- •1. Подготовка подложки 56
- •6. Травление 57
- •Классификация процессов микротехнологии
- •1. Процессы формирования слоёв
- •Чистота и микроклимат производственных помещений.
- •2. Микроклимат производственных помещений
- •3. Оборудование для контроля чистоты и микроклимата
- •4. Значение чистоты и микроклимата
- •Классы чистоты материалов и веществ. Примеры.
- •1. Классы чистоты воздуха (iso 14644)
- •2. Классы чистоты материалов
- •3. Классы чистоты материалов и веществ
- •Способы очистки поверхности пластин в микроэлектронном производстве.
- •1. Мокрая химическая очистка
- •2. Сухая очистка
- •Базовые операции планарной технологии.
- •1. Подготовка подложек
- •2. Формирование тонких плёнок
- •3. Литография
- •4. Удаление вещества
- •5. Легирование
- •6. Формирование контактов
- •7. Пассивация
- •8. Соединение и сборка
- •Базовые операции изопланарной технологии.I
- •1. Подготовка подложки
- •2. Формирование изолирующих слоёв
- •Технология «кремний на изоляторе».
- •Уровни вакуума. Способы получения вакуума.
- •Форвакуумные насосы:
- •Приборы для измерения уровня вакуума.
- •Форвакуумные насосы.
- •1. Пластинчато-роторные насосы
- •2. Мембранные насосы
- •3. Поршневые насосы
- •4. Винтовые насосы
- •5. Водокольцевые насосы
- •Насосы для получения высокого и сверхвысокого вакуума.
- •3. Криогенные насосы
- •4. Сорбционные насосы
- •5. Геттерные насосы
- •Термическое вакуумное нанесение.
- •Методы осаждения вещества из газовой фазы.
- •Газофазная эпитаксия кремния: пиролиз, восстановление водородом.
- •Подготовка подложки:
- •1. Пиролиз
- •2. Восстановление водородом
- •Газовая эпитаксия соединений аiii bv.
- •Газофазное осаждение окислов и нитридов.
- •Молекулярно-лучевая эпитаксия.
- •Магнетронное нанесение металлических слоёв.
- •Литографический процесс. Оценка качества и разрешения.
- •Подготовка подложки:
- •Травление:
- •Литографический процесс. Негативный и позитивный резисты.
- •Фотошаблоны. Совмещение.
- •1. Фотошаблоны
- •2. Совмещение (Aligment)
- •Последовательность операций стандартного фотолитографического процесса.
- •1. Подготовка подложки
- •2. Нанесение фоторезиста
- •3. Экспонирование
- •4. Проявление
- •5. Постобработка резиста
- •6. Травление
- •7. Удаление резиста
- •8. Контроль качества
- •Методы нанесения резистов. Адгезия.
- •1. Центрифугирование (спин-костинг, spin-coating)
- •2. Нанесение методом погружения (дип-костинг, dip-coating)
- •3. Напыление (спрей-костинг, spray-coating)
- •4. Литьё (casting)
- •5. Нанесение методом распыления центрифугой
- •Ультразвуковая очистка.
- •Фотолитография. Способы экспонирования. Разрешающая способность.
- •1. Основы фотолитографии
- •4. Применение фотолитографии
- •Виды дефектов при проведении литографии.
- •1. Виды дефектов в литографии
- •1.1. Дефекты, возникающие на этапе нанесения фоторезиста
- •1.2. Дефекты, возникающие на этапе экспонирования
- •1.3. Дефекты, возникающие на этапе проявления
- •1.4. Дефекты, возникающие на этапе травления
- •2. Типы литографических дефектов по механизму их возникновения
- •2.1. Геометрические дефекты
- •2.2. Дефекты из-за взаимодействия с окружающей средой
- •2.3. Дефекты, связанные с оптическими эффектами
- •3. Способы борьбы с дефектами литографии
- •Методы термического окисления кремния. Способы реализации и особенности.
- •1. Принципы термического окисления
- •2. Методы термического окисления
- •2.1. Сухое окисление
- •2.2. Мокрое окисление
- •2.3. Комбинированное (двухэтапное) окисление
- •3. Способы реализации процесса термического окисления
- •3.1. Печи для термического окисления
- •3.2. Локальное окисление (locos)
- •3.3. Быстрое термическое окисление (rto)
- •3.4. Плазмохимическое окисление
- •4. Особенности термического окисления
- •5. Применение термического окисления
- •Распределение примесей при термическом окислении
- •1. Принципы распределения примесей
- •6. Методы контроля распределения примесей
- •Физика диффузионных процессов. Двухстадийная диффузия.
- •Математическое описание диффузионных процессов в твёрдых телах. Законы диффузии.
- •1. Основные законы диффузии
- •1.1. Первый закон Фика (статический)
- •5. Влияние температуры на диффузию
- •6. Примеры диффузионных процессов
- •Распределение примесей при диффузии. Стадия «загонки» (введение примесей).
- •1. Основные этапы процесса диффузии
- •1.1. Стадия загонки (введение примесей)
- •Распределение примесей при диффузии. Стадия «разгонки» (перераспределение примесей).
