
- •5 Технология изготовления печатных плат
- •5.1 Основные термины и определения
- •5.2 Методы изготовления однослойных печатных плат
- •5.3 Методы изготовления многослойных печатных плат
- •5.4 Общие технические требования к печатным платам
- •5.5 Технология электромонтажа
- •5.6 Установка радиоэлементов на печатных платах
- •5.7 Пайка монтажных соединений
- •5..8 Разработка топологии печатной платы с помощью сапр pcad
- •5.8.1Общие сведения по системе pcad 4.5
- •5.9 Способы проектирования топологии печатных плат
5.4 Общие технические требования к печатным платам
Изготовление печатных плат должно производиться согласно технологическому процессу, принятому на заводе-изготовителе и обеспечивающему выполнение всех требований чертежа и технических условий.
К печатным платам предъявляются следующие требования: поверхность
печатных плат не должна иметь пузырей, вздутий, посторонних включений, сколов, выбоин, трещин и расслоений материала основания, снижающих электрическое сопротивление и сопротивление изоляции. Одиночные вкрапления металла и следы его удаления на свободных от проводников участках, поверхностные сколы и посветления диэлектрика, ореолы, возникающие в результате механической обработки, допускаются, если расстояние от проводника до указанного дефекта составляет не менее 0,3мм. Допускаются также отдельные дефекты диэлектрика, обнаруженные после травления и предусмотренные техническими условиями на фольгированные материалы.
Печатные проводники должны быть с ровными краями. Цвет медного проводника может быть от светло-розового до темно-розового. В отдельных случаях допускаются неровности по краям проводников, не уменьшающие минимальной ширины проводников и расстояния между ними, предусмотренные чертежами.
Отклонения размеров контактной площадки от чертежа по ширине или длине возможно, но при этом расстояние до ближайших проводников или контактных площадок в любом месте должно быть не меньше минимальных величин, оговоренных в чертеже.
Для повышения качества и надежности печатных плат и проводников от коррозии часто применяются гальванические покрытия, которые увеличивают сопротивление механическому износу, позволяют повысить предельно-допустимые токи в схеме и улучшают покрытие припоем проводников в процессе пайки.
Толщина меди, осажденной на всех металлизируемых участках платы, должна быть в пределах от 40 до 100 мкм, а на линиях земли, экранах и проводниках, лежащих по краям платы, она допускается до 150 мкм. Толщина печатных плат также ограничена и определяется толщиной исходного материала и выбирается в зависимости от используемой элементной базы и действующих механических нагрузок.
Предпочтительными значениями номинальных толщин одно- и двусторонних печатных плат являются 0,8; 1,0; 1,5; 2,0 мм.
Печатная плата, состоящая из материалов с различными коэффициентами температурного расширения, а также не имеющая отверстия, подвержена короблению. В целях повышения механической жесткости платы, необходимо, чтобы отношение длины к ширине не превышало 3:1. Однако полностью избежать коробления невозможно. Для печатной платы, длиной свыше 300 мм, величина коробления не должна превышать 6 мм.
Для печатной платы установлены следующие нормы прочности сцепления печатных проводников с основанием платы: при отслаивании - не менее 0,8 Н/мм , при отрыве - не менее 1,5Н/мм2 .
Печатные платы, предназначенные для установки радиоэлементов с гибкими выводами (резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы и т.д.), должны выдерживать не менее пяти одиночных перепаек, а печатные платы, предназначенные для установки многовыводных радиоэлементов (модули, микросхемы), должны выдерживать не менее 3 групповых перепаек.
Надежность печатных схем влияет на надежность радиоэлектронной аппаратуры в целом. Она проверяется в составе радиоэлектронной аппаратуры в целом и определяется минимальными значениями вероятности безотказной работы р»0,95 на время t=50004 при риске заказчика β<0,2; рекомендуется устанавливать применимое (среднее производственное) значение вероятности безотказной работы p1 на время t=50004 при риске заказчика β<0,2 не менее 0,995.