Скачиваний:
0
Добавлен:
06.06.2026
Размер:
63.39 Кб
Скачать

Министерство цифрового развития и массовых коммуникаций РФ

Ордена Трудового Красного Знамени федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования

«Московский технический университет связи и информатики»

Кафедра "Электроника"

Лабораторная работа по дисциплине "Основы конструирования и технологии производства электронных средств"

"Исследование эффективности теплоотвода от интегральных микросхем при использовании тепловых трубок"

Выполнил:

Студент группы

Вариант 1

Проверил:

Аристархов Г. М.

Москва 2026

Цель работы

1. Изучение перспективных методов теплоотвода от ИС и БИС на основе применения пароиспарительных тепловых трубок.

2. Закрепление знаний в области контактного теплоотвода от микросхем (ИС и БИС).

3. Освоение методики расчета теплового режима ИС, смонтированных на платах печатного монтажа.

Ход работы

Время, мин

0

10

20

30

40

TБГИС1, C

26,4

26,6

27

27,6

28,6

T БГИС2, C

26,2

26,4

26,8

27,4

28,4

ΔtБГИС1, C

0

0,2

0,6

1,2

2,2

ΔtБГИС2, C

0

0,2

0,6

1,2

2,2

PБГИС1, мВт

0

2

5

18

28

PБГИС2, мВт

0

1,5

3,1

12

18

, мВт/град.

10

8,33

15

12,73

, мВт/град.

7,5

5,17

10

8,18

Рисунок 1. График зависимости теплопроводности системы охлаждения с испарительной трубкой от рассеиваемой тепловой мощности

Рисунок 2. График зависимости теплопроводности системы охлаждения с испарительной трубкой от температуры системы

Вывод

Благодаря своей функциональной гибкости и хорошим техническим характеристикам тепловые трубки оказываются более эффективными, чем другие способы теплоотвода в микроминиатюрной РЭА с большой плотностью размещения и тепловой мощности.

Применение пароиспарительных тепловых трубок позволяет расположить выходной конденсатор - кондиционер (радиаторы охлаждения, излучающие радиаторы ИСЗ и т.п.) вне блоков РЭА и тем самым улучшить конструктивные и эксплуатационные параметры аппаратуры.

Соседние файлы в папке 6. Тепловые трубки