Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

ИДЗ_ОПТ_6вар

.docx
Скачиваний:
0
Добавлен:
09.01.2026
Размер:
113.06 Кб
Скачать

МИНОБРНАУКИ РОССИИ

Санкт-Петербургский государственный

электротехнический университет

«ЛЭТИ» им. В.И. Ульянова (Ленина)

Кафедра микро- и наноэлектроники

отчет

по ИДЗ

по дисциплине «Основы планарной технологии»

Вариант №6

Студент гр.

____________________

Преподаватель

__________________________

Кривошеева А.Н.

Санкт-Петербург

2025

1. При диффузии легирующей примеси в кремний на глубине xj сформирован p-n-переход. Поверхностная концентрация примеси - Ns. Определить среднюю концентрацию примеси в слое Nср, учитывая, что структура после формирования p-n-перехода была дополнительно подвергнута отжигу при Θотж в течение времени tотж.

Материал

Вид примеси

xj, мкм

Ns, см-3

Θотж, С

tотж, мин

1А2 КЭФ 1,5/0,1

B

5,7

5∙1017

1160

30

Ответ:

2. Разработать технологический процесс ионной имплантации для формирования резистора интегральной микросхемы с номиналом R в кремнии с исходной концентрацией примеси Nисх.

Размеры резистора: длина – l, ширина – b, глубина залегания слоя – xj. Среднюю подвижность в слое принять равной µ.

Тип электропро-

водности слоя

Nисх, см-3

R, Ом

l, мкм

b, мкм

xj, мкм

µ, см2/(В∙с)

p+

8*1014

400

100

10

1

40

Соседние файлы в предмете Основы планарной технологии