Организация чистых комнат

Локальное обеспыливание ламинарным потоком

Очистка воздушной среды

- механические фильтры грубой очистки (циклоны или скрубберы — инерционное улавливание частиц мкм размера, сухое и влажное);

- специальные способы очистки: электрофильтры с коронирующими электродами или зарядка частиц воздушного потока за счёт движения с большой скоростью;

- волокнистый фильтрующий материал: многослойные тканевые фильтры или ткани Петрянова - полимерный волокнистый материал, 98 % пустоты – до 100 слоев.

Структура воздушного фильтра

Эффективность очистки воздуха

где C0 – концентрация частиц в очищенном воздухе,

мг/м3;

Cs – концентрация частиц в помещении, куда

подается воздух;

U0, Us – общий объем подаваемого и фильтруемого

воздуха, м3/час;

Md – число загрязняющих частиц, выделяющихся в

помещении, мг/час; η – коэффициент эффективности фильтрации

воздуха для повышения степени чистоты.

Токсичные газы в полупроводниковом производстве

Классификация материалов в зависимости от чистоты:

Ч – чистый, ~ 2 % примесей по массе;

ЧДА – чистый для анализа, не более 1 %;

ХЧ – химически чистый, 10-6 ÷ 10-1 %;

ОЧ – особо чистый, до 10-10 ÷ 10-1 %, делятся на группы:

А: А1 – 99,9 %, А2 – 99,99 %;

В: В3 – 99,999 %, …, В5 – 99,99999 %;

С: С6, …, С10.

Вода полупроводниковой чистоты

обладает удельным сопротивлением ρ ≈ 18 МОм;

количество частиц в 1 литре:

-частиц с размером больше 2 мкм быть не должно,

-1 – 2 мкм – не более 5 частиц на литр,

-0,5 – 1 мкм – не более 50 частиц на литр;

-должно быть не более: углеводородов – 30 ppb, микроорганизмов – 50 ppb, тяжелых металлов

– 0,5 ppb, частиц диоксида кремния – 5 ppb.

Уровни очистки воды

фильтрация крупных частиц;

обработка ультрафиолетовым излучением;

фильтрация частиц размером более 3 мкм;

фильтрация частиц размером более 0,2 мкм;

фильтрация через активированный уголь;

смягчение воды;

фильтрация обратным осмосом;

деионизация длительным пропусканием тока;

фильтрация через ионно-обменные смолы;

передача в резервуары для хранения либо на технологические линии.

Структура поверхности, взаимодействующей с реальной атмосферой

Основные классы загрязнений поверхности подложек:

-частицы;

-металлы;

-органика;

-летучие неорганические загрязнения;

-естественные окислы;

-микрошероховатость.