4. Конструктивная иерархия / Конструктивная иерархия

.docx

Скачиваний:

Добавлен:

06.06.2026

Размер:

21.57 Кб

Скачать

☆

Министерство цифрового развития и массовых коммуникаций РФ

Ордена Трудового Красного Знамени федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования

«Московский технический университет связи и информатики»

Кафедра "Электроника"

Лабораторная работа по дисциплине "Основы конструирования и технологии производства электронных средств"

"Конструктивная иерархия МЭА"

Выполнил:

Студент группы

Вариант 1

Проверил:

Аристархов Г. М.

Москва 2026

Цель работы

Изучение принципов комплексной микроминиатюризации и конструктивной иерархии МЭА.

Ход работы

Таблица 1. Классификация корпусов ИМС

Тип ИМС	Серия ИМС	Тип корпуса	Классификация корпусов по используемым материалам	Качество герметизации
Полупроводниковые	565	2	Пластмасса	Герметичный
	155	2	Металл-керамика	Вакуумно-плотный
	157	2	Пластмасса	Герметичный
	159	3	Металл-стекло	Вакуумно-плотный
Гибридные	К230	2	Металл-керамика	Вакуумно-плотный

Таблица 2. Классификация компонентов

№ п/п	Функциональное назначение компонента	Тип выводов	Способ монтажа выводов
1	Конденсатор переменной емкости	Луженые грани	Пайка
2	Электролитический конденсатор	Луженые грани	Пайка
3	Мощный транзистор	Гибкие выводы	Пайка
4	Транзистор	Гибкие выводы	Микросварка
5	Индуктивность	Гибкие выводы	Микросварка
6	Керамический конденсатор	Луженые грани	Пайка

Таблица 3. Компоновка ГИС и МСБ

	Способ монтажа подложек	Тип внешних выводов	Способ герметизации
Гибридные ИМС	Клей	Металл-стекло	Вакуум
МСБ ОВЧ	Контактол	Металл-стекло	Вакуум
МСБ СВЧ	Припой	Металл-стекло + коаксиальный кабель	Вакуум

Таблица 4. Компоновка функциональных ячеек МЭА

№ п/п	Тип функциональной ячейки	Способы монтажа компонентов
1	На металлическом основании	Пайка + микросварка
2	Многослойная на керамическом основании	Микросварка
3	Многоуровневая коммутация с воздушной изоляцией	Пайка + микросварка
4	Многоуровневая коммутация с диэлектрической изоляцией	Пайка