
- •Примечание: весовой коэффициент задачи 4балла
- •1.5 Описание схемотехнических моделей варакторного и pin диода
- •Задача №3. Транзисторы
- •Примечание: весовой коэффициент задачи 4балла
- •3.2 Преимущества и недостатки использования в микроволновом диапазоне hemt-приборов и транзисторов с баллистическим транспортом
- •3.3 Тенденции использования в современных транзисторах таких материалов как GaN, InP, SiC, алмаз с
- •3.4 Входные и выходные вах трех птбш с одинаковыми размерами, уровнем легирования, но изготовленными из Si, GaN, GaAs
- •3.5 Семейство входных и выходных вах и коэффициента шума на одном графике
- •3.6 Связь нч шумов с технологией изготовления транзистора
- •3.7 Малосигнальная эквивалентная схема полевого транзистора
Задача №3. Транзисторы
Сравните максимально возможную толщину базы Биполярного транзистора и длину затвора Полевого транзистора при работе на частоте
. Оцените угол пролета в обоих случаях. Свяжите с решением задачи №3 из 1-го задания.
Сравните преимущества и недостатки использования в микроволновом диапазоне HEMT-приборов и транзисторов с баллистическим транспортом. Какова должна быть толщина высоколегированной области HEMT c
, если контактная разность потенциалов равна
. На какое расстояние может сместиться электрон от положения равновесия в этом слое при Т=300К?
Обоснуйте тенденции использования в современных транзисторах таких материалов как GaN, InP, SiC, алмаз С, используя понятия: ширина запрещённой зоны, низко-полевая подвижность, максимальная скорость дрейфа, постоянная кристаллической решётки.
Нарисуйте (качественно) входные и выходные ВАХ трех ПТБШ с одинаковыми размерами, уровнем легирования, но изготовленными из Si, GaN, GaAs. Обоснуйте зависимости. Как изменится характеристики, если увеличить ширину затвора?
Нарисуйте и обоснуйте семейство входных и выходных ВАХ и коэффициента шума на одном графике. Объясните, почему ПТБШ, несмотря на высокую электронную температуру носителей на выходе, относят к малошумящим приборам?
При анализе используйте решение задачи №6 из первого задания.
3.6. Как связаны НЧ шумы с технологией изготовления транзистора?
3.7. Нарисуйте мало-сигнальную эквивалентную схему ПТБШ. Чем такая схема лучше или хуже S-параметров?
Примечание: весовой коэффициент задачи 4балла
3.1 Сравнение толщины базы БТ и длины затвора ПТ. Угол пролета
Дано:
Решение:
В полевом транзисторе носители движутся под действием поля – дрейф, значит область взаимодействия можно найти исходя из скорости дрейфа
(2)
где
– время пролета под затвором,
Тогда
максимально возможная толщина для
данной частоты, будет если период
колебаний сопоставим с временем пролета,
то есть при угле пролета
В биполярном транзисторе носители заряда в базе движутся за счет диффузии, которая возникает из-за градиента концентраций, поэтому толщину базы необходимо оценивать исходя из диффузионной длины в базе
(3)
где
– время диффузии через базу,
– коэффициент
диффузии
(GaAs)
[1]
Тогда для угла пролета в рад.
Максимальная длина затвора ПТ больше, чем максимальная толщина базы БТ для данной частоты, следует отметить, что для данного угла пролета коэффициент взаимодействия равен 0, поэтому реальную длину затвора и ширину базы следует брать меньше, соответственно и угол пролета должен быть выбран меньше.
В задаче №3 задания 1 длина области взаимодействия для п/п определялась как
(4)
Данная
формула справедлива только для ПТ, в
биполярном транзисторе носители движутся
через базу за счет диффузии под действием
градиента концентраций. В полевом
транзисторе движение идет за счет поля
носители имеют скорость дрейфа
.
Циклическая
частота равна
,
тогда
Отношение
есть время пролета под затвором
,
получается формула (2) -
для полевого транзистора.