- •Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1. Выбор и расчёт режимов проведения технологических операций диффузии и ионной имплантации
- •1.1 Формирование кармана
- •1.2 Формирование транзисторов
- •1.3 Формирование резистора
- •1.4 Расчет разгонки кармана
- •Построение профилей распределения примесей
- •Расчёт сопротивления слоёв
- •4. Результаты расчетов технологических процессов
- •5. Описание структуры и этапов изготовления
- •Заключение
- •Список литературы
1.2 Формирование транзисторов
КМОП пара транзисторов подразумевает собой пару МДП транзисторов, расположенных в кармане (p-область) и пару МДП транзисторов, расположенных вне кармана (n-область). Все они формируются одновременно и поэтому мы будем рассчитывать только один из них в кармане и считать, что все остальные формируются аналогично, с разницей лишь в легирующих примесях: в кармане легирующая примесь – мышьяк, а вне кармана – бор.
В случае формирования транзистора в
кармане, коэффициент диффузии для
разгонки необходимо считать несколько
по-другому, нежели для кармана или
резистора. При
,
т.е. на границе транзистор-карман,
концентрации соответствующих примесей,
пренебрегая исходной концентрацией
примесей, можно считать одинаковыми:
где
– концентрация примеси в кармане;
– концентрация примеси в транзисторе.
Из равенства этих двух уравнений найдем постоянную диффузии при разгонке транзистора в кармане:
Зададим температуру процесса загонки
и вычислим коэффициент диффузии и время
проведения процесса разгонки с помощью
формулы коэффициента диффузии для бора:
где эВ/К – коэффициент Больцмана.
Далее, из условия равенства доз, найдем коэффициент диффузии для загонки транзистора в кармане:
где
– предельная растворимось бора.
Затем, по аналогии с карманом, рассчитываем дозу транзистора:
Зададим температуру процесса загонки
и вычислим коэффициент диффузии и время
проведения процесса загонки:
1.3 Формирование резистора
Определим коэффициент формы резистивного слоя и сопротивление квадрата резистивного слоя:
где
– длина резистора, а
– его ширина,
где
– номинальное сопротивление резистора.
Загонка проводится ионной имплантацией.
Для расчёта параметров процесса разгонки
примеси в резисторе необходимо рассчитать
среднюю концентрацию примеси в
сильнолегированном слое
и дозу вводимой примеси
.
|
где
– средняя подвижность носителей заряда
в слое резистора,
– элементарный заряд.
|
Выберем значение энергии, равное 200 кэВ.
Данному значению энергии соответствуют
значения длины свободного пробега в
1138
и дисперсии пробега 379
.
Найдем максимальную концентрацию примеси в резисторном слое.
Эффективную постоянную диффузии определим из трансцендентного уравнения, решение которого будем искать графическим методом (рисунок 1):
|
Разделим это уравнение на две части и приравняем их:
Рисунок 1 – Нахождение постоянной диффузии формирования резистивного слоя
Из рисунка 1 находим эффективную
постоянную диффузии для резистора
.
Далее, проведем расчет разгонки резистора. Вычислим коэффициент диффузии, зададим температуру и вычислим время разгонки.
;
1.4 Расчет разгонки кармана
Теперь, когда были рассчитаны все процессы, влияющие на разгонку кармана, можно рассчитать ее саму. Для этого, опять же, зададим температуру и вычислим коэффициент диффузии и время процесса.
