
- •Тема 1. Технологический базис микросистемной техники
- •Основные особенности технологии микросистемной техники и отличия от технологии микроэлектроники.
- •Основные принципы технологии «объёмной микромеханики».
- •Ограниченные геометрии:
- •Сложность интеграции:
- •Основные принципы технологии «поверхностной микромеханики».
- •Особенности фотолитографии в технологии микросистем.
- •Нанесение фоторезиста:
- •Сушка (бэкинг):
- •Совмещение и экспонирование:
- •Проявление:
- •Задубливание (вторая сушка):
- •Технология анизотропного травления кремния: травители, маски, «стоп-слои».
- •Технология вертикального ионного травления в изготовлении микросистем.
- •Пассивация:
- •Травление:
- •Механические напряжения в тонких плёнках: причины появления, влияние на микроструктуры.
- •Методы микрокорпусирования, анодной и эвтектической сварки.
- •Тема 2. Микромеханические структуры
- •Мембранные и балочные элементы микросистем. Методы формирования.
- •1. Мембранные элементы
- •Тема 3. Тензорезистивные интегральные преобразователи
- •Тензорезистивные акселерометры. Линейный и маятниковый акселерометр. Конструкции, тензорезистивная схема. Погрешности измерения.
- •1. Линейный акселерометр
- •2. Маятниковый акселерометр
- •Тема 4. Микроэлектромеханические преобразователи
- •Ёмкостные электромеханические преобразователи. Основные типы конструкций.
- •С переменным расстоянием между электродами
- •С переменной площадью перекрытия электродов
- •С переменной диэлектрической проницаемостью среды
- •С комбинированными изменениями параметров
- •Ёмкостная дифференциальная и мостовая измерительная схема: особенности питания и обратной связи.
- •1. Дифференциальная ёмкостная схема
- •2. Мостовая ёмкостная схема
- •Поверхностные ёмкостные акселерометры: основные типы структур, преимущества и недостатки.
- •Вибрационные микрогироскопы: принцип работы, основные типы, особенности функционирования.
- •Электростатические актюаторы. Микрореле. Конструкция и принцип работы.
- •Включение
- •Выключение
- •Тема 5. Тепловые микросистемы
- •Терморезисторы. Характеристики. Терморезистивные преобразователи.
- •Тема 6. Акустические микросистемы
Методы микрокорпусирования, анодной и эвтектической сварки.
Микрокорпусирование — это процесс герметизации микроэлектромеханических систем (MEMS), микродатчиков и других микроустройств для их защиты от внешних воздействий (влаги, пыли, механических повреждений) и обеспечения их нормального функционирования.
Методы микрокорпусирования?????????
Пластиковое корпусирование:
Используется для массового производства, где устройства заливаются пластиком или помещаются в литой корпус.
Преимущества: дешевизна, быстрый процесс.
Недостатки: ограниченная долговечность при экстремальных условиях.
Керамическое корпусирование:
Высокотемпературный метод, где используются керамические материалы для создания прочных и долговечных корпусов.
Преимущества: устойчивость к высоким температурам и коррозии.
Недостатки: высокая стоимость.
Металлическое корпусирование:
Использование металлических корпусов, которые обеспечивают отличную механическую защиту и экранирование.
Применение: военная, аэрокосмическая техника.
Кремниевые или стеклянные крышки:
Используются в MEMS-устройствах для обеспечения оптической прозрачности и минимизации механических искажений.
Анодная сварка
Анодная сварка (анодное соединение) — это метод герметичного соединения двух материалов, обычно стекла и кремния, с использованием электрического поля и нагрева.
Принцип:
Стекло и кремний располагают друг над другом.
К материалам прикладывается электрическое поле (обычно несколько сотен вольт).
При нагреве стекло размягчается, и за счёт электростатических сил прочно соединяется с кремнием.
Преимущества:
Высокая герметичность.
Чистый процесс (не требуется добавочных материалов).
Устойчивость к высоким температурам.
Недостатки:
Ограничено применением к материалам с подходящими тепловыми и электрическими свойствами.
Требуется точный контроль температуры и напряжения.
Применение:
Производство MEMS, микродатчиков давления, оптических устройств.
Эвтектическая сварка
Эвтектическая сварка — это метод соединения материалов при температуре эвтектической точки сплава, при которой смесь металлов или веществ имеет минимальную температуру плавления.
Принцип:
На поверхности одного или обоих материалов наносится слой эвтектического сплава (например, золото-кремний, алюминий-кремний).
Поверхности нагреваются до температуры эвтектической точки.
Сплав плавится и образует прочное соединение при охлаждении.
Преимущества:
Высокая прочность соединения.
Отличная герметичность.
Совместимость с высокотемпературными процессами.
Недостатки:
Высокая стоимость, особенно при использовании благородных металлов (например, золота).
Требует точного контроля температуры.
Применение:
Производство MEMS, оптических устройств, микроэлектроники.
Сравнение анодной и эвтектической сварки
Параметр |
Анодная сварка |
Эвтектическая сварка |
Материалы |
Кремний и стекло |
Металлы или металлические сплавы |
Температура |
300–400°C |
Зависит от эвтектического состава (например, для Au-Si ~370°C) |
Дополнительные материалы |
Не требуются |
Требуется эвтектический сплав |
Прочность соединения |
Высокая, но ограничена электростатическими силами |
Очень высокая |
Применение |
MEMS, датчики давления |
MEMS, оптика, высокопрочные соединения |