Дурацкие шпоры ТОП ИВК / 28 изготовление Многослойных ПП

Многослойные печатные платы состоят из чередующихся слоёв изоляционных и токопроводящих материалов, сформированных в соответствии с разработанной топологией для каждого слоя. Между различными коммутационными слоями формируют межслойные электрические соединения. В простейшем случае конструкция МПП представляет собой монолитную структуру, состоящую из отдельных ОПП и (или) ДПП (т.е. заготовок), разделяемых изолирующими прокладками с организованными электрическими соединениями между коммутационными слоями.

Различия конструкторско-технологических вариантов МПП во многом определяются технологией создания межслойной коммутации, которая реализуется следующими способами:

• через сквозные металлизированные отверстия в структуре платы;

• через металлизированные отверстия в отдельных слоях (через глухие, либо глухие и внутренние отверстия) платы;

• через окна, сформированные в межслойном диэлектрике с помощью фотолитографии либо трафаретной печати;

• через неметаллизированные отверстия (сквозные и глухие) с помощью объёмных проводящих деталей, перемычек проводов, полосок фольги, заполнения припоем разновысотных глухих отверстий с имеющимися на их дне открытыми контактными площадками, с использованием выводов навесных компонентов, устанавливаемых в таких отверстиях и др.

Не менее важными факторами, способствующими возрастанию числа конструкторско-технологических вариантов современных МПП, являются:

• технология создания многослойной структуры (например, путем набора в пакет единичных ОПП и (или) ДПП с последующим замоноличиванием пакета, либо послойным наращиванием диэлектрических и электропроводящих материалов с требуемой топологией и др.);

• технология получения электропроводящих и диэлектрических покрытий (фольгирование, химическое или электрохимическое осаждение, вакуумное напыление и др. – для проводящих покрытий; использование изолирующих прокладок, вакуумное либо пиролитическое осаждение, анодирование, пульверизация, переносная либо трафаретная печать и др. – для диэлектрических покрытий);

• технология формирования рисунка в разных слоях (переносная печать, трафаретная печать, фотолитография, лазерная технология и др.);

• разновидности используемых материалов в структуре МПП с учетом их специфических свойств, обеспечивающих реализацию конструкции МПП с требуемыми физико-химическими, электрофизическими, механическими, тепловыми и другими характеристиками;

• возможности встраивания в структуру МПП пленочных пассивных элементов и (или) микрокомпонентов (преимущественно бескорпусных), а также различных миниатюрных деталей.

С применением гибких полимерных пленочных диэлектриков изготавливаются, кроме плат, и другие коммутационные узлы, в частности гибкие шлейфы, состоящие из одного или нескольких диэлектрических слоёв, на которых выполнены печатные проводники. Гибкие плоские кабели состоят из 2 - 60 тонких проводников диаметром не более 40 мкм, залитых или запрессованных в эластичную полимерную оболочку, например в полиэтиленовую, поливинилхлоридную, лавсановую и др., но нередко их изготавливают с применением диэлектрических оснований в виде плёнок из аналогичных полимерных материалов и печатных проводников. Гибкие шлейфы (кабели) хорошо выдерживают многократные перегибы, вибрации; занимают меньшие объемы и в несколько раз легче обычных кабелей и жгутов, применяемых для межузлового и межблочного монтажа.