- •Санкт-Петербург
- •Функциональная роль:
- •Смесительный диод:
- •1.5. Опишите схемотехнические модели (не схемы применения!) микроволновых диодов с положительным динамическим сопротивлением (произвольный выбор).
- •Детекторный диод:
- •Рассмотрим диод Ганна из GaAs при доменном режиме работы.
- •Используя зависимость напряженности статического электрического поля представьте прибор как слоистую структуру с разной дифференциальной подвижностью.
- •Диод Ганна:
- •Транзисторы с баллистическим транспортом:
- •3.6. Как связаны нч шумы с технологией изготовления транзистора?
- •3.7. Нарисуйте мало-сигнальную эквивалентную схему птбш. Чем такая схема лучше или хуже s-параметров?
- •Список литературы
Смесительный диод:
Рисунок 4 – СД [1 стр. 329] |
Составные элементы: Барьер Шоттки образуется в месте соприкосновения Pt(Al) с n-областью полупроводника. SiO2 представляет собой изолирующий слой |
n⁺-область – сильно легированный слой, обеспечивающий низкое омическое сопротивление.
Au – нижний металлический контакт, соединяющийся с n⁺-областью.
Сама конструкция характеризуется крестообразной формой металлического электрода, что дает возможность снизить ёмкость перехода по сравнению с круглым контактом (за счёт уменьшения площади перекрытия), соответственно увеличить предельную рабочую частоту, а также улучшить механическую прочность соединения с полупроводниковой подложкой.
Подытожим:
Таблица 2. Сходства и различия по структуре
ДД |
СД |
В следствие контакта Ме-п/п образуется барьер Шоттки |
|
Форма электродов как правило круглая |
Форма электродов крестообразная |
Используются п/п структуры с большим уровнем легирования, чем у СД |
Используются п/п структуры с меньшим уровнем легирования, чем у ДД |
В основном в качестве п/п используется Si и GaAs |
В качестве п/п в основном используется GaAs |
Изолирующий слой SiO2 может отсутствовать, например у точечных ДД |
Изолирующий слой SiO2 присутствует |
Ёмкость перехода мала за счет точечного или малого контакта |
Ёмкость перехода минимизируется за счет крестообразной формы Ме |
Механическая прочность соединения с п/п подложкой, как правило ниже, чем у СД, особенно в точечных конструкциях |
Механическая прочность выше, за счет геометрии металлического электрода |
Параметры:
Для ДД и СД характерна типовая ВАХ, соответствующая диоду с барьером Шоттки, поскольку в обоих случаях используется контакт металл-полупроводник. Таким образом, ВАХ для них нелинейна. Однако смесительный диод работает на значительно больших амплитудах, вследствие сигнала гетеродина, следовательно, СД должен выдерживать большие прямые и обратные напряжения без пробоя, соответственно его пробивное напряжение выше, чем у ДД и ВАХ СД используется на больших интервалах напряжения.
Рисунок 5 – типовая ВАХ диода с барьером Шоттки. [5 стр. 5]
Детекторный диод:
Так как ДД выполняет роль выпрямителя,
то одним из его параметров является
значение токовой
чувствительности,
которая показывает эффективность
преобразования микроволновой мощности
–
в выпрямленный ток:
.
Где
–
приращение тока.
Тангенциальная чувствительность,
характеризует минимальную мощность
входного сигнала СВЧ –
,
при которой верхний уровень шумовых
пульсаций без сигнала совпадает с нижним
уровнем пульсаций при наличии сигнала,
т.е. сигнал станет едва различимым на
фоне шумов:
Смесительный диод:
Так как СД преобразует сигналы
высокой частоты в сигналы промежуточной
частоты, следовательно, важнейшим
параметром, определяющим эффективность
его работы, является
– потери преобразования смесительного
диода. Где
мощность
СВЧ сигнала на входе в диодную камеру,
мощность промежуточного сигнала.
Также СД характеризуется коэффициентом
шума, который показывает отношение
полной мощности шумов на выходе устройства
к той части этой мощности, которая
обусловлена тепловыми шумами источника
сигнала. Он определяется
.
Где
мощность
сигнала,
мощность шумов
Оба диода характеризуются такими параметрами как:
Граничная частота – предельная
частота, при которой прибор может
сохранять разницу в проводимости при
изменении полярности приложенного
напряжения:
,
где
сумма сопротивлений нейтральной части
полупроводника и контакта,
– барьерная ёмкость,
низкополевая
подвижность,
концентрация доноров,
толщина нейтральной области (базы)
полупроводника,
диэлектрическая проницаемость,
приложенное напряжение
Полное сопротивление:
При положительном смещение главным
фактором, влияющим на работу диода,
является сопротивление перехода
,
так как барьерная ёмкость –
шунтируется малым сопротивлением
перехода. При отрицательном смещение
барьерная ёмкость является основополагающим
фактором, влияющим на работу диода, так
как в данном случае шунтирует большое
сопротивление перехода.
Кроме того, полное сопротивление определяется также рядом паразитных параметров: ёмкостью корпуса, индуктивностью проводящих контактов, сопротивлением нейтральной части полупроводника и сопротивлением контакта.
Шумовое отношение показывает на
сколько шумовые характеристики выше
шума эквивалентного дифференциального
сопротивления в данной рабочей точке,
оно определяется отношением СКО шумового
напряжения на диоде –
к СКО шумового напряжения на дифференциальном
сопротивлении –
:
