1 2 3
рис. 6. Типовые конструкции металлостеклянных корпусов типоразмеров К157- К160:
1- крышка; 2 – основание; 3 - изолятор
Таблица 3
Конструктивные параметры корпусов микросхем
|
Условное обозначение корпуса |
Коли- чество выводов |
Габаритные размеры , мм. |
Полез ная высо- та h, мм
|
Размер зоны креп- ления пла- ты,мм. |
Макси- мальный размер платы,мм |
Масса г,не более: | ||
|
В |
L |
H | ||||||
|
151.15* |
15 |
14.5 |
19.5 |
5.0 |
3.0 |
8.2*16.7 |
7.5*16.5 |
3.8 |
|
152.15
|
7.5 |
5.4 |
4.2 | |||||
|
151.21 |
21
|
14.5 |
19.5 |
5.0 |
3.0 |
8.2*13.2 |
7.5*12.5 |
4.0 |
|
152.21 |
7.5 |
5.4 |
4.2 | |||||
|
158.15* |
15 |
14.5 |
22.0 |
5.0 |
3.0 |
15.7*16.7 |
15.0*16.5 |
5.7 |
|
154.15 |
7.5 |
5.4 |
6.4 | |||||
|
158.17* |
17 |
19.5 |
22.0 |
5.0 |
3.0 |
13.2*19.1 |
12.5*16.5 |
5.8 |
|
158.28 |
28 |
13.2*15.7 |
12.5*15.0 | |||||
|
154.17 |
17 |
19.5 |
22.0 |
7.5 |
5.4 |
13.2*19.1 |
12.5*16.5 |
6.4
|
|
154.23 |
28 |
13.2*15.7 |
12.5*15.0 | |||||
|
155.15* |
15 |
19.5 |
29.5 |
5.0 |
3.0 |
16.7*23.2 |
16.5*22.5 |
7,9 |
|
156.15 |
7.5 |
5.4 |
8.7 | |||||
|
155.23 |
23 |
19.5 |
29.5 |
5.0 |
3.0 |
13.2*26.7 |
12.5*25.0 |
8.0 |
|
156.23 |
7.5 |
5.4 |
8.6 | |||||
|
155.29 |
29 |
19.5 |
29.5 |
5.0 |
3.0 |
13.2*23.2 |
22.5*22.5 |
8.2 |
|
156.29 |
7.5 |
5.4 |
8.8 | |||||
|
157.21 |
21
|
29.5 |
39.5 |
5.0 |
3.0 |
24.0*30.7 |
24.0*30.0 |
14.0 |
|
158.21 |
7.5 |
5.4 |
15.8 | |||||
|
157.29* |
29
|
29.5 |
39.5 |
5.0 |
3.0 |
20.7*35.1 |
20.0*34.0 |
15.0 |
|
158.29 |
7.5 |
5.4 |
16.0 | |||||
|
159.49* |
49 |
39 |
59.5 |
5.0 |
3.4 |
30.7*50.7 |
30.0*48.0 |
30.0 |
|
160.49 |
7.5 |
5.5 |
31.0 | |||||