10.Контрольная работа № 4 бис и сбис

Билет №1

1. В чем суть метода масштабирования транзисторных структур? Где он применяется? Для каких структур? С какой целью?

2. Какими путями добиваются увеличения степени интеграции СБИС?

Билет №2

1. Почему при микроминиатюризации элементов БИС нельзя ограничиться только изменением горизонтальных размеров элемента?

2. Каковы особенности элементной базы СБИС?

Билет № 3

1. В чем особенности и проблемы трассировки соединений в БИС?

2 Возможно ли применение метода масштабирования при проектировании:

а)МОП СБИС;

б) биполярных СБИС ?

Билет №4

1. Каковы пути увеличения быстродействия СБИС ?

2. Что такое БМК и каковы их существенные характеристики?

Билет №5

1. Входят ли межъячеечные соединения в библиотеку данных при разработке полузаказных БИС?

1.Каковы конструктивные особенности биполярного транзистора СБИС?

Билет № 6

1. Какова последовательность разработки полузаказной БИС?

2. Каковы основные ограничения при применении теории масштабирования?

Билет № 7

1. Каковы конструктивные особенности МОП транзистора СБИС?

2. В чем отличие разработки полузаказной БИС от заказной БИС?

Билет №8

1. Почему при микроминиатюризации элементов БИС нельзя ограничиться только изменением горизонтальных размеров элемента?

2. Что нужно сделать для предотвращения возникновения канала проводимости между соседними МДП- транзисторами?

Билет №9

1. На чем базируется теория масштабирования МДП- транзисторов?

2. От каких параметров зависит разводимостъ БМК?

10.Контрольная работа № 4 бис и сбис

Билет №1

1. В чем суть метода масштабирования транзисторных структур? Где он применяется? Для каких структур? С какой целью?

2. Какими путями добиваются увеличения степени интеграции СБИС?

Билет №2

1. Почему при микроминиатюризации элементов БИС нельзя ограничиться только изменением горизонтальных размеров элемента?

2. Каковы особенности элементной базы СБИС?

Билет № 3

1. В чем особенности и проблемы трассировки соединений в БИС?

2 Возможно ли применение метода масштабирования при проектировании:

а)МОП СБИС;

б) биполярных СБИС ?

Билет №4

1. Каковы пути увеличения быстродействия СБИС ?

2. Что такое БМК и каковы их существенные характеристики?

Билет №5

1. Входят ли межъячеечные соединения в библиотеку данных при разработке полузаказных БИС?

1.Каковы конструктивные особенности биполярного транзистора СБИС?

Билет № 6

1.Какова последовательность разработки полузаказной БИС?

2.Каковы основные ограничения при применении теории масштабирования?

Билет № 7

1. Каковы конструктивные особенности МОП транзистора СБИС?

2. В чем отличие разработки полузаказной БИС от заказной БИС?

Билет №8

1. Почему при микроминиатюризации элементов БИС нельзя ограничиться только изменением горизонтальных размеров элемента?

2. Что нужно сделать для предотвращения возникновения канала проводимости между соседними МДП- транзисторами?

Билет №9

1. На чем базируется теория масштабирования МДП- транзисторов?

2. От каких параметров зависит разводимостъ БМК?

Билет №10

1.Поясните влияние проводников коротких и длинных линий связи на быстродействие СБИС.

Билет № 11

1.Что представляет собой трехмерная ИС? Приведите эскиз.

2. Перечислите основные конструкторские приемы увеличения степени интеграции ИС. Поясните их.

Билет №12

1. Как с помощью конструкторских и технологических методов повысить информационную пропускную способность СБИС

2.Особенности проектирования специализированных БИС на основе БМК.

Билет № 13

1. Поясните особенности конструкции НЕМ (гетеропереходные полевые транзисторы с высокой подвижностью электронов) транзисторов. Приведите эскиз

2. Перечислите основные конструкторские приемы увеличения быстродействия ИС. Поясните их.

Билет №14

1. Что такое «критерий качества БИС»? Конструктивные методы его совершенствования.

2. Методы изоляции элементов СБИС: ИЗОПЛАНАР

Билет №15

1. Какими свойствами арсенида галлия определяется перспективность его использования в СБИС?

2. Какие методы создания рисунка межэлементных соединений используют в БИС?

Билет 16

1. Методы изоляции элементов СБИС: Щелевая изоляция.

2. Перечислите основные параметры, характеризующие конструктивно-технологические особенности БИС.