Электронное учебно-методическое пособие по учебной дисциплине Технология и оборудование литографических процессов для специальности 2-41 01 31 Микроэлектроника

Количество часов

Количество ча-

Виды работ

сов

6

7

семестр обучения

семестр обучения

Всего часов

60

60

Из них: практических занятий

8

8

лабораторных работ

16

8

курсовое проектирование

-

-

Количество: тематических контрольных работ

-

-

обязательных контрольных работ

1

1

*домашних контрольных работ

-

-

Экзамен

-

-

Технология и оборудова-

Испытания и контроль

ние сборки и монтажа

качества микроэлектрон-

ИМС

ных устройств

Количество часов

В том чис-

В том чис-

Наименование разделов и тем

Всего

ле

ле

на лабора-

на практи-

торные рабо-

ческие ра-

ты

боты

Введение

2

Раздел 1 Технология и оборудование литографии

102

40

1.1

Подготовка пластин перед литографическими

12

4

процессами

1.2

Нанесение и сушка фоторезиста

22

4

4

1.3

Экспонирование фоторезиста

31

8

12

Обязательная контрольная работа №1

1

1.4

Изготовление литографических шаблонов

10

4

1.5

Проявление и задубливание фоторезиста

8

1.6

Травление пленок

10

1.7

Удаление фоторезиста

8

4

Раздел 2 Перспективы литографии

16

2.1

Перспективные методы и материалы литографии

6

2.2

Литография больших энергий

9

Обязательная контрольная работа №2

1

Всего

120

24

16

Цель изучения раздела, темы

Наименование и содержание

Результат

раздела, темы

Введение

Сформировать общее представление о

Цели и задачи изучения учеб-

Ориентируется в содержа-

литографическом процессе и основных

ной дисциплины. Понятие

нии и назначении лито-

этапах литографии, целях и задачах

«литография» и «фотолито-

графических процессов.

изучения учебной дисциплины.

графия». Основные этапы ли-

Поясняет этапы процес-

тографии.

сов.

Сформировать знания о видах загрязне-

Обзор и классификация мето-

Перечисляет

классифика-

ний на поверхности полупроводнико-

дов очистки пластин. Понятие

цию методов очистки по-

вых пластин (ППП) и методах очистки

адгезии. Гидрофобная и гид-

верхностей ППП. Поясня-

пластин. Сформировать знания о клас-

рофильная поверхности. Ме-

ет на

примерах понятия

сификации методов очистки. Дать поня-

тоды обеспечения и определе-

адгезия,

гидрофобная

и

тие адгезии, гидрофобной и гидрофиль-

ния адгезии. ГМО пластин на

гидрофильная

поверхно-

ной поверхностей. Сформировать зна-

автоматических линиях «Ла-

сти.

Излагает

принципы

ния о методах обеспечения и определе-

да-125» и «Лада-150». Прин-

ГМО

пластин,

очистки

ния адгезии.

цип действия и конструктив-

пластин в ПАВ. Делает

Сформировать знания о назначении и

ные элементы АГМО. Кон-

выбор моющих растворов,

сущности

гидромеханической очистки

трольные процессы на АГМО.

ПАВ. Излагает конструк-

пластин, об основных конструктивных

Использование ПАВ. Уста-

цию

и

принцип

действия

элементах

установок гидромеханиче-

новка

обработки

пластин в

АГМО «Лада-125» и «Ла-

ской очистки пластин (ГМО) – автома-

ГМДС. Виды брака, влияние

да-150». Проводит выбор

тах гидромеханической очистки (АГ-

на качество технологического

режимов

обработки пла-

МО) линии «Лада-125», «Лада-150».

процесса. Техника безопасно-

стин на этих установках.

Сформировать знания об использовании

сти при работе с ГМДС и мо-

Описывает основные виды

поверхностно-активных веществ (ПАВ)

ющими растворами.

загрязнений: пятна, разво-

для обеспечения адгезии, о схеме обра-

ды и др. Перечисляет ос-

ботки пластин в парах гексаметилдиси-

новные виды брака ГМДС,

лазана (ГМДС). Сформировать знание

понимает причины их воз-

об основных видах брака ГМО, причи-

никновения и влияние на

нах их возникновения и влияние на ка-

качество фотолитографии.

чество фотолитографии. Сформировать

Понимает

и

может

знание о безопасных приемам работы с

предотвратить

возникно-

ГМДС и моющими растворами.

вение основных вредных и

опасных

факторов

при

ГМО.

Лабораторная работа №1 (4 часа)

Сформировать навыки работы на обо-

Исследование

работы обору-

Умеет выбирать режимы и

рудовании ГМО в имитационном режи-

дования для подготовки пла-

проводить процесс ГМО в

ме.

