ИДЗ_ОПТ_6вар
.docxМИНОБРНАУКИ РОССИИ Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет «ЛЭТИ» им. В.И. Ульянова (Ленина) Кафедра микро- и наноэлектроники |
||||||
отчет по ИДЗ по дисциплине «Основы планарной технологии» Вариант №6
|
||||||
|
||||||
Санкт-Петербург 2025 |
1. При диффузии легирующей примеси в кремний на глубине xj сформирован p-n-переход. Поверхностная концентрация примеси - Ns. Определить среднюю концентрацию примеси в слое Nср, учитывая, что структура после формирования p-n-перехода была дополнительно подвергнута отжигу при Θотж в течение времени tотж.
Материал |
Вид примеси |
xj, мкм |
Ns, см-3 |
Θотж, С |
tотж, мин |
1А2 КЭФ 1,5/0,1 |
B |
5,7 |
5∙1017 |
1160 |
30 |
Ответ:
2. Разработать технологический процесс ионной имплантации для формирования резистора интегральной микросхемы с номиналом R в кремнии с исходной концентрацией примеси Nисх.
Размеры резистора: длина – l, ширина – b, глубина залегания слоя – xj. Среднюю подвижность в слое принять равной µ.
Тип электропро- водности слоя |
Nисх, см-3 |
R, Ом |
l, мкм |
b, мкм |
xj, мкм |
µ, см2/(В∙с) |
p+ |
8*1014 |
400 |
100 |
10 |
1 |
40 |
