi полупроводников имеет вид:
γi = q∙n∙un + q∙p∙up . (4.2)
Электропроводность γi состоит из двух составляющих: электронной и дырочной; т.к. количество n = р, а un > up, собственная проводимость γi имеет преобладание электронной составляющей и носит электронный характер. Перепишем формулу
γi = q∙ni∙(un + up), (4.3)
где ni – концентрация собственных носителей заряда.