- •Тема 1. Технологический базис микросистемной техники
- •Основные особенности технологии микросистемной техники и отличия от технологии микроэлектроники.
- •Основные принципы технологии «объёмной микромеханики».
- •Ограниченные геометрии:
- •Сложность интеграции:
- •Основные принципы технологии «поверхностной микромеханики».
- •Особенности фотолитографии в технологии микросистем.
- •Нанесение фоторезиста:
- •Сушка (бэкинг):
- •Совмещение и экспонирование:
- •Проявление:
- •Задубливание (вторая сушка):
- •Технология анизотропного травления кремния: травители, маски, «стоп-слои».
- •Технология вертикального ионного травления в изготовлении микросистем.
- •Пассивация:
- •Травление:
- •Механические напряжения в тонких плёнках: причины появления, влияние на микроструктуры.
- •Методы микрокорпусирования, анодной и эвтектической сварки.
- •Тема 2. Микромеханические структуры
- •Мембранные и балочные элементы микросистем. Методы формирования.
- •1. Мембранные элементы
- •Тема 3. Тензорезистивные интегральные преобразователи
- •Тензорезистивные акселерометры. Линейный и маятниковый акселерометр. Конструкции, тензорезистивная схема. Погрешности измерения.
- •1. Линейный акселерометр
- •2. Маятниковый акселерометр
- •Тема 4. Микроэлектромеханические преобразователи
- •Ёмкостные электромеханические преобразователи. Основные типы конструкций.
- •С переменным расстоянием между электродами
- •С переменной площадью перекрытия электродов
- •С переменной диэлектрической проницаемостью среды
- •С комбинированными изменениями параметров
- •Ёмкостная дифференциальная и мостовая измерительная схема: особенности питания и обратной связи.
- •1. Дифференциальная ёмкостная схема
- •2. Мостовая ёмкостная схема
- •Поверхностные ёмкостные акселерометры: основные типы структур, преимущества и недостатки.
- •Вибрационные микрогироскопы: принцип работы, основные типы, особенности функционирования.
- •Электростатические актюаторы. Микрореле. Конструкция и принцип работы.
- •Включение
- •Выключение
- •Тема 5. Тепловые микросистемы
- •Терморезисторы. Характеристики. Терморезистивные преобразователи.
- •Тема 6. Акустические микросистемы
Тема 2. Микромеханические структуры
Мембранные и балочные элементы микросистем. Методы формирования.
Мембранные и балочные элементы – структурные компоненты микроэлектромеханических систем (MEMS), таких как датчики давления, акселерометры и микроактюаторы. Эти элементы используются для преобразования механических, термических или электрических воздействий в измеримые сигналы.
Мембранная жёсткость выше изгибной
1. Мембранные элементы
Мембрана — это тонкая плёнка, обычно из кремния или кремний-нитрида, которая свободно растягивается над полостью. Она реагирует на внешние воздействия и деформируется.
Применение: Датчики давления: Микрофлюидика: Акустика:
Критерий |
Вид мембран |
Описание |
По толщине |
Ультратонкие (< 1 мкм) |
Мембраны с толщиной менее 1 мкм. Очень чувствительны к внешним воздействиям, обеспечивая высокую точность работы. |
Толстые (> 10 мкм) |
Мембраны с толщиной более 10 мкм. Отличаются высокой механической прочностью, что позволяет использовать их в устройствах для работы при высоких нагрузках. |
|
По поверхности |
Плоские |
Гладкая, равномерная поверхность Закреплены по контуру, одна толщина |
Профилированные |
С заранее заданной сложной геометрией, такой как выпуклые, вогнутые или с узорами. Для повышения чувствительности и компенсации напряжений, Для концентрации напряжений в опр. обл. мембраны. Разная толщина |
|
Гофрированные |
Мембраны с волнистой или складчатой поверхностью. Повышают устойчивость к механическим воздействиям и допускают большие деформации. Толщина поверхности постоянна, меняется её профиль. |
|
Перфорированные |
Мембраны с отверстиями разных форм для релаксации напряжений |
|
Композиционные |
Сочетания разных материалов, которые могут релаксировать напряжения друг друга |
|
По конструкции |
Пластины |
|
Собственные мембраны |
|
Методы формирования мембран:
Химическое травление кремния (анизотропное):
Используется травитель, например, KOH или TMAH.
Полость формируется путём растворения нижнего слоя кремния.
Тонкоплёночные технологии:
Нанесение тонких плёнок материалов, таких как Si₃N₄, SiO₂, или полиимид, на подложку.
Формирование мембраны после травления подложки.
Смешанные технологии:
2. Балочные элементы
Балка — это длинный и узкий элемент, закреплённый на одном или двух концах. Она используется для регистрации изгиба, деформации или колебаний.
Применение:
Акселерометры: Определение ускорения по степени деформации балки.
Резонаторы: Частотно-зависимые элементы в фильтрах и генераторах.
Микровесы: Измерение массы наночастиц или биомолекул.
Методы формирования балок:
Фотолитография и травление:
Создание маски с формой балки, а затем удаление ненужного материала с помощью DRIE или мокрого травления.
Распыление и осаждение:
Осаждение материала балки (например, алюминия, поликремния) на подложку с последующим травлением для выделения балки.
Технология "жертвенного слоя":
Создание временного слоя (обычно SiO₂), на котором формируется балка. Затем жертвенный слой удаляется, оставляя свободно подвешенный элемент.
Ключевые различия мембран и балок
Параметр |
Мембрана |
Балка |
Форма |
Плоская плёнка над полостью |
Узкая и длинная, закреплённая на концах |
Деформация |
Растяжение или изгиб |
Изгиб или вибрации |
Применение |
Датчики давления, микрофлюидика |
Акселерометры, резонаторы |
Материалы |
Si, Si₃N₄, полиимид |
Поликремний, металл, нитриды кремния |
Консоль – закреплённая на одном конце балка.
Торсионы – балка, осуществляющая деформацию кручения.
Струна – балка, у которой мембранная жёсткость преобладает над изгибной.
Влияние внутренних механических напряжений на деформацию мембран и балок.
Нелинейные прогибы мембранных и балочных элементов.