- •1. Характеристики стадии «разгонки»
- •2. Модели перераспределения примесей
- •2.1. Диффузия с неограниченным источником
- •2.2. Диффузия с ограниченным источником
- •3. Основные параметры распределения
- •4. Факторы, влияющие на перераспределение примесей
- •5. Применение стадии разгонки
- •6. Пример: Диффузия бора в кремнии
- •Методы осуществления процесса диффузии. Источники и способы введения примесей. Оборудование для диффузии.
- •5. Применение процесса диффузии
- •Математическое описание процесса ионной имплантации.
- •1. Прямолинейное распределение (наивная модель)
- •2. Гауссово распределение ионов
- •3. Влияние каналирования
- •Физика процесса ионной имплантации. Эффекты разупорядочивания и каналирования.
- •Ионная имплантация. Процессы дефектообразования. Отжиг дефектов.
- •Применение методов ионной имплантации в микротехнологии. Легирование, окисление, нитрирование, протонизация.
- •1. Легирование полупроводников
- •2. Окисление ионной имплантацией
- •3. Нитрирование ионной имплантацией
- •4. Протонизация
- •Аппаратурная реализация процессов ионной имплантации.
- •Форвакуумные насосы.
- •Жидкостное химическое травление. Травители, стадии процесса, управление скоростью процесса.
- •Изотропное жидкостное травление кремния.
- •Подготовка подложки:
- •Травление:
- •Ориентационно-чувствительное анизотропное травление.
- •Плазменное и ионное травление.
- •1. Плазменное травление
- •2. Ионное травление
- •Свойства материалов, необходимые для создания проводящих и изолирующих слоёв интегральных микросхем.
- •2. Изолирующие материалы
- •Ионно-химическое осаждение слоёв.
- •Ионно-химическое травление.
Форвакуумные насосы.
Форвакуумные насосы — это устройства, предназначенные для создания низкого (грубого) вакуума с остаточным давлением в диапазоне 10^3 – 10^{-2} Торр (10^5 – 10^{-1} Па). Они часто используются как первый этап в многоступенчатых вакуумных системах, где их задача — предварительная откачка перед включением высоковакуумных насосов.
Принцип работы форвакуумных насосов
Форвакуумные насосы удаляют газ из замкнутого объёма, перемещая его в атмосферу или в следующий каскад системы. Принцип работы зависит от механического захвата или вытеснения молекул газа.
Основные типы форвакуумных насосов
1. Пластинчато-роторные насосы
Внутри
рабочей камеры расположен смещённый
от центра ротор. В соответствующие пазы
ротора вставлены пластины. При вращении
ротора газовоздушная смесь через входное
отверстие попадает в рабочую камеру.
Так как пластины прилегают к стенкам
камеры достаточно герметично, в узкой
части образуемого серповидного
пространства рабочей камеры происходит
сжатие газа, который затем выводится
через выпускное отверстие. В масляных
вариантах пластинчато-роторных насосов
предусмотрено поступление масла в
камеру и смазывание деталей агрегата,
а также его охлаждение. Безмасляные
виды насоса будут нагреваться значительно
быстрее.
Принцип работы:
Ротор с подвижными пластинами вращается внутри цилиндрического корпуса.
Объём газа захватывается пластинами, сжимается и вытесняется через выпускной клапан.
Диапазон давления: 10^3 – 10^{-2} Торр.
Преимущества:
Простота конструкции.
Широкая область применения.
Недостатки:
Наличие масла, которое может загрязнять откачиваемую среду.
Применение:
Вакуумное литье, упаковка, предварительная откачка.
2. Мембранные насосы
Принцип работы:
Эластичная мембрана совершает возвратно-поступательные движения, вытесняя газ через клапаны.
Диапазон давления: 10^3 – 10^{-1} Торр.
Преимущества:
Отсутствие масла, экологичность.
Простота обслуживания.
Недостатки:
Низкая производительность.
Применение:
Медицинские установки, лабораторное оборудование.
3. Поршневые насосы
Принцип работы:
Газ сжимается и вытесняется поршнем, движущимся в цилиндре.
Диапазон давления: 10^3 – 10^{-2} Торр.
Преимущества:
Высокая производительность.
Надёжность и долговечность.
Недостатки:
Шум и вибрации.
Применение:
Промышленные системы, металлургия.
4. Винтовые насосы
Вытеснение и сжатие газа происходит за счёт того, что винтообразный ротор вращается внутри статора, имеющего соответствующую форму. Благодаря винтовым выступам, вдоль оси ротора образуются винтовые канавки, создающие замкнутые пространства, поэтому перекачиваемый поток движется только в одном направлении. Газ постепенно сжимается и удаляется через выпускной клапан. В зависимости от конструкции, винтовые насосы могут иметь 1,2 и более винтов.
Принцип
работы:
Два винта вращаются навстречу друг другу, вытесняя газ из камеры.
Диапазон давления: 10^3 – 10^{-1} Торр.
Преимущества:
Отсутствие масла в рабочей зоне.
Высокая производительность.
Недостатки:
Сложность конструкции.
Применение:
Химическая промышленность, вакуумная сушка.
