1.4 Висновки по розділу

Ранні ЦП створювалися у вигляді унікальних складових частин для унікальних і навіть єдиних в своєму роді комп'ютерних систем. Пізніше від дорогого способу розробки процесорів, призначених для виконання однієї єдиної або декількох вузькоспеціалізованих програм, виробники комп'ютерів перейшли до серійного виготовлення типових класів багатоцільових процесорних пристроїв. Тенденція до стандартизації комп'ютерних комплектуючих зародилася в епоху бурхливого розвитку напівпровідникових елементів, мейнфреймів і міні-комп'ютерів, а з появою інтегральних схем вона стала ще більш популярною. Створення мікросхем дозволило ще більше збільшити складність ЦП з одночасним зменшенням їх фізичних розмірів. Стандартизація та мініатюризація процесорів привели до глибокого проникнення заснованих на них цифрових пристроїв в повсякденному житті людини. Сучасні процесори можна знайти не тільки в таких високотехнологічних пристроях, як комп'ютери, але і в автомобілях, калькуляторах, мобільних телефонах і навіть у дитячих іграшках. Найчастіше вони представлені мікроконтролерами, де крім обчислювального пристрою, на кристалі розташовані додаткові компоненти (пам'ять програм і даних, інтерфейси, порти вводу-виводу, таймери і ін.). Сучасні обчислювальні можливості мікроконтролера можна порівняти з процесорами персональних ЕОМ десятирічної давності, а частіше вони навіть значно перевершують їх показники.

2 Конструкторська частина

2.1 Термоінтерфейси під кришкою

Практично, технологічно, економічно - три заповіді компанії Intel при виробництві процесорів. Кожна з них переслідує свою певну мету. Розглянемо їх.

Практичність полягає в швидкості нанесення теплопровідного матеріалу (TПM) на кристал процесора. За своїми властивостями він нагадує відому термопасту Arctic Cooling MX-2, але з деякими зауваженнями. По-перше, термін експлуатації TПM значно довший і складає мінімум п'ять років. Іншими словами, компанія гарантує збереження коефіцієнта теплопровідності на цей період. По-друге, TПM відрізняється іншим складом і має адгезію - краще заповнює нерівності, менш схильний до висихання. По-третє, гарантує стабільну теплопровідність.

Технологічність для Intel не менш важлива частина технологічного процесу. Нанесення TПM займає лічені секунди, паста не розтікається і не вимагає складної підготовки: знежирюється поверхня і вперед, до процедури нанесення. Як наслідок, контроль на етапі складання кришки і голого процесора практично не потрібен.

Економічність - ні для кого не секрет, що TПM дійсно не вартий компанії великих вкладень. При використанні тонн термопасти вона обходиться дуже і дуже дешево. На жаль, Intel не розкриває ні походження, ні складу теплопровідного матеріалу, ні дані про теплопровідності.

Рисунок 2.1 - Термопаста під кришкою

Але з часом за 4-5 років термопаста під кришкою починає висихати на відміну від припою, який компанія наносила до 3 покоління процесорів. В такому разі потрібно або частіше наносити термоінтерфейс на кришку процесора або зробити скальпування процесора тобто замінити термопасту під кришкою на рідкий метал. До речі щодо процесорів від AMD побоюватися з приводу термопасти під їх кришками не варто. AMD на сьогоднішній день в своїх процесорах в якості термоінтерфейсу між кришкою процесора і його "каменем" як і раніше використовує припій. Скальпувати сучасні процесори від компанії AMD немає ніякого сенсу, так як по-перше - це дуже складно, а по-друге - заміна припою на "рідкий метал" максимум зможе знизити температуру процесора від AMD на 1-2 градуси.