Добавил:
DedVnutri
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:расписанные вопросы опт 9.0.pdf
X
- •1. Классификация процессов микротехнологии
- •2. Чистота и микроклимат производственных помещений.
- •3. Классы чистоты материалов и веществ. Примеры.
- •4. Способы очистки поверхности пластин в микроэлектронном производстве.
- •5. Базовые операции планарной технологии.
- •6. Базовые операции изопланарной технологии.
- •7. Технология «кремний на изоляторе».
- •8. Уровни вакуума. Способы получения вакуума.
- •9. Приборы для измерения уровня вакуума.
- •10. Форвакуумные насосы.
- •11. Насосы для получения высокого и сверхвысокого вакуума.
- •12. Термическое вакуумное нанесение.
- •13. Методы осаждения вещества из газовой фазы.
- •14. Газофазная эпитаксия кремния: пиролиз, восстановление водородом.
- •17. Газофазное осаждение окислов и нитридов.
- •19. Магнетронное нанесение металлических слоёв.
- •20. Литографический процесс. Оценка качества и разрешения.
- •21. Литографический процесс. Негативный и позитивный резисты.
- •22. Фотошаблоны. Совмещение.
- •23. Последовательность операций стандартного фотолитографического процесса.
- •Подготовка пластин
- •Нанесение фоторезиста
- •Сушка фоторезиста
- •Проявление
- •Задубливание
- •Травление
- •24. Методы нанесения резистов. Адгезия.
- •25. Фотолитография. Способы экспонирования. Разрешающая способность.
- •26. Виды дефектов при проведении литографии.
- •28. Методы термического окисления кремния. Способы реализации и особенности.
- •30. Распределение примесей при термическом окислении
- •31. Физика диффузионных процессов. Двухстадийная диффузия.
- •32. Математическое описание диффузионных процессов в твердых телах. Законы диффузии.
- •33. Распределение примесей при диффузии. Стадия «загонки» (введение примесей).
- •34. Распределение примесей при диффузии. Стадия «разгонки» (перераспределение примесей).
- •35. Методы осуществления процесса диффузии. Источники и способы введения примесей. Оборудование для диффузии.
- •36. Математическое описание процесса ионной имплантации.
- •37. Физика процесса ионной имплантации. Эффекты разупорядочивания и каналирования.
- •39. Ионная имплантация. Процессы дефектообразования. Отжиг дефектов.
- •40. Применение методов ионной имплантации в микротехнологии. Легирование, окисление, нитрирование, протонизация.
- •41. Аппаратурная реализация процессов ионной имплантации.
- •43. Жидкостное химическое травление. Травители, стадии процесса, управление скоростью процесса.
- •44. Изотропное жидкостное травление кремния.
- •46. Плазменное и ионное травление.
- •47. Свойства материалов, необходимые для создания проводящих и изолирующих слоёв интегральных микросхем.
Соседние файлы в предмете Основы планарной технологии
