Добавил:
kick.com Заведующий методическим кабинетом, преподаватель на кафедре компьютерного спорта и прикладных компьютерных технологий. Образование - Магистр Спорта. Суета... Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Курсовые (4 курс 1 семестр) / Скальпирование и разгон процессора Intel Core I7 8700k / Скальпування і розгін процесора Intel Core I7 8700k.docx
Скачиваний:
4
Добавлен:
12.09.2025
Размер:
5.59 Mб
Скачать

4.2 Діагностика та виявлення несправностей

При використанні лещат для скальпування процесора, можна легко вивести його з ладу. Проблема полягає в тому, що зусилля, яке доводиться прикладати для розриву клейового з'єднання, що скріпляє кришку і процесорну плату, може бути досить значним.

Рисунок 4.6 – Пошкоджений процесор

А оскільки вектор прикладання сили через особливості конструкції лещат виходить не повністю паралельний площині текстоліту, існує ненульова ймовірність пошкодження плати процесора. У мережі можна зустріти безліч трагічних історій про те, як користувачі ламали і Skylake, і Kaby Lake в процесі скальпування лещатами.

Рисунок 4.7 – Процесор, що не пережив скальпування

Тут проблема в тому, що потрібно не тільки не пошкодити текстоліт, але і не збити жоден з компонентів обв'язки процесора.

4.3 Причини та усунення несправностей

Для безпечного скальпування в лещатах можна використовувати форми, роздруковані на 3D-принтері.

Рисунок 4.8 – Спеціальна форма для скальпування

Ентузіастами підготовлений цілий ряд вільно розповсюджуваних проектів таких форм, які можна відтворити без будь-якої попередньої підготовки.

Рисунок 4.9 – Використання форми

Принцип роботи цього пристрою дуже простий. В основну частину форми укладається процесор - в ній за формою процесорної кришки зроблена виїмка.

Кромка процесорної плати виходить за край форми, і з цього боку на пристосування надівається «бігунок», який упирається в текстоліт своїм дном. Саме до нього буде згодом прикладатися зусилля, яке повинно буде «зрушити» плату з процесорної кришки.

Зверніть увагу, деталі підігнані одна до одної за розміром так, щоб процесор, укладений в таку «коробочку», не мав ніякої можливості для люфту або вигину.

Рисунок 4.10 – Пристрій в лещатах

Потім пристрій вставляється в лещата і затискається. Оскільки край процесорної плати впирається в бігунок, а я кришка жорстко зафіксована в формі, при стисненні губок лещат виходить теж саме зрушення. Пристосування тут грає роль фіксатора. Воно забезпечує прикладене зусилля чітко по потрібній лінії і оберігає процесорну плату від будь-якої деформації.

Далі все просто. Якщо поступово нарощувати зусилля, закручуючи лещата, клей-герметик, який утримує металеву кришку на текстоліті, рано чи пізно піддасться. Цей момент пропустити неможливо - зазвичай він супроводжується добре помітним ударом.

4.4 Висновки по розділу

Процес скальпування за допомогою спеціальних пристроїв не викликає проблем, але потрібно купити сам «делідер», герметик, а також досить дорогий рідкий метал. Потрібно бути дуже обережним, тому вивести з ладу дорогий процесор дуже просто. Також потрібно бути дуже уважим прикріплюючи кришку процесора до плати і поміщаючи його в сокет материнської плати. При скальпуванні лещатами можна прочитати багато відгуків тих хто в такий спосіб зламав свій процесор, тому обов`язково використовувати спеціальну форму розковану на 3D принтері. Хоча це робить процес значно безпечнішим і доступнішим не тільки досвідченим ентузіастам, але й підходить і для новачків які хочуть відчути оверклокерський кураж.

Соседние файлы в папке Скальпирование и разгон процессора Intel Core I7 8700k