|
Параметр
|
|
1
|
Название процесса
|
|
2
|
Назначение
процесса
|
|
3
|
Физико-химическая
природа процесса
|
|
4
|
Способ активации
процесса
|
|
5
|
Структурно-топологические
характеристики процесса
|
|
6
|
Возможность
группового процесса
|
Да/ нет
|
7
|
Требования к
подложке/ нижележащему слою, ограничения
|
|
8
|
Требуется
предварительная очистка поверхности
|
Да/ нет
|
9
|
Материал
осаждаемого/ стравливаемого слоя
|
|
10
|
Чистота осаждаемого
вещества
|
|
11
|
Получение
стехиометрического состава
|
Да/ нет
|
12
|
Принцип управления
составом слоя
|
|
13
|
Состав газовой
атмосферы в рабочем объёме
|
|
14
|
Структура
осаждаемого слоя
|
|
15
|
Морфология
поверхности
|
|
16
|
Толщина слоя/
глубина травления
|
|
17
|
Способы улучшения
адгезии
|
|
18
|
Параметры процесса
|
|
19
|
Глубина вакуума
|
|
20
|
Температура
процесса
|
|
21
|
Скорость осаждения/
травления
|
|
22
|
Влияние параметров
процесса на скорость
|
|
23
|
Возможные дефекты
и причины их появления
|
|
24
|
Сложность и
стоимость оборудования
|
|
25
|
Эскиз установки
|
|