стин перед литографией.

имитационном режиме.

Тема 1.2 Нанесение и сушка фоторезиста

Сформировать знание о назначении, со-

Классификация

и

основные

Приводит

классификацию

ставе и свойствах фоторезистов. Сфор-

параметры фоторезистов Ме-

фоторезистов.

Называет

мировать знание о классификации фо-

тоды

нанесения фоторезиста:

основные

характеристики

торезистов и их основных характери-

пульверизация

в

электроста-

и свойства

фоторезистов.

стиках. Изучить методы нанесения и

тическом поле, центрифугиро-

Излагает основные методы

сушки фоторезиста. Сформировать зна-

вание, погружения, наколки,

нанесения

и сушки фото-

ние о выборе оптимальных методов в

их достоинства и недостатки.

резистов,

определяет

их

конкретных условиях производства.

АНФ «Лада-125» и «Лада-

возможности, достоинства

Цель изучения раздела, темы

Наименование и содержание

Результат

раздела, темы

Сформировать знания об основных кон-

150», конструктивные особен-

и недостатки. Производит

структивных элементах автоматов нане-

ности. Контрольные процессы

выбор метода для кон-

сения фоторезиста (АНФ) автоматиче-

на АНФ. Сушка и методы

кретных

производствен-

ских линий «Лада-125» и «Лада-150».

сушки фоторезиста. Оборудо-

ных условий. Определяет

Сформировать знание о принципе рабо-

вание для сушки фоторезиста.

виды брака, их причины и

ты АНФ и приемах работы на АНФ.

Виды

брака

при

нанесении

способы предупреждения.

фоторезиста и их влияние на

Объясняет

влияние

брака

качество

фотолитографии.

на качество

фотолитогра-

Безопасные приемы работы с

фии. Понимает и может

фоторезистами на АНФ.

предотвратить

возникно-

вение основных вредных и

опасных

факторов

при

нанесении фоторезиста.

Лабораторная работа №2 (4 часа)

Научить проводить процесс нанесения

Исследование работы обору-

Знает конструкцию обору-

фоторезиста на АНФ «Лада-125» в ими-

дования для нанесения фото-

дования

для

нанесения

тационном режиме, проводить выбор

резиста.

фоторезиста. Умеет про-

оптимальных режимов

водить процесс в имита-

ционном режиме и выби-

рать режимы процесса.

Практическая работа №1 (4 часа)

Научить составлять управляющие про-

Составление

управляющей

Умеет составлять

управ-

граммы для совмещения по различным

программы на АНФ «Лада-

ляющие программы с раз-

исходным данным.

150»

личными исходными дан-

ными.

Тема 1.3 Экспонирование фоторезиста

Сформировать знание о методах сов-

Методы экспонирования, их

Знает методы совмещения

мещения и экспонирования, их пре-

преимущества и

недостатки.

и экспонирования, их пре-

имущества и недостатки.

Контактный

метод фотолито-

имущества

и

недостатки.

Сформировать знание о методике кон-

графии. Установка контактной

Излагает

методику

кон-

тактного совмещения и экспонирования

фотолитографии ЭМ 576А,

тактного

совмещения

и

для установки ЭМ 576А. Сформировать

принцип действия и конструк-

экспонирования,

возмож-

знание о методике проекционного сов-

ция. Проекционный метод фо-

ности и ограничения ме-

мещения и экспонирования для устано-

толитографии. Установки типа

тода. Излагает конструк-

вок класса ЭМ 584.

ЭМ 584, конструктивные от-

цию и принцип

действия

Сформировать знание об определении

личия.

установки

ЭМ 576А и

параметров операции «совмещения и

Параметры операции «совме-

установок типа ЭМ 584, их

экспонирования»: точности совмеще-

щения

и

экспонирования»:

особенности

и

отличия.

ния, разрешающей способности, мас-

точность совмещения, разре-

Определяет

параметры

штабе переноса изображения, глубине

шающая способность, мас-

операции

«совмещения

и

резкости. Сформировать знание об

штаб

переноса изображения,

экспонирования»:

точ-

определении видов и причин брака, их

глубина резкости. Виды брака

ность совмещения, разре-

влиянии на качество. Сформировать

и их влияние на качество фо-

шающую

способность,

знания о методах контроля качества.

толитографии. Контроль каче-

масштаб переноса изобра-

ства.

жения, глубину резкости.

Определяет

виды

брака

фотолитографии и их вли-

яние на качество фотоли-

тографии. Излагает мето-

ды контроля качества.