С.Д. Третьяков СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
Санкт-Петербург
2016
МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
УНИВЕРСИТЕТ ИТМО
С.Д. Третьяков СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
Учебное пособие
Санкт-Петербург
2016
Третьяков С.Д. Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры. Учебное пособие – СПб: Университет ИТМО,
2016. – 102 с.
В учебном пособии рассмотрены современные технологии производства радиоэлектронных компонентов, применяемы при производстве изделий приборостроения. Подробно изложены физические принципы, на которых основаны современные технологии получения тонкопленочных компонентов, интегральных схем, печатных плат. Особое внимание уделено системам контроля технологических параметров при производстве радиоэлектронных элементов.
Пособие предназначено для студентов высших учебных заведений, обучающихся по направлениям подготовки 12.03.01 «Приборостроение»
Рекомендовано к печати Учёным советом факультета Систем управления и робототехники, протокол №5 от 21.04.2016.
Университет ИТМО – ведущий вуз России в области информационных и фотонных технологий, один из немногих российских вузов, получивших в 2009 году статус национального исследовательского университета. С 2013 года Университет ИТМО – участник программы повышения конкурентоспособности российских университетов среди ведущих мировых научно-образовательных центров, известной как проект «5 в 100». Цель Университета ИТМО – становление исследовательского университета мирового уровня, предпринимательского по типу, ориентированного на интернационализацию всех направлений деятельности.
Университет ИТМО, 2016
С.Д. Третьяков, 2016
2
Оглавление |
|
|
Введение................................................................................................................ |
5 |
|
1. Электронные и микроэлектронные компоненты........................................ |
6 |
|
2. |
Дискретные электронные компоненты...................................................... |
12 |
2.1 Резисторы...................................................................................................... |
12 |
|
2.2. Конденсаторы.............................................................................................. |
15 |
|
2.3. Катушки индуктивности............................................................................. |
18 |
|
2.4. Трансформаторы ......................................................................................... |
20 |
|
2.5 Диоды ............................................................................................................ |
23 |
|
2.6. Транзисторы................................................................................................ |
27 |
|
2.7. Транзисторы из полимерных материалов................................................. |
28 |
|
3. Технология изготовления тонкопленочных интегральных микросхем... |
30 |
|
3.1 Классификация и назначение интегральных микросхем......................... |
30 |
|
3.2 Назначение интегральных микросхем....................................................... |
34 |
|
3.3 Материалы для изготовления тонкопленочных и толстопленочных |
|
|
интегральных схем............................................................................................. |
34 |
|
4. Технология изготовления полупроводниковых интегральных |
|
|
микросхем .......................................................................................................... |
42 |
|
5. Электрический монтаж кристаллов интегральных микросхем на |
|
|
коммутационных платах.................................................................................... |
49 |
|
5.1. Проволочный монтаж................................................................................. |
49 |
|
5.2. Ленточный монтаж...................................................................................... |
50 |
|
5.3. Монтаж с помощью жестких объемных выводов ................................... |
51 |
|
5.4. Микросварка................................................................................................ |
52 |
|
5.5. Изготовление системы объемных выводов.............................................. |
54 |
|
6. |
Печатные платы............................................................................................. |
55 |
6.1. Основные характеристики печатных плат ............................................... |
56 |
|
6.2. Материалы, используемые для изготовления печатных плат................ |
57 |
|
6.3. Типы печатных плат ................................................................................... |
61 |
|
6.3.1. Односторонние печатные платы............................................................. |
62 |
|
6.3.2. Двухсторонние печатные платы............................................................. |
63 |
|
6.3.3. Многослойные печатные платы ............................................................. |
64 |
|
3
6.3.4. Гибкие печатные платы........................................................................... |
67 |
6.3.5. Рельефные печатные платы..................................................................... |
68 |
7. Технологические процессы изготовления печатных плат......................... |
72 |
7.1. Основные методы изготовления печатных плат...................................... |
72 |
7.1.1. Аддитивная технология........................................................................... |
75 |
7.1.2. Комбинированный позитивный метод................................................... |
76 |
7.1.3. Тентинг-метод .......................................................................................... |
76 |
7.2. Струйная печать как способ изготовления электронных плат............... |
77 |
7.3. Технологии настоящего и будущего......................................................... |
80 |
8. Сборка и монтаж печатных плат.................................................................. |
82 |
9. Методы контроля печатных плат................................................................. |
87 |
9.1. Система контроля качества печатных плат Aplite 3................................ |
87 |
9.2. Электрический контроль печатных плат.................................................. |
92 |
10. Современное оборудование для изготовления радиоэлектронной |
|
аппаратуры.......................................................................................................... |
95 |
Список литературы.......................................................................................... |
100 |
4