Добавил:
DungeonMaster
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:лекции / 2_Чистота в производстве ИС.ppt
X
- •Чистота в электронном производстве
- •Факторы, определяющие чистоту
- •Основные источники загрязнений:
- •Основные отличительные характеристики чистых комнат:
- •Требования чистоты к ограждающим конструкциям
- •Параметры, относящиеся к микроклимату. Класс 10:
- •Влияние степени интеграции на требования к чистоте производственных помещений
- •Годы
- •Распределение технологических процессов по помещениям с определенным классом чистоты
- •Организация чистых комнат
- •Локальное обеспыливание ламинарным потоком
- •Очистка воздушной среды
- •Структура воздушного фильтра
- •Эффективность очистки воздуха
- •Токсичные газы в полупроводниковом производстве
- •Классификация материалов в зависимости от чистоты:
- •Вода полупроводниковой чистоты
- •Уровни очистки воды
- •Структура поверхности, взаимодействующей с реальной атмосферой
- •Загрязнение поверхности подложки
- •Методы очистки поверхности подложек
- •Растворы для жидкостной очистки подложек
- •Хранение пластин и подложек
Загрязнение поверхности подложки
Методы очистки поверхности подложек
В основном используются методы очистки либо в жидкой, либо в газовой средах.
-прогрев подложек в глубоком вакууме;
-ионная бомбардировка в вакууме;
-скол поверхности в глубоком вакууме;
Физические методы очистки
обработка щетками,
обработка потоками жидкости или газа, подаваемыми под большим давлением (от 50 до 300 атм.) через сопла,
ультразвуковая/мегазвуковая обработка.
Растворы для жидкостной очистки подложек
Стандартные концентрации основных компонентов растворов: HCl – 37 %; H2SO4 – 96 %; H2O2 – 30 %; NH4OH – 29 %; HF – 49 %.
Хранение пластин и подложек
Соседние файлы в папке лекции
