
Лабораторная работа №2 / Лаба 2
.docxМинистерство цифрового развития, связи и массовых коммуникаций Российской Федерации
Ордена Трудового Красного Знамени федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования
МОСКОВСКИЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ
СВЯЗИ И ИНФОРМАТИКИ
(МТУСИ)
Факультет "Радио и телевидение"
Кафедра "Электроника"
ОТЧЁТ
по дисциплине "Электроника"
на тему:
"Исследование металло-полупроводниковых переходов"
Выполнил:
Студент гр. БИК2309 ____________________ Р. Ю. Улендеев
Проверил:
Доцент, к. т. н. _______________________ В. П. Власов
Москва 2024
Лабораторная работа №2
Исследование металло-полупроводниковых переходов
Целью работы является исследование металло-полупроводниковых переходов при использовании различных сочетаний металла и полупроводника. При этом определяются следующие характеристики и параметры:
тип контакта (омический или Шотки);
сопротивление омического контакта.
Для контакта Шотки при U = 0 определяются:
– контактная разность потенциалов;
– толщина;
– тепловой ток;
– барьерная емкость.
Выполнение работы
В данном разделе представлен порядок выполнения работы.
Исходные данные
Необходимо вести исходные данные согласно заданному преподавателем номеру варианта. В нашем случае данные соответствуют варианту 4.
Таблица 1
№. вар. |
Тип
металла (работа выхода,
|
Тип п/п (работа выхода,
|
Концентрация примесей в п/п области, N, см-3 |
Толщина п/п слоя L, мкм |
Площадь поперечного сечения S, см2 |
4 |
Zn(4,2) |
Ge(5,l) |
1015 |
20 |
10-5 |
На Рисунок 1 изображена схема p-n перехода с исходными параметрами.
Рисунок 1 – Переход при исходных данных
Вариант с уменьшением сопротивления омического контакта
На Рисунок 2 изображена схема металло-полупроводникового перехода с уменьшенным сопротивлением омического контакта.
Рисунок 2 – Переход с уменьшенным сопротивлением омического контакта
Площадь необходимо увеличить, так как она стоит в знаменателе.
Сопротивление омического контакта было уменьшено путём увеличения площади.
Вариант с увеличением толщины перехода
На Рисунок 3 изображена схема перехода с увеличенной толщиной перехода.
Рисунок 3 – Переход с увеличенной толщиной перехода
Для увеличения толщины перехода необходимо уменьшить, так как она стоит в знаменателе.
Толщина перехода была увеличена путём уменьшения концентрации примесей.
Вариант с уменьшенной барьерной емкостью перехода
На Рисунок 4 изображена схема перехода с уменьшенной барьерной ёмкостью.
Рисунок 4 – переход с уменьшенной барьерной емкостью
Площадь перехода нужно уменьшить потому что величина барьерной ёмкости зависит прямо пропорционально.
Барьерная ёмкость была уменьшена путём уменьшения площади перехода.
Далее представлена таблица с результатами наших исследований.
Таблица 2
Характеристики и параметры |
Исходный вариант |
Вариант с уменьшенным сопротивлением (для омического контакта) |
Вариант с увеличенной толщиной перехода и напряжением пробоя (контакт Шотки) |
Вариант с уменьшенной барьерной ёмкостью (контакт Шотки) |
Исходные данные |
||||
Металл |
Zn |
Zn |
Zn |
Zn |
Полупроводник |
Ge |
Ge |
Ge |
Ge |
NА, см–3 |
10E15 |
10E15 |
7E15 |
10E15 |
NД, см–3 |
10E15 |
10E15 |
7E15 |
10E15 |
S, см2 |
10E-5 |
13E-5 |
20 |
7E-5 |
L, мкм |
20 |
20 |
20 |
20 |
Результаты при Т=300 К |
||||
Тип контакта в m-n варианте |
Омический |
Омический |
Омический |
Омический |
Тип контакта в m-p варианте |
Шотки |
Шотки |
Шотки |
Шотки |
R, Ом |
3,2051E-4 |
2,4655E-4 |
4,5788E-4 |
4,5788E-4 |
|
9,0000E-1 |
9,0000E-1 |
9,0000E-1 |
9,0000E-1 |
L0, мкм |
2,4441E-1 |
2,4441E-1 |
2,9213E-1 |
2,4441E-1 |
I0, A |
4,2315E-17 |
5,5010E-17 |
4,2315E-17 |
2,9621E-17 |
Сб0, Ф |
2,1726E-12 |
2,8243E-12 |
1,8177E-12 |
1,5208E-12 |
Вывод: мы исследовали металло-полупроводниковые переходы при использовании различных сочетаний металла и полупроводника. Определили следующие характеристики: тип контакта, сопротивление омического контакта; при этом для контакта Шотки определяли: контактную разность потенциалов, толщина, тепловой ток, барьерная емкость.