Оформление отчета
1. Произвести анализ
конструктивно-технологического варианта
реализации ГИС;
2. Произвести выбор
метода крепления платы в корпус;
3. Рассчитать
температуру элементов и компонентов,
их собственный перегрев и тепловое
влияние на соседние элементы;
3. Сделать выводы
по возможности обеспечения нормального
теплового режима ГИС.
Контрольные вопросы по лабораторной работе
1.Какие
рекомендации необходимо учитывать для
обеспечения нормального теплового
режима ГИС?
2.
Перечислите основные конструкторские
методы улучшения теплового режима
микросхем.
3.
Каковы основные типы теплопередачи
тепла от ГИС к корпусу?
4.
Каков преимущественный механизм
теплопередачи в ГИС?
Литература
1.
Конструирование и технология микросхем.
Курсовое проектирование:
Учебное пособие
для вузов/ Под ред. Л.А.Коледова.- М.:
Высшая школа, 1984.
- 231с.
2.
Пономарев М.Ф., Коноплев В.Г. Конструирование
и расчет микросхем и микропроцессоров:
Учебное пособие для вузов.
- М.: Радио
и связь,
1986 -176 с.
3.
Разработка и оформление конструкторской
документации радиоэлектронной
аппаратуры: Справочное пособие/
Э.Т.Романычева, А. К. Иванова,А.С.Куликов,
Н.Г.Миронова, А.В.Антипов. -2-е издание,
перераб. и дополн.
- М.: Радио
и связь,
1989. - 44с.
4.
ГОСТ
17467-79 ЕСКД
Микросхемы интегральные. Корпуса. Типы
и размеры.
5.
Коледов Л.А. Технология и конструкции
микросхем, микропроцессоров и микросборок:
Учебник для вузов.- М.: Радио и связь,
1989. - 400 с.
11
