Операции сборки (корпусирования)

Этапы процесса сборки:

ориентированное разделение пластин и подложек со сформированными элементами на кристаллы или платы;

монтаж на плату кристаллов ИМС и компонентов (при сборке гибридных ИМС);

монтаж кристаллов или плат на основания корпусов, посадочные площадки выводных рамок и т.д. и присоединение выводов;

защита ИМС.

Разделение пластин и подложек

механическое скрайбирование алмазным резцом и ломка;

сквозная резка алмазными дисками;

лазерное и электронно-лучевое скрайбирование.

Требования к процессам разделения:

точная ориентация линии реза между площадками, занятыми единичными структурами;

обеспечение целостности элементов и металлизации ИМС за счет минимизации механических напряжений за линией реза;

сохранение ориентации разделенных кристаллов и плат;

воспроизводимость размеров и формы разделенных кристаллов и плат;

минимальная ширина линии реза.

Требования, предъявляемые к монтажу кристаллов:

высокая механическая прочность соединения;

хороший теплоотвод от кристалла;

в некоторых случаях требуется высокая проводимость соединения кристалл- основание корпуса;

согласование коэффициентов теплового линейного расширения материалов кристалла и корпуса.

Требования, предъявляемые к корпусу:

механическая прочность;

минимальный размер;

компактная форма;

возможность легко и надежно осуществлять совмещение микросхемы с другими элементами;

минимальные паразитные индуктивности и емкости;

надежная изоляция элементов микросхемы внутри корпуса друг от друга;

минимальное тепловое сопротивление;

герметичность;

защита от излучений и химических воздействий.

Виды корпусов:

по используемому материалу - метало- стеклянный, керамический, пластмассовый;

по форме – круглые, квадратные и прямоугольные;

положение выводов – в проекции корпуса и за ее пределами.

ГОСТ 17467-79

Тип 1. Выводы в плане проецируются внутрь корпуса (а, б).

Тип 2. Выводы перпендикулярны плоскости корпуса и проецируются за пределы контура корпуса (г).

Тип 3. Аналогичен типу 1, но имеет круглую форму (в).

Тип 4. Выводы в одной плоскости с корпусом (планарные) (д).

Тип 5. Безвыводный малогабаритный корпус (микрокорпус) Вместо выводов

— металлизированные площадки (е).

Способы монтажа и микроконтактирования

пайка;

термокомпрессионная сварка;

ультразвуковая сварка;

сварка косвенным импульсным нагревом;

сварка расщепленным электродом;

сборка на рамке;

сборка на полимерной ленте.

Способы герметизации:

сварка (электронным лучом, лазером, ультразвуковая, аргонно-дуговая),

пайка,

заливка компаундом,

склеивание,

литьевое прессование.