2.2 Інструменти скальпування

«Рідкий метал»

Цей тип з'єднання давно відомий ентузіастам і з розмахом застосовується ними для зміни на топових процесорах Intel. Всього існує два виробника, яких умовно можна розділити на «дешевший і дорожчий».

До першого типу відносяться Coollaboratory Liquid (Pro і Ultra). До другого Thermal Grizzly Conductonaut. На жаль, термоінтерфейс Coollaboratory Liquid Pro, а саме він найбільш цікавіший, з недавніх пір практично зник з прилавків магазинів. Замість нього пропоновано Coollaboratory Liquid Ultra, який за складом і характеристикам все ж поступається Pro.

Рисунок 2.2 - Thermal Grizzly Conductonaut

З одного боку, Thermal Grizzly Conductonaut новачок на ринку, та й питома вартість за грам продукту вище, ніж у Coollaboratory Liquid Pro. З іншого - він є в продажу, його і було використано.

Рисунок 2.3 - Пристрій для скальпування і зняття кришки процесорів

Для зняття кришки можна використовувати спеціальний інструмент. Він складається з: гвинта з нарізаною різьбою без фасок і шапкою під шестигранник, штовхача, корпусних деталі для установки процесора.

Рисунок 2.4 - Delid-Die-Mate 2

Цей інструмент є спеціалізованим гвинтовим затиском, який за своєю конструкцією зроблений саме для скальпування. Рухомі частини в ньому мають виїмки для процесорної плати і кришки, і в процесі роботи вони під дією гвинта зміщуються в різні боки паралельно один одному. Ніякого простору для казусів при такій постановці процесу не залишається. Засмучує лише дорожнеча пристрою - воно коштує € 30 і, очевидно, може окупитися, тільки якщо займатися скальпування в промислових масштабах. Розроблено німецьким оверклокером der8auer.

Рисунок 2.5 – Використання лещат для зняття кришки

Також можна використовувати метод силового зсуву кришки в лещатах. Традиційна процедура елементарна. Процесорна плата впирається ребром в одну губку лещат, кромка кришки - в іншу, і лещата акуратно затискаються до тих пір, поки процесор не розпадеться на дві частини.

Однак і такий метод не позбавлений проблем. Зусилля, яке доводиться прикладати для розриву клейового з'єднання, що скріплює кришку і процесорну плату, може бути досить значне. А оскільки вектор прикладання сили через особливості конструкції лещат виходить не повністю паралельний площині текстоліту, існує ймовірність пошкодження плати процесора.

Рисунок 2.6 – Форма для скальпування на лещатах

Для безпечного скальпування в лещатах можна використовувати форми, роздруковані на 3D-принтері. Ентузіастами підготовлений цілий ряд вільно розповсюджуваних проектів таких форм, які можна відтворити без будь-якої попередньої підготовки.

Існує маса сервісів (в тому числі і повністю онлайнових), які можуть роздрукувати на замовлення будь-яку модель за готовим проектом, і скористатися будь-яким з таких пропозицій не складає ніяких труднощів. В результаті виготовлення пристосування для скальпування зі звичайного ABS-пластика обійдеться приблизно в 300 гривень.

Принцип роботи цього пристрою дуже простий. В основну частину форми укладається процесор - в ній за формою процесорної кришки зроблена виїмка.

Кромка процесорної плати виходить за край форми, і з цього боку на пристосування надівається «бігунок», який упирається в текстоліт своїм дном. Саме до нього буде згодом прикладатися зусилля, яке повинно буде «зрушити» плату з процесорної кришки. Деталі підігнані одна до одної за розміром так, щоб процесор, укладений в таку «коробочку», не мав ніякої можливості для люфту або вигину.

Потім пристрій вставляється в лещата і затискається.

Рисунок 2.7 - Будівельний фен

Перед скальпування можна використати будівельний фен. Повільно розігріваємо кришку процесора до 70-80 градусів, це кілька знизить міцність герметика. Регулятор температури виставляємо на 100-130 градусів, періодично контролюючи нагрів кришки.

Рисунок 2.8 – Додаткові матеріали

Щоб очистити клей-герметик Intel потрібно використовувати ацетон або Вайт-спірит, а щоб склеїти кришку герметик ABRO.