- •1.Зоны разрешенных значений энергии в кристалле. Заполнение зон электронами и деление тел на металлы, диэлектрики и полупроводники
- •Заполнение зон электронами и деление тел на металлы, диэлектрики и полупроводники
- •2.Собственные полупроводники. Локальные уровни в запрещенной зоне.
- •Локальные уровни в запрещенной зоне
- •12.Автоэлектронная эмиссия
- •3.Функция распределения в статистике Ферми-Дирака, функция плотности состояний
- •4. Концентрация электронов и дырок в полупроводнике
- •5.Положение уровня Ферми и концентрация свободных носителей заряда в собственных полупроводниках
- •8. Статистика электронов в металлах
- •6.Статистика электронов в примесных полупроводниках: Донорный полупроводник
- •7. Статистика электронов в примесных полупроводниках: Акцепторный полупроводник
- •Закон действующих масс
- •Сильно легированные полупроводники
- •Компенсированные полупроводники
- •10.Формула для плотности тока термоэлектронной эмиссии (Формула Ричардсона-Дешмена)
- •13.Фотоэлектронная эмиссия: основные закономерности, процессы, квантовый выход
- •14.Фотоэлектронная эмиссия из металлов, диэлектриков и полупроводников
- •15.Вторичная электронная эмиссия.Фэу
- •18. Тетроды и пентоды
- •17. Трехэлектродные лампы (триоды)
- •Недостатки триодов
- •19. Ионизация газов. Упругие и неупругие столкновения. Длина свободного пробега. Эффективное сечение взаимодействия. Скорости генерации и рекомбинации
- •Длина свободного пробега. Эффективное сечение взаимодействия
- •Скорости генерации и рекомбинации
- •11.Эффект Шоттки
- •20.Несамостоятельный разряд в газе. Экспериментальное определение коэффициента рекомбинации. Распределение электронов по длинам свободного пробега
- •Экспериментальное определение коэффициента рекомбинации
- •6. Распределение электронов по длинам свободного пробега
- •21. Лавинный разряд. Явление усиления тока при наличии ионизирующего соударения
- •22. Самостоятельный разряд. Лавинный разряд при объемной ионизации электронами и гамма-процессах на катоде
- •23.Зажигание самостоятельного разряда. Развитие и установление самостоятельного разряда
- •Процесс развития самостоятельного разряда
- •Развитие и установление самостоятельного разряда
- •24.Напряжение зажигания самостоятельного разряда. Формы самостоятельного разряда
- •Тлеющий разряд
- •1)Распределение потенциала между катодом и анодом в тлеющем разряде
- •2)Вольт-амперная характеристика тлеющего разряда:
- •Дуговой разряд
- •Коронный разряд
- •Искровой разряд
- •25.Электронная оптика
- •26.Движение электрона в однородном электрическом поле. Электростатическая электронная линза
- •Электростатическая электронная линза
- •27.Линзы-диафрагмы, Бипотенциальные линзы, Одиночные линзы. Магнитные линзы
- •Магнитные линзы
- •9.Поверхностный потенциальный барьер для электронов в металле (Работа выхода)
- •28. Устройство электронного микроскопа. Разрешающая способность и увеличение электронного микроскопа
- •Разрешающая способность и увеличение электронного микроскопа
7. Статистика электронов в примесных полупроводниках: Акцепторный полупроводник
Формулы для энергии Ферми и концентрации носителей в полупроводниках p-типа получают аналогично. Они имеют тот же вид, что и для донорных полупроводников, если сделать замену Nc → Nv, Eud → Eua, Ec–EF → EF–Ev. Зависимость EF(T), будет выглядеть следующим образом:
Зависимость lnp=f(1/T) совершенно аналогична кривой lnn=f(1/T) для донорного полупроводника.
Закон действующих масс
Как
для собственных, так и для примесных
невырожденных полупроводников
произведение концентраций электронов
и дырок есть постоянная величина, не
зависящая от степени легирования:
Формула
называется
законом действующих масс. Произведение
концентрации электронов и дырок в
полупроводнике не зависит от степени
его легирования (Nd или
Nа), а зависит только от
температуры. Оно равно квадрату
в собственном полупроводнике.
Из закона действующих масс следует, что в примесных полупроводниках в области примесной проводимости концентрация неосновных носителей (дырок – в донорном полупроводнике) оказывается намного меньше, чем в собственном полупроводнике. Это объясняется тем, что установление равновесной концентрации определяется не только генерацией носителей, то есть тепловым возбуждением электронов с донорных уровней в n-полупроводнике, но и их рекомбинацией. Когда в зоне проводимости появляется большое число электронов с донорных уровней, то освобожденные уровни в валентной зоне гораздо быстрее занимаются электронами, чем в собственном полупроводнике, что приводит к резкому уменьшению концентрации дырок.
Отметим, что закон действующих масс справедлив только для невырожденных полупроводников.
Сильно легированные полупроводники
С
увеличением степени легировании, кривая
lnn от
1/T в областях примесной
проводимости и истощения примеси
смещается параллельно вверх.
После достижения некоторого значения
Nd,
наклон зависимости начинает уменьшаться
(
),
а затем и вообще становится равным нулю
(
).
Уменьшение наклона начинается тогда,
когда волновые функции электронов на
соседних примесях начинают перекрываться,
и вместо локальных уровней примеси,
возникает примесная энергетическая
зона. В этом случае запрещенная зона
– щель между примесной зоной и зоной
проводимости (валентной зоной для
p-полупроводника) уменьшается
по ширине. Поэтому наклон прямой
lnn(1/T)
уменьшается (уменьшается энергия
ионизации примеси Еиd).
Наконец, при еще большей концентрации
примеси примесная зона сливается
с зоной проводимости (с валентной зоной
д
ля
p-полупроводника), энергия
ионизации примеси Еиd
= 0 и наклон зависимости lnn(1/T)
(или lnp(1/T))
становится нулевым.
На рисунке справа приведена зависимость плотности состояний g(E) при слиянии примесной зоны и зоны проводимости. Образуется хвост плотности состояний.
Отметим, что из-за большого радиуса электронных орбит “лишних” электронов примесный уровень размывается в зону при сравнительно больших межпримесных расстояниях.
Электронный газ в сильнолегированных полупроводниках является вырожденным. При приближении к температуре Ti уровень Ферми переходит в запрещенную зону, и электронный газ становится невырожденным.
