Материалы:
Si; КНС; КНИ; SiO2; Si3N4; GaAs; Al; Au; Cu; Cr; Ta; Pt… стоимость (доступность); массовость;
чистота (Si – 1012 см-3); дефектность (10 – 100 см-2);
электрофизические параметры (подвижность, скорость диффузии, напряжение пробоя, теплопроводность, удельное сопротивление).
Теплопроводность: Cu > Si (в 10 раз) >GaAs (в 1000 раз) > AlN > SiC > фулерены > алмаз (в 10 раз)
Материалы электронной техники
Состав:
- простые вещества;
-химические соединения:
-неорганические; -органические:
-низкомолекулярные; -полимеры;
-сплавы; -смеси; -растворы;
-композитные материалы;
-композиции (слоевые,
объемные).
Агрегатное
состояние:
-твердое;
-жидкое;
-газообразное
Структура:
-кристалл;
-текстура;
-поли- кристалл;
-стекловидна
я;
-аморфная;
-наличие
дефектов.
Свойства материалов
Химические: - активные -окислители;
-восстанови- тели;
-инертные
Физические:
-механические;
-тепловые;
-электрические;
-магнитные;
-оптические;
-перекрестные
Технологические:
-параметры роста;
-адгезия;
-селективность;
-анизотропия;
-соответствие
параметров
кристаллической
структуры.
Физические свойства
Механические: |
Тепловые: |
|
- твердость/ |
- |
теплоемкость; |
хрупкость; |
- |
теплопровод- |
- |
|
ность; |
упругость/ |
|
|
пластичность; |
-температура/ |
|
- |
|
теплота |
прочность; |
|
|
- |
|
плавления/ |
старение. |
|
испарения; |
|
|
|
|
|
|
Электрические:
- электро- проводность:
проводники;
полупроводники;
диэлектрики
Диэлектри- ческая проница- емость
Физические свойства
Магнитные:
- магнитная проница- емость;
-гистерезис.
Оптические:
-прозрачность;
-спектральная характерис- тика;
-показатель преломления;
-коэффициент отражения.
Перекрестные:
- термо- механические;
электро- механические;
электро- оптические;
электро- тепловые;
электро- химические…
Технологический процесс
изготовления биполярного транзистора
Планарный процесс
