1. Классификация процессов микротехнологии

Основные операции микротехнологии:

• Нанесение вещества (газовая и жидкостная эпитаксия, нанесение из газовой фазы, плазменное осаждение и др.);

• Удаление вещества (жидкостное и плазменное травление, шлифование и полировка);

• Модифицирование вещества (окисление, диффузия и ионная имплантация);

• Создание рисунка топологии.

П р и з н а к и п р о ц е с с а	Физико-химические	Характер процесса, физическая сущность	Механический, термический, химический, корпускулярно-полевой
		Способ активации	Тепло, излучение, поле, катализ
	Структурно-топологические	Вид процесса	Нанесение, удаление, модифицирование
		Характер протекания	Тотальные, локальные, селективные: избирательные и анизотропные
	Организационно-производственные	Производственная организация	Индивидуальные, групповые
		Временная организация	Дискретные, непрерывные, дискретно-непрерывные
		Социальные	Ручные, автоматизированные, гибкие
		Экологичность	Опасные и безопасные, вредные и безвредные (с точки зрения оператора и окружающей среды)

1. Процессы формирования слоёв

Эти процессы используются для создания тонких плёнок и слоёв материалов на подложке.

• Химическое осаждение:

  • Химическое осаждение из газовой фазы (CVD).

  • Плазмохимическое осаждение (PECVD).

  • Электрохимическое осаждение (гальваника).

• Физическое осаждение:

  • Магнетронное распыление.

  • Напыление в вакууме (PVD).

  • Испарение материалов.

• Термическое окисление:

  • Формирование оксида кремния (SiO₂) на поверхности кремния.

• Эпитаксия:

  • Осаждение слоёв кристаллического кремния на подложке.

2. Процессы травления

Используются для удаления материала с подложки или тонких слоёв, создавая заданные структуры.

• Мокрое травление:

  • Химическое травление в жидкостях (KOH, HF).

• Сухое травление:

  • Реактивное ионное травление (RIE).

  • Анизотропное глубокое травление (DRIE).

  • Плазменное травление.

3. Литографические процессы

Используются для создания масок и узоров на подложке.

• Фотолитография:

  • Экспонирование слоёв через маску с использованием ультрафиолетового света.

• Электронно-лучевая литография:

  • Высокоточная техника, использующая электронные лучи.

• Нанолитография:

  • Применение зондовых технологий для создания нанометровых узоров.

4. Процессы легирования

Используются для изменения электрических свойств полупроводникового материала.

• Диффузия:

  • Введение примесей в материал под воздействием температуры.

• Ионная имплантация:

  • Имплантация ионов примесей под действием ускоренного ионного пучка.

5. Процессы соединения и сборки

Применяются для объединения отдельных частей или завершения структуры.

• Сварка и пайка:

  • Соединение металлических компонентов.

• Бондинг:

  • Анодный бондинг (например, стекло-кремний).

  • Термо-компрессионный бондинг.

• Монтаж микросистем:

  • Установление электрических и механических соединений.

6. Процессы микрообработки

Позволяют формировать сложные 3D-структуры.

• Обработка объёмного материала:

  • Анизотропное мокрое травление (KOH, EDP).

• Поверхностная микрообработка:

  • Формирование структур из тонких плёнок с использованием травления и литографии.

• Лазерная обработка:

  • Применение лазеров для резки, сверления и модификации поверхности.

7. Процессы модификации поверхности

Используются для улучшения адгезии, функционализации или изменения свойств поверхности.

• Плазменная обработка:

  • Очищение, модификация поверхности.

• Покрытия:

  • Нанесение гидрофобных, антиотражающих или проводящих слоёв.