Дурацкие шпоры ТОП ИВК / 51 Тонкопленочные и толстопленочные технологии ИМС

Тонкопленочные и толстопленочные технологии ИМС

Тонкопленочная технология – это последовательное изготовление на одной общей подложке элементов и соединительных проводников, представляющих собой пленки из резистивных, диэлектрических полупроводниковых материалов.

Особенности пленок тонкопленочного изготовления:

• низкий ТКС

• низкое значение распределительных емкостей и индуктивностей

• малые термические токи и шумы

Основные технологические операции:

1. составление топологии схемы (размещение)

2. изготовление трафаретов и фотошаблонов

3. подготовка подложек к напылению (нанесению)

4. осаждение пленок с формированием рисунка – путем маскирования в процессе осаждения, фотолитография

5. монтаж активных микроэлементов

6. защита от влияния внешней среды

7. контроль параметров

В качестве материала для подложки – керамика: малая электропроводность, высокая прочность, химическая инертность. Поверхность подложек шлифуют, полируют, очищают, промывают. Вакуумное (термическое испарение) и катодное распыление для нанесения пленок на подложку (золото, серебро, никель, хром).

Толстопленочная технология:

Достоинства: повышенная надежность, технологичность, возможность работы в мощных схемах, низкая себестоимость. Материалы – керметы(смесь дисперсионных порошков благородных металлов и диэлектрика).

Основные операции:

приготовление паст, изготовление трафаретов, проводниковые пасты→резистивные→диэлектрические; обжиг в печах при температуре 800⁰С в течение 0,5-1 часа, контроль; подгонка элементов схемы.