Лаб 2 / Отчёт лаб 2
.docxМинистерство цифрового развития, связи и массовых коммуникаций Российской Федерации
Ордена Трудового Красного Знамени федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования
МОСКОВСКИЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ СВЯЗИ И ИНФОРМАТИКИ
(МТУСИ)
Факультет "Радио и телевидение"
Лабораторная работа №2
по дисциплине "Электроника"
"Исследование металло-полупроводниковых переходов"
Выполнил
Проверил Е. В. Объедков
Цель работы
исследование металло-полупроводниковых переходов при различных сочетаниях металла и полупроводника. При этом определяются следующие характеристики и параметры: тип контакта (омический или Шотки), сопротивление омического контакта.
Для контакта Шотки при U = 0 определяются: контактная разность потенциалов, толщина, тепловой ток, барьерная емкость.
Исходные данные: тип металла, тип полупроводника, концентрация примесей в п/п области, площадь перехода, толщина п/п слоя.
Ход работы
Схема
p-n
перехода представлена на рисунке 1.
,
тип
металла Zn,
тип
полупроводника – Ge.
Рисунок
1 – Схема металл-полупроводниковых
переходов (
)
Исходя из теоретических сведений, предложим вариант конструкции p-n перехода с уменьшенным сопротивлением омического контакта R, увеличенной толщиной перехода L0, уменьшенной барьерной ёмкостью перехода Cб0 и внесем исходные данные и результаты в таблицу 1.
Исходя из формулы сопротивления объема полупроводника, можем сделать вывод, что при уменьшении толщины слоя L, увеличении площади перехода S или увеличении концентрации примеси N, сопротивление омического контакта уменьшится (L ↓ → R ↓, S↑ → R ↓, N ↑ → R ↓).
Исходя из следующего соотношения, можем сделать вывод, что при уменьшении концентрации N, толщина перехода L0 увеличится (N ↓ → L0 ↑).
Исходя из следующего соотношения, можем сделать вывод, что при уменьшении концентрации базы N или уменьшении площади перехода S, барьерная ёмкость Cб0 уменьшится (N ↓ → Сб0 ↓, S ↓ → Сб0 ↓).
Характеристики и параметры |
Исходный вариант |
Вариант с уменьшением сопротивления объема полупроводника |
Вариант с увеличенной толщиной перехода и напряжением пробоя (контакт Шотки) |
Вариант с уменьшенной барьерной ёмкостью (контакт Шотки) |
Исходные данные |
||||
Металл |
Zn |
Zn |
Zn |
Zn |
Полупроводник |
Ge |
Ge |
Ge |
Ge |
N, см-3 |
|
|
|
|
S, см2 |
|
|
|
|
L, мкм |
|
|
|
|
Результаты при T = 300 К |
||||
Тип контакта в m-n варианте |
Омический |
Омический |
Омический |
Омический |
Тип контакта в m-p варианте |
Шотки |
Шотки |
Шотки |
Шотки |
R, Ом |
|
|
|
|
φ k0, В |
|
|
|
|
L0, мкм |
|
|
|
|
I0, A |
|
|
|
|
Сб0, Ф |
|
|
|
|
Таблица 1
Важнейшими достоинствами диодов Шотки являются:
- наименьшие по сравнению с другими диодами напряжения открытого
состояния, в пределах 0,2…0,5 В. Это означает, что в диодах Шотки, по
сравнению с другими диодами, при одинаковом прямом токе рассеиваемая
мощность Pрасс = UпрIпр меньше. Поэтому диоды Шотки отличаются меньшими
тепловыми потерями;
- в открытом состоянии ток в них дрейфовый, т.к. его диффузионная
составляющая ничтожна. Поэтому у диодов Шотки нет диффузионной ёмкости,
емкость чисто барьерная и небольшая, они отличаются высоким
быстродействием.
Москва 2024
